회사소개
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 우수한 특허 기술로 국산화에 성공하여 국내 소재산업 발전에 기여해 왔습니다.
덕산하이메탈의 주력제품인 BGA·CSP·Flip-Chip & Micro Solder Bumping용 Solder Ball 시장점유율은 국내시장 1위, 세계시장 2위를 차지하고 있습니다. Major 고객사들과의 공동 개발을 통하여 고객 가치를 우선하고 있으며, 향상된 기능의 신규 솔루션을 먼저 제안하는 등 업계 최고 수준의 기술력과 제품군을 보유하고 있습니다.
Solder Ball 이외에 Solder Flux·Powder와 태양광 Ag Paste를 포함한 Paste류의 제품군등을 보유하고 있으며, 2002년 전자재료연구소를 설립한 이래로 차세대 소재 개발을 위한 R&D 부문의 지속적인 투자를 아끼지 않고 있습니다. 또한 우수한 인재를 확보하고 육성하기 위한 지속적 노력과 함께 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 아이디어가 마음껏 발휘될 수 있는 기업문화를 만들어 가고 있습니다. 덕산하이메탈은 도전과 혁신의 DNA를 확산하여
‘소재·부품 산업의 1st INNO-Creator’가 되기 위해 끊임없이 나아갈 것입니다.
인재상
덕산하이메탈은 구성원의 자율과 창의 그리고 상호 신뢰를 중요시 합니다. 소재·부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기위해 핵심인재 확보와 육성에 전사적인 노력을 기울이고 있습니다.
인재상: 긍정정 사고, 창의적 정신, 도전적 자세
연혁
2004년 08월 : 세계 3대 Solder Ball Maker
2002년 07월 : 벤처기업 등급평가 최우수 벤처기업 선정
2000년 09월 : 석탑산업훈장 수훈(우수자본재 개발 공로)
1999년 05월 : 덕산하이메탈(주) 설립
