회사소개
Hutem는 반도체 제조 공정 장비를 생산하는 업체로 주 생산장비는 Wafer Bonder, Bonding Aligner, Nano Imprint 및 Roll Imprint 입니다. 고객 만족을 위한 최고의 기술력을 확보하기 위하여 당사는 한국기계연구원과의 기술이전계약을 체결하여 긴밀한 협조하에 Application, Solution 제공 및 R&D에 힘쓰고 있습니다. 또한 위의 주 생산장비를 통해 얻어진 기술력을 바탕으로 하여 Transfer 장비 및 산업용 장비의 생산도 병행하고 있습니다. 고객의 Needs에 가장 적합한 장비 및 서비스를 제공하기 위하여 항상 노력하겠습니다.
연혁
2007.03 (주)휴템 설립
2007.04 ㈜ 휴템 의정부 공장 Open
2007.04 투명 히터 관련 특허 출원 (투명 면상 히터 및 그 제조 방법, 10-2007-0033694)
2007.04 발열 거울 관련 특허 출원 (발열식 제습 거울, 10-2007-0033698)
2007.04 나노임프린트 리소그래피의 효과적 패턴 전사를 위한 잔여층 감소 공정 및 장치 기술 이전 계약체결
2007.11 로이 글라스 관련 특허 출원 (적외선 차단 유리 및 그 제조 방법, 10-2007-0123697)
2007.12 나노 입자를 이용한 전면 게이트 박막트랜지스터 및 그 제조 방법 기술 이전 계약체결
2007.12 Core-shell 구조의 나노 입자를 이용한 나노 부유 게이트 메모리 소자 기술 이전 계약체결
2008.03 기술보증기금으로부터 벤처기업으로 선정
2008.04 주식회사 휴템 부설연구소 설립
2008.09 투명 면상 히터 및 그 제조방법 특허 등록(제 10-0861787)
2008.12 중소기업 기술혁신개발사업(고점도 주사제용 사전충전형 주사기 생산설비 개발)과제 선정
2009.02 임프린트 리소그래피를 이용한 롤 스탬프 제조기술 및 응용 장치 기술 이전 계약 체결
2009.03 주사기 충진 장치 및 주사기 충진 방법 특허 출원(2009-0026971)
2009.03 웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 특허 출원(2009-0026970)
2009.04 지식경제부 "부품.소재 전문기업" 선정
.gif){kind=logo}
