ȸ»ç¼Ò°³
(ÁÖ)ÇǴнºÅ×Å©³î·ÎÁö½º´Â ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Å×½ºÅÍ ¼³°è ¾÷ü·Î¼, ÀÌ °èÅë¿¡¼´Â 10³âÀÇ °æÇèÀ¸·Î ÃÖ°íÀÇ À§Ä¡¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
Áß¼Ò±â¾÷ÀÌÁö¸¸ °ü·Ã¾÷°è¿¡¼ÀÇ ÀÎÁöµµ´Â ³ôÀº ¼öÁØÀ¸·Î ÀÚü designÀ¸·Î Á¦Ç°ÀÇ °æÀï·Â °ÈÇϰí Á¡À¯À²Àº 60%¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÚÀ¯·Î¿î ºÐÀ§±â¿Í ³¡¾ø´Â µµÀüÀ» Áß½ÃÇÏ´Â ÀúÈñ ȸ»ç´Â ³ôÀº ºñÀüÀ¸·Î ¾ÕÀ¸·Î ³ª¾Æ°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2005.12.08 (ÁÖ) ÇǴнºÅ×Å©³î·ÎÁö½º ¼³¸³
2007³â 4¿ù º»»ç ¸ÅÀÔÈÄ ÀÔÁÖ
2007³â 12¿ù20ÀÏ ÀÚº»±Ý 3¾ïÀ¸·Î ÁõÀÚ
2008³â 5¿ù ƯÇãÃ⿬Áß
2008³â ISO9001 Ãëµæ
2008³â 6¿ù º¥Ã³±â¾÷ µî·Ï
2009³â 2¿ù À̳ëºñÁî Ãëµæ
2009³â 5¿ù ISO 14001Ãëµæ
2009³â 5¾ï¿ø ÀÚº»±Ý ÁõÀÚ
2010³â 04¿ù ºÎ¼³ ¿¬±¸¼Òµî·Ï
2010³â 10¿ù Wafer probe cardƯÇã Ãëµæ
2012³â 2¿ù À̳ëºñÁî±â¾÷ ȸ¿øÃëµæ