ȸ»ç¼Ò°³
* ȸ»ç¼Ò°³
(ÁÖ)ºñ¿¡ÀÌÄ¡´Â ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ÇʼöºÎǰÀÎ FPCB(Flexible Printed Circuit Board)¸¦ »ý»êÇϴ ȸ»çÀÔ´Ï´Ù.
1999³â 3¿ù 1ÀÏ, (ÁÖ)¹üȯ Ç÷º½º·Î Ãâ¹ßÇÏ¿© 2001³â¿¡ Global ±â¾÷À¸·Î µµ¾àÇϰíÀÚ ÇÏ´Â ÀÇÁöÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î »óÈ£¸¦ (ÁÖ)ºñ¿¡ÀÌÄ¡Ç÷º½º(BHflex)·Î º¯°æÇÏ¿´°í, 2006³â¿¡´Â »ç¾÷ÀÇ ´Ù°¢È ¹× »õ·Î¿î À̹ÌÁö âÃâÀ» À§ÇØ (ÁÖ)ºñ¿¡ÀÌÄ¡(BH)·Î º¯°æÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ 2003³â¿¡´Â ÇöÀçÀÇ ÀÎõ ºÎÆò°øÀåÀ¸·Î ¼³ºñ¸¦ È®Àå, ÀÌÀüÇÏ¿© Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ¾ÈÁ¤È¸¦ ÅëÇØ ºñ¾àÀûÀÎ ¹ßÀüÀ» ½ÃÀÛÇÏ°Ô µÇ¾úÀ¸¸ç 2006³â¿¡´Â Áß±¹ ÇöÁö¹ýÀÎ BHE(ÇØ¾ç) À¯ÇѰø»ç¸¦ ¼³¸³ÇÏ¿©, »ý»êCAPA Áõ°¡¿Í ¿ø°¡°æÀï·ÂÀ» È®º¸ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
ÇöÀç BH´Â Fine Pattern(¹Ì¼¼È¸·Î)ÀÎ LCD ¸ðµâ, PDP Drive¿ë FPCB¿Í High TechnologyÀÇ IVH(Interstitial Via Hole) ¹× HDI(High Density Interconnection)¸¦ ä¿ëÇÑ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Rigid Flexible PCBÁ¦Ç° µîÀ» ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»êÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ¿Í °°Àº ¿ì¼öÇÑ Á¦Ç°·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇöÀç ÀϺ»°ú ´ë¸¸ µî À¯¼öÀÇ IT¾÷ü·Î ¼öÃâ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±¹³»¿¡¼´Â »ï¼º Å×Å©À©(ÁÖ), LGÀüÀÚ, (ÁÖ)ÆÒÅÃÀ» ºñ·ÔÇÑ ¿©·¯ ´ë±â¾÷¿¡ ³³Ç°Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀúÈñ BHÀÇ ÀÓÁ÷¿ø Àϵ¿Àº ¡°°í°´°úÀÇ ¾à¼ÓÀ» ÁöŰ´Â ȸ»ç¡±, ¡°±â¼ú Çõ½ÅÀ» Ãß±¸Çϴ ȸ»ç¡±, ¡°±³À°°ú ÈÆ·ÃÀ» ÅëÇØ ÀÎÀ縦 ¸¸µé¾î ³»´Â ȸ»ç¡±¶ó´Â °¡Ä¡ ¾Æ·¡ ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú°ú Çõ½ÅÀûÀÎ ¼ºñ½º·Î °í°´¿¡°Ô ´Ù°¡°¡±â À§ÇØ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
* °è¿»ç
BHE(ÇØ¾ç)À¯ÇѰø»ç
* ºñÀü
(ÁÖ)BH´Â âÁ¶Àû µµÀü, °í°´°ú ȸ»ç¿¡ ´ëÇÑ ½Å·Ú°æ¿µ°ú ÀںνÉÀ¸·Î ÃÊÀÏ·ù FPCB Àü¹®±â¾÷À» ÁöÇâÇÑ´Ù´Â °æ¿µ¹æÄ§À¸·Î, ¡°FLY BH 2010"À̶ó´Â ȸ»çÀÇ Master PlanÀ» ¼ö¸³, ÀÌ¹Ì 2010³â±îÁöÀÇ ¸ñÇ¥¸¦ ¼³Á¤Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, À̷νá BHflex´Â ±¹³»¿ÜÀûÀÎ Àü·« »ç¾÷ ÃßÁøÀ» ÅëÇØ ¡±Supply Chain¡°À» Çü¼º, FPCBÀÇ »ý»ê»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó FPCB¿¡ °üÇÑ ¸ðµç ºÐ¾ß¸¦ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Áß°ß ±×·ìÀ¸·Î °Åµì³ª·Á ÇÑ´Ù.
* »ý»êÁ¦Ç°(¼ºñ½º¼Ò°³)
Single Sided and Double Sided FPCB(´Ü/¾ç¸é)
Double-Accessed Board FPCB(¾ç¸é³ëÃâ)
Multi Layer FPCB(´ÙÃþ: M2~M8)
Build-Up FPCB
Rigid-Flexible Board
´ç»ç´Â1999³â⸳ÀÌÈijî¶ó¿î¼Óµµ·Î¸ÅÃâÇâ»ó°ú´õºÒ¾î±â¼ú·ÂÀ̵޹ÞħµÇ°íÀÖÀ¸¸ç,2003³â5¿ù½Å°øÀåÀ»°ÇÃàÇÏ¿©ÀÌÀüÇÏ¿´À¸¸ç,»ç¼¼È®ÀåÀ¸·ÎÀÎÇØ»ç¿ø¸ðÁýÀ»ÇϰíÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇöÀ纥ó±â¾÷µî·ÏÇùȸ,±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò,À¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷µî·Ï,¿ì·®±â¼ú±â¾÷À¸·Î¼±Á¤µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2016³â 03¿ù : »ï¼ºµð½ºÇ÷¹ÀÌ Best Partner Award¼ö»ó
2015³â 03¿ù : »ï¼ºÀüÀÚ »ó»ýÇù·Âµ¥ÀÌ ±Ý»ó ºÎ¹® ¼ö»ó
2015³â 01¿ù : °í¿ëâÃâ ¿ì¼ö±â¾÷ ´ëÅë·É ǥâ
2014³â 12¿ù : ¹«¿ªÀÇ ³¯ 2¾ïºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó
2014³â 03¿ù : »ï¼ºÀüÀÚ »ó»ýÇù·Âµ¥ÀÌ GVE ºÎ¹® ¼ö»ó
2014³â 01¿ù : °í¿ëâÃâ ¿ì¼ö±â¾÷ ´ëÅë·É ǥâ
2013³â 09¿ù : BH Flex VINA ¼³¸³
2013³â 01¿ù : °í¿ëâÃâ ¿ì¼ö±â¾÷ ´ëÅë·É ǥâ
2012³â 12¿ù : Çѱ¹¹«¿ªÇùȸ 1¾ïºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó
2012³â 07¿ù : ISO/TS 16949 ÀÎÁõ
2012³â 05¿ù : ¼öÃâÀÔÀºÇà È÷µçèÇǾð ±â¾÷ ¼±Á¤
2011³â 12¿ù : »ï¼º¸ð¹ÙÀÏ µð½ºÇ÷¹ÀÌ(SMD) ÃÖ¿ì¼ö Çù·Â»ç ¼±Á¤
2011³â 05¿ù : Åõ¸íȸ°è 100´ë ±â¾÷¼±Á¤(Çѱ¹È¸°èÇÐȸ)
2010³â 07¿ù : õ¾ï º¥Ã³±â¾÷ ¼±Á¤(º¥Ã³±â¾÷Çùȸ)
2008³â 01¿ù : ´ë°æÀüÀÚ °è¿È¸»ç Ãß°¡
2007³â 01¿ù : ÄÚ½º´Ú »óÀå
2006³â 07¿ù : Technology Fast 50 Korea 2006 ¿ì¼ö»ó ¼ö»ó
2006³â 06¿ù : Áß¼Ò±â¾÷û INNO-BIZ ¾÷ü ¼±Á¤
2006³â 06¿ù : Áß±¹ÇöÁö¹ýÀÎ BHE(ÇØ¾ç)À¯ÇѰø»ç ¼³¸³
2006³â 04¿ù : »óÈ£º¯°æ (ÁÖ)ºñ¿¡ÀÌÄ¡(BH)
2006³â 04¿ù : 2006³â ±¹Á¦ÀüÀÚȸ·Î»ê¾÷Àü PCB »ê¾÷±â¼ú»ó ¼ö»ó
2005³â 11¿ù : ¹«¿ªÀÇ ³¯ 1õ¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó
2005³â 07¿ù : 2005 Korean Technology Fast 50 ¿ì¼ö»ó ¼ö»ó
2005³â 05¿ù : ½Å°øÀå ÁõÃàÁذø
2004³â 08¿ù : ÀÚº»ÅõÀÚ À¯Ä¡(STIC ITÅõÀÚ)
2004³â 01¿ù : »ï¼ºAMLCD ¾ç»ê°ø±Þ
2003³â 08¿ù : ISO 9001, ISo 14001 ÀÎÁõ
2003³â 06¿ù : ½Å°øÀå °ÇÃà Áذø
2002³â 09¿ù : ¿ì·® ±â¼ú±â¾÷ ¼±Á¤(±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý)
2002³â 08¿ù : À¯¸Á Áß¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤(Áß¼Ò±â¾÷ÁøÈï°ø´Ü)
2002³â 04¿ù : ÀÚº»ÅõÀÚÀ¯Ä¡(TGº¥Ã³, ÇѼÖâÅõ, ±¹¹ÎâÅõ, ±â¾÷ÀºÇà)
2001³â 12¿ù : ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ Àΰ¡(Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÁøÈïÇùȸ)
2001³â 11¿ù : ÀϺ» ±³¼¼¶ó ¼öÃâ ½ÃÀÛ(ÀϺ» ÄÚ½º¸ðÅØ)
2001³â 10¿ù : PDP TV Display Module¿ë FPCB°³¹ß ½ÃÀÛ
2001³â 05¿ù : »óÈ£º¯°æ (ÁÖ)ºñ¿¡ÀÌÄ¡Ç÷º½º(BHflex)
2001³â 05¿ù : ISO 9002 ÀÎÁõ
2001³â 04¿ù : Áß¼Ò±â¾÷ûÀ¸·ÎºÎÅÍ º¥Ã³±â¾÷ ÁöÁ¤
2001³â 01¿ù : Rigid FPCB ½ÃÁ¦Ç° »ý»ê ¹× ¾ç»ê
2000³â 12¿ù : ULÀÎÁõ
2000³â 09¿ù : ÇÚµåÆù¿ë LCD Main (´ÙÃþFPCB)¾ç»ê ³³Ç°
1999³â 11¿ù : ÇÚµåÆù¿ë Key Main (¾ç¸é FPCB) »ý»ê
1999³â 03¿ù : (ÁÖ)¹üȯÇ÷º½º ¼³¸³