ȸ»ç¼Ò°³
* ȸ»ç¼Ò°³
ÆÔÅØÀº ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç¿¡ °ü·ÃµÈ ÀåºñÀÇ ¼³°è ¹× Á¦Á¶¸¦ Áַ»ç¾÷À¸·Î 2003³â 10¿ùºÎÅÍ »ï¼ºÀüÀÚµî ±¹³» ±¼ÁöÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¾÷üµé°úÀÇ Çù·Â°ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ¸ç ¼ºÀåÇØ ¿ÔÀ¸¸ç, Â÷¼¼´ë ÀÚµ¿È ÀåºñÀÇ °³¹ß¿¡ ÁÖ·ÂÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
* ⸳À̳ä
¢Â °æ¿µÀ̳ä : °í°´ÀÌ Áß½ÉÀÌ µÇ°í, Á÷¿øÀÌ ÁÖÀÎÀÌ µÇ¾î ÀϵîǰÁúÀÇ °æ¿µ ½ÇÇö.
- ǰÁúÀº ±â¾÷ Á¸¸³ÀÇ ±âº»À̸ç, ±×°ÍÀº °í°´ÀÌ ÀÎÁ¤ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.
- Àϵî ǰÁú ½ÇÇöÀº Àϵî ÀÎÀç·ÎºÎÅÍ ³ª¿À´Â °ÍÀÌ´Ù.
- °í°´À¸·ÎºÎÅÍ ¿Ü¸é ´çÇÏ´Â ±â¾÷Àº ÀÖÀ» ¼ö ¾ø´Ù.
* ºñÀü
¢Â ºñ Á¯ & ¹Ì ¼Ç : ÀÚµ¿È ÀåºñÀÇ Ç¥ÁØÀ» ¸¸µé¾î ³ª°¡´Â ±â¾÷ ´Þ¼º.
- ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸ °³¹ßÀ» ÅëÇÑ µ¶º¸ÀûÀÎ ±â¼ú È®º¸.
- ü°èÀûÀÌ°í ¹Ì·¡ ÁöÇâÀûÀÎ ÀåºñÁ¶¸³ ¶óÀÎ ±¸Ãà.
- ÀÎÀç°æ¿µÀÇ ½ÇÇöÀ» ÅëÇÑ Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú Çâ»ó.
* »ý»êÁ¦Ç°(¼ºñ½º¼Ò°³)
¢Â ÁÖ¿ä»ý»êǰ¸ñ :
* Test Head Hinged Manipulator
* Manual Probe Station / Probe Card Á¦ÀÛ °ü·Ã Jig
* IC Test Handler
ÆÔÅØÁÖ½Äȸ»ç´Â ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñÀÇ °³¹ß ¹× Á¦Á¶¸¦ ÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼
´ç»çÀÇ °æ¸®¾÷¹«¸¦ Ã¥ÀÓÁö°í À̲ø¾î °¥ °¡Á·À» ¸ð½Ê´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2003³â 10¿ù : ÆÔ ÅØ ¼³¸³ (°æ±â ȼº½Ã Å럸é).
2003³â 12¿ù : Hot Chuck Control System °³¹ß.
2004³â 01¿ù : »ï¼ºÀüÀÚ¢ß¿Í B2B°Å·¡°è¾à ü°á.
2004³â 03¿ù : Test Head Manipulator ±¹»êÈ °³¹ß.
2004³â 06¿ù : Manual Wafer Probe Station °³¹ß.
2004³â 11¿ù : º»»ç È®Àå ÀÌÀü(°æ±â ȼº½Ã žÈÀ¾).
2004³â 12¿ù : Probe Card Á¦Á¶ °ü·Ã Àåºñ »ç¾÷ Âø¼ö.
2005³â 01¿ù : Probe Card Check System °³¹ß.
2005³â 03¿ù : Probe Card Sanding Station °³¹ß.
2005³â 07¿ù : »ê¾÷¾ÈÀü°ø´Ü ½ÃÇà Ŭ¸°»ç¾÷Àå ±âÁØ ÀÎÁ¤.
2005³â 08¿ù : ÆÔ ÅØ ÁÖ½Äȸ»ç·Î ¹ýÀÎ Àüȯ(ÀÚº»±Ý : 1¾ï¿ø).
2005³â 09¿ù : ¢ßÅ×½ºÆ®Æ÷½º, ¢ßÇÏÀ̺ñÁ¯½Ã½ºÅÛ°ú Ä«¸Þ¶óÆù ·»Áî¸ðµâ
Test Handler °øµ¿°³¹ß °è¾à ü°á.
2006³â 01¿ù : Camera Module Test Handler °³¹ß
2006³â 7¿ù : Çѱ¹±â¼ú°Å·¡¼ÒÁÖÃÖ ½Å±â¼ú »ç¾÷ȰúÁ¦ °í·Á´ëÇб³¿Í °øµ¿ÃßÁø
2006³â 10¿ù : ¹Ì±¹ Nisene Technology group ¿Í Çѱ¹ ´ë¸®Á¡ °è¾àü°á
2007³â 4¿ù : CCM focusing machine¿Í CCM inspection machine °³¹ß, »ï¼ºÅ×Å©À© ³³Ç°
2007³â 5¿ù : Probe card pin check system °³¹ß
2007³â 5¿ù : º¥Ãıâ¾÷ ÀÎÁõ
2007³â 6¿ù : ÆÔÅØ±â¼ú ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2008³â 2¿ù : ±¹Á¦ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ Ãâǰ
2008³â 6¿ù : INNOBIZ ÀÎÁõ
2009³â 1¿ù : ±¹Á¦ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ Ãâǰ