º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


ÁÖ½Äȸ»ç ŸÀ̰ÅÀÏ·º ±â¾÷Á¤º¸

ÁÖ½Äȸ»ç ŸÀ̰ÅÀÏ·º

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • »ç¾÷³»¿ë : Àμâȸ·Î±âÆÇÁ¦Á¶¾÷
  • ±â¾÷¸íÁÖ½Äȸ»ç ŸÀ̰ÅÀÏ·º
  • ±â¾÷±Ô¸ðÁß°ß±â¾÷
  • ´ëÇ¥ÀÚÇãÀçÁ¤
  • ¼³¸³ÀÏ2000³â 7¿ù 28ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 806¾ï 7,858¸¸¿ø (2025)
  • »ç¿ø¼ö 253 ¸í ÀçÁ÷Áß
  • Æò±Õ¿¬ºÀ4,579¸¸¿ø
  • ÀÚº»±Ý 31¾ï 5,714¸¸¿ø

ȸ»ç¼Ò°³

ȸ»ç¼Ò°³

±â¾÷°³¿ä ¹× ºñÀü

¿¡½ºµð¿¡ÀÌ Å×Å©³î·¯Áö´Â ÀÓÇÇ´ø½º°¡ Á¦¾îµÈ °í´ÙÃþ PCB¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷
À¸·Î¼­ ƯȭµÈ ºÐ¾ßÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ¸ðµâ Å×½ºÆ®¿ë º¸µå´Â ±¹³» ´ë±â¾÷¿¡¼­ ǰÁúÀ» ÀÎÁ¤¹Þ
¾Æ Áö¼ÓÀûÀÎ »ý»êÀ» Çϰí ÀÖÀ¸¸ç ±¹¿Ü ¼öÃâ¿¡ À־µµ È£ÆòÀ» ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¡½ºµð
¿¡ÀÌ Å×Å©³î·¯Áö´Â ¼³¸³°ú µ¿½Ã¿¡ ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ®¿ë º¸µå, ÀÓÇÇ´ø½º Á¦¾î º¸µå, °í´ÙÃþ
PCB¶ó´Â ƯȭµÈ ºÐ¾ß¿¡ ȸ»çÀÇ ¿ª·®À» ÁýÁß½ÃÄÑ ÇöÀç´Â ±¹³» ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» °®Ãß¾ú
´Ù°í ÀÚºÎÇÏ¸ç »õ·Î¿î ½Ã´ëÀÇ È帧¿¡ ¹ß¸ÂÃß¾î ¼¼°èÀûÀÎ PCB¾÷ü·Î °Åµì³ª±â À§ÇÏ¿©
½Å±â¼ú °³¹ß°ú Â÷¼¼´ë PCB °³¹ßÀ» ȸ»çÀÇ ¸ñÇ¥·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

ºñÀü


º»»ç´Â Àü¹®È­¸¦ Ãß±¸ÇÏ¿© ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» ÁöÇâÇÏ°í °í°´ÀÇ ¿ä±¸À» ÃæÁ·½Ã۱â À§
ÇØ »çÀå ÀÌÇÏ ÀÓÁ÷¿øµéÀº ÃÖ¼±ÀÇ ³ë·ÂÀ» ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù.

°æ¿µÀ̳ä :
¿¡½ºµð¿¡ÀÌ Å×Å©³î·¯Áö´Â ¼³¸³ÈÄ ÁÙ°ð ÁöÄѿ ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀ» ÇâÇÑ °í°´°úÀÇ ¾à¼ÓÀ» Áö
۱â À§ÇØ ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸°³¹ß°ú Àû±ØÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ¸ØÃßÁö ¾Ê°í ÀÖÀ¸¸ç ¸ðµç ÀÓÁ÷¿øÀº °¡
Á·°ú °°Àº ºÐÀ§±â ¼Ó¿¡¼­ Àΰ£Áß½ÉÀÇ ±â¾÷À̳äÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹³»¿¡¼­ »Ó ¾Æ´Ï¶ó ¼¼°è¼Ó
¿¡¼­µµ ±× °¡Ä¡¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ´Â ±â¾÷ÀÌ µÇ±â À§ÇÏ¿© ³ë·ÂÇϰڽÀ´Ï´Ù.

-°í°´¸¸Á·ÀÇ °æ¿µ
-±â¼úÇõ½ÅÀÇ °æ¿µ
-Àΰ£Á¸ÁßÀÇ °æ¿µ

¿¬Çõ

2015. 09 ÄÚ½º´Ú »óÀå
2013. 01 ÁÖ½Äȸ»ç ŸÀ̰ÅÀÏ·ºÀ¸·Î »óÈ£º¯°æ
2008. 04 ±Ýµµ±Ý ¶óÀÎ Áذø ¹× °¡µ¿
2008. 02 °øÀåÈ®ÀåÀÌÀü(µµÈ­µ¿°øÀå)
2004. 12 Impedance Control Board°³¹ß(46Layer)
2004. 09 Impedance Control Board°³¹ß(44Layer)
2004. 08 BVH, HPL °ø¹ý µ¿½ÃÀû¿ë Impedance Control Board°³¹ß(40Layer)
2004. 08 MLB »ç¾÷ºÎ Áذø ¹× °¡µ¿
2003. 07 HPL°ø¹ýÀ» ÀÌ¿ë, ÀÚü°³¹ß Plugging Process
     ±â¹ýÀÇ »ó¿ëÈ­¼º°ø(0.5 mm Pitch)
2002. 11 Impedance Control Board°³¹ß(42Layer)
2002. 07 ÁÖ½Äȸ»ç SDA Technology·Î »óÈ£º¯°æ
2001. 10 ISO 9001:2000 ÀÎÁõȹµæ(ÀÎÁõ±â°ü:UL)
2001. 02 Burn-In Board °³¹ß(4Layer,8Layer)
2001. 03 Impedance Control Board °³¹ß(36Layer)
2000. 11 Impedance Control Board °³¹ß(30Layer)
2000. 10 °øÀå È®Àå ÀÌÀü(ÀÎõ ¼­±¸ °¡Áµ¿)
2000. 09 UL ÀÎÁõȹµæ(ÀÎÁõ±â°ü:UL)
2000. 08 ÁÖ½Äȸ»ç »ïÈ£½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ¹ýÀÎÀüȯ
1999. 03 Impedance Control Board °³¹ß(26Layer)
1997. 04 Impedance Control System µµÀÔ
     Impedance Control Board °³¹ß(20Layer)
1996. 01 »ïÈ£½Ã½ºÅÛÀ¸·Î »óÈ£º¯°æ
     Impedance Control Board »ý»ê
1995. 04 °øÀåÈ®Àå ÀÌÀü(ÀÎõ ³²±¸ ÁÖ¾È)
1991. 04 ½ÅÈ­»ê¾÷ ¼³¸³(¼­¿ï °ü¾Ç±¸)

±â¾÷À§Ä¡

  • ÁÖ¼Ò : ÀÎõ±¤¿ª½Ã ³²±¸ ¿°Àü·Î187¹ø±æ 33 (µµÈ­µ¿)
  • ¼Ò¼Ó»ê¾÷´ÜÁö : ÀÎõ, ÀÎõ¼­ºÎÁö¹æ»ê¾÷´ÜÁö
  • ȨÆäÀÌÁö : http://www.tigerelec.com

µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.