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* ±â¾÷°³¿ä
ž¿£Áö´Ï¾î¸µÀº 1993³â 11¿ù ¼³¸³ ÀÌ·¡ °íÁ¤¹Ð ¹ÝµµÃ¼ CHIP ºÎÂø Àåºñ(DIE BONDER) ¹× WAFER °Ë»çÀåºñ(WAFER PROBER)ÀÇ ±¹»êÈ¿Í ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ¼Ò¿äµÇ´Â ÈÇоàǰÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î °ø±ÞÇÏ´Â ÀåÄ¡(C.C.S.S.)¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ¿©, 2000³â ÀÌÈÄ TFT-LCD Àåºñ °³¹ß¿¡ Âü¿©ÇÏ¿© Á¦ 5 ¼¼´ë LCD CELL ÀÚµ¿È ÀåÄ¡¸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °ËÁõ ¿Ï·áÇÏ¿´À¸¸ç, 2002³â¿¡´Â TFT-LCD ÇÙ½É ÀåºñÀÎ DISPENSER¸¦ °³¹ß °ËÁõ ¿Ï·áÇÔÀ¸·Î½á ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD Àåºñ Àü¹®±â¾÷À¸·Î ±¹°¡ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
* ±â¾÷ºñÁ¯
ž¿£Áö´Ï¾î¸µÀº "°í°´Áß½ÉÀÇ °æ¿µ°ú ±â¼úÇõ½Å"¿¡ °æ¿µÀ̳äÀ» µÎ°í ±× µ¿¾È ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD Àåºñ ±¹»êȷΠȹµæÇÑ ±â¼ú·Â°ú °æÇèÀ» Åä´ë·Î µ¶ÀÚÀû °æÀï·ÂÀ» °®Ãá °íºÎ°¡ ÇÙ½É Àåºñ °³¹ßÀ» ÃßÁø ÁßÀ̸ç, ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD »ê¾÷°ú À¯±âEL ¹× ±¤¸ðµâ »ê¾÷¿¡¼ »õ·ÎÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ½Å±â¼úÀÇ Ã¢Ãâ°ú ¿¬±¸ °³¹ß·Î 21C ¹Ì·¡¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ µÇ°Ú½À´Ï´Ù. ž¿£Áö´Ï¾î¸µÀº °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇϱâ À§ÇØ "±â¼úÇõ½Å¸¸ÀÌ »ì±æÀÌ´Ù"¶ó´Â °¢¿À·Î ÀÎÀç ¾ç¼ºÀ» À§ÇÑ Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, 2003³â 1¿ù ÄÚ½º´Úµî·ÏÀ» ÅëÇØ Á¦2ÀÇ È¸»ç ¹ßÀüÀÇ ±âƲÀ» ¸¶·ÃÇÏ¿© À̸¦ ÅëÇÑ ¼¼°è ½ÃÀåÀ¸·ÎÀÇ ÁøÃâÀ» ¸ð»öÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
* °è¿»ç
(ÁÖ)CTS, (ÁÖ)ÆÄÀο£ÇÇ, ž³ª³ë½Ã½º, žÀÎÅÍÅ¥ºê
¿¬Çõ
1993. 11. ¹ýÀεî·Ï ¹× »ç¾÷°³½Ã
1996. 07. ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ ¹× º´¿ª Ư·Ê¾÷ü ¼±Á¤
1998. 06. ¿ì·®±â¼ú±â¾÷ ¼±Á¤ (±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý)
¡¡¡¡¡¡11. Á¦28ȸ Á¤¹Ð±â¼ú ÁøÈï´ëȸ Áß¼Ò±â¾÷ûÀå»ó ¼ö»ó
1999. 05. À¯¸Á¼±Áø±â¼ú±â¾÷ ÁöÁ¤ (Áß¼Ò±â¾÷û)
¡¡¡¡¡¡11. »ê¾÷±â¼ú´ëÀü »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ Àå°ü»ó ¼ö»ó (CSP DIE BONDER Ãâǰ)
¡¡¡¡¡¡12. °æºÏÁß¼Ò±â¾÷´ë»ó ±â¼ú´ë»ó ¼ö»ó
2000. 03. â¾÷ÅõÀÚȸ»ç ÅõÀÚÀ¯Ä¡ (20¾ï¿ø, ÀÚº»±Ý 30.8¾ï¿ø)
¡¡¡¡¡¡11. ISO 9001 ÀÎÁõ ȹµæ
¡¡¡¡¡¡12. ±â¼ú°æÀï·Â ¿ì¼ö±â¾÷ ÁöÁ¤ (Áß¼Ò±â¾÷û)
2001. 03. Á¦2°øÀå Áذø (±èõ½Ã)
¡¡¡¡¡¡11. ÷´Ü±â°è·ù¡¤ºÎǰ ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ Âø¼ö
2002. 07. ¼¼°èÀÏ·ùÁß¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤ (°æ»óºÏµµ)
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡INNO-BIZ ±â¾÷ ¼±Á¤ (Áß¼Ò±â¾÷û)
¡¡¡¡¡¡11. ¿¬±¸°³¹ßÅõÀںι® 4Â÷ º¥Ã³±â¾÷µî·Ï (~ 2004. 11. 14)
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡Áß±â°ÅÁ¡±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ Âø¼ö
2003. 01. ÄÚ½º´Ú½ÃÀå ½Å±Ôµî·Ï (º¥Ã³±â¾÷ºÎ)
¡¡¡¡¡¡06. »ç¹«µ¿ ¹× CLEAN ROOM ÁõÃà
¡¡¡¡¡¡11. 500¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó(Á¦40ȸ ¹«¿ªÀdz¯)
¡¡¡¡¡¡12. À¯¹«»óÁõÀÚ
2004. 02. Á¦6ȸ »ê¾÷±â¼úÇõ½Å´ë»ó »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ Àå°ü»ó ¼ö»ó(LC DISPENSER)
¡¡¡¡¡¡06. Á¦1ȸ ´ëÇѹα¹ÄÚ½º´Ú´ë»ó Å×Å©³ë°æ¿µ»ó ¼ö»ó
¡¡¡¡¡¡10. º¥Ã³±â¾÷´ë»ó »ê¾÷ÀÚ¿øºÎÀå°üǥâ ¼ö»ó
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡Áß±¹»ç¹«¼Ò °³¼Ò(ºÏ°æ)
¡¡¡¡¡¡11. 1õ¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇž ¼ö»ó(Á¦41ȸ ¹«¿ªÀdz¯)
2005. 03. ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̰üÇà ÃëÀÓ(°øµ¿´ëÇ¥)
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡»ç¿ÜÀÌ»ç Ȳ¿µ±¸ ¼±ÀÓ
¡¡¡¡¡¡06. ÆÄÁÖ»ç¾÷Àå Áذø(ÆÄÁֽà ¿ù·Õ¸é)
2006. 04. ´ë¸¸»ç¹«¼Ò °³¼Ò(ŸÀÌÂÐ)
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡Inner Lead Bonder ±¹»êÈ ¼º°ø ¹× ³³Ç°