ȸ»ç¼Ò°³
µðÁöÅÐ Á¤º¸È »çȸÀÇ ´ëÇ¥ÁÖÀÚÀÎ ¿ì¸® ÄÚ½º¸ðÅØÀº 1985³â â»çÀÌ·¡
µµÀüÀûÀ̸ç Çõ½ÅÀûÀ¸·Î ¹ßÀüÇÏ¿©, ¸Å³â ȹ±âÀûÀÎ ¸ÅÃâ ½ÅÀå¼¼¸¦
º¸¿©¿ÔÀ¸¸ç, Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) Á¦Á¶ ¼±µÎ±â¾÷À¸·Î¼,
MODUL, BILD-UP, PDP, LCD, BGA¿¡ À̸£±â±îÁö ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ
ÇٽɺÎǰÀ» Á¦Á¶ÇÏ¿© ¿ÔÀ¸¸ç,
À¯ºñÄõÅÍ ½Ã´ë º¯È¿¡ ¹ß ¸ÂÃç ¾ÕÀ¸·Îµµ ½ÅÁ¦Ç°°³¹ßÀ» À§ÇÑ
Àη°³¹ß°ú ±â¼úÅõÀÚ·Î ±¹³»/¿ÜÀûÀ¸·Î ¾÷°è ÃÖ°í¸¦ À§ÇØ µµ¾àÇÒ
°ÍÀÔ´Ï´Ù.
* ⸳À̳ä
¿¬Çõ
2008³â 10¿ù : Á¦2ȸ ÃæÃ»ºÏµµ ±â¾÷ÀÎÀÇ ³¯ ¼öÃâ´ë»ó ¼ö»ó
2007³â 11¿ù : Á¦44ȸ ¹«¿ªÀÇ ³¯ 1¾ïºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó
2007³â 08¿ù : Á¦13ȸ Åë°èÀÇ ³¯ ±¹¹«ÃѸ® »ó ¼ö»ó
2007³â 05¿ù : P-Substrate PCB¾ç»ê
2005³â 11¿ù : Á¦42ȸ ¹«¿ªÀÇ ³¯ 5õ¸¸ºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó
2004³â 12¿ù : ISO 14001 ȯ°æ°æ¿µÀÎÁõȹµæ
2004³â 10¿ù : ISO/TS16949 ÀÎÁõȹµæ
2002³â 09¿ù : ÀÏ·ùº¥Ã³±â¾÷ ÁöÁ¤ (ÃæÃ»ºÏµµ)
2001³â 11¿ù : TEFRON PCB ƯÇãµî·Ï
2001³â 06¿ù : º¥Ã³±â¾÷ µî·Ï
2000³â 12¿ù : Áß±¹ ±¤µ¿¼º µ¿°ü½Ã Áß±¹ÇöÁö¹ýÀÎ ¼³¸³ (°í½ÅÀüÀÚ)
2000³â 03¿ù : ³³¼¼¿ì¼ö±â¾÷ Àç°æºÎÀå°ü»ó ¼ö»ó
1999³â 12¿ù : ȸ»ç¸í º¯°æ (ûÁÖÀüÀÚ¿¡¼ ÁÖ½Äȸ»ç ÄÚ½º¸ðÅØ)
1999³â 08¿ù : 100PPM ǰÁúºÎ¹® ´ëÅë·É»ó ¼ö»ó
1998³â 12¿ù : ÃæÃ»ºÏµµ À¸¶ä±â¾÷ ¼±Á¤
1998³â 06¿ù : ȯ°æº¸Àü ¿ì¼ö±â¾÷ ȯ°æºÎÀå°ü»ó ¼ö»ó
1998³â 03¿ù : 100PPM ÀÎÁõȹµæ
1996³â 11¿ù : Á¦33ȸ ¹«¿ªÀÇ ³¯ ´ëÅë·É»ó ¼ö»ó (¼öÃâÀ¯°øÀÚ)
1995³â 03¿ù : ISO 9002 ÀÎÁõȹµæ
1992³â 11¿ù : »ê¾÷±â´É¿ä¿ø(º´¿ªÆ¯·Ê¾÷ü) ¾÷üÁöÁ¤
1990³â 11¿ù : Çѱ¹°ø¾÷Ç¥ÁØÇùȸ ǰÁú1µî±Þ ȹµî
1985³â 06¿ù : ȸ»ç¼³¸³