ȸ»ç¼Ò°³
1995³â 12¿ù ¼³¸³µÇ¾úÀ¸¸ç, ´ëÀüÀÇ À¯¼º±¸¿¡ 3,422§³ ±Ô¸ðÀÇ ¿¬±¸¼Ò ¹× °øÀåÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â Display ¼ÒÀç Á¦Á¶¾÷üÀÔ´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ƯÇã¿¡ ±â¹ÝÇÑ ACF Á¦Á¶±â¼úÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌÀÇ »óǰȸ¦ À§ÇÑ Á¦Á¶ ½Ã¼³ (ISO 9001/ ISO 14001 ȹµæ)°ú ¿ì¼ö ¿¬±¸ °³¹ßÁøÀ» ÅëÇÏ¿©, Display ¼ÒÀç½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ¼±µµÀû ÀÔÁö ´Þ¼ºÀ» ¸ñÇ¥·Î Á¤ÁøÇϰí ÀÖ´Â ¿øÃµ±â¼ú ±â¹Ý º¥Ã³±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù
ÁÖ¿ä »ç¾÷ Á¦Ç°Àº
ƯÇã ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î LCD panel °ú LCD driver IC¸¦ Àü±âÀû/±â°èÀûÀ¸·Î ¿¬°á½ÃÄÑ ÁÙ ¼ö ÀÖ°í, ¾Æ¿ï·¯ Flip chip bonding½Ã »ç¿ë °¡´ÉÇÑ advanced electronic package material ÀÎ ACF(Anisotropic Conductive Film: À̹漺 ÀüµµÇü Çʸ§), KQT¢ß¿ÍÀÇ ÇÕº´À¸·Î ¼öÁ¤¼ÒÀÚ (VCTCXO, PECL XO & INVERTED MESA CRYSTALÁ¦Ç°À» Á¦Á¶Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, OLED , LCD µð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ ¼±¸íµµ ¹× ½Ã¾È¼ºÀ» Çâ»ó½ÃÄÑÁÖ´Â OCR (Optical Clear Resin) Á¦Ç°µµ °³¹ß ¿Ï·á ÈÄ Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, »ý»êȸ¦ ´« ¾Õ¿¡ µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¬Çõ
1995 ÁÖ½Äȸ»ç µð¿¡½º¾ÆÀÌ ¼³¸³ (ÀÚº»±Ý 5õ¿ø¸¸)
1998 Áß¼Ò±â¾÷û º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ ȹµæ
2000 »óÈ£º¯°æ (ÁÖ½Äȸ»ç µð¿¡½º¾ÆÀÌ -> ÅÚ·¹Æ÷½º ÁÖ½Äȸ»ç)
2002 º»»ç ÀÌÀü (¼¿ï ¼ºµ¿±¸ ¿Á¼öµ¿ -> ´ëÀü À¯¼º±¸ À嵿)
»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ ÁÖ°ü ¡°¼¼°è ÀÏ·ù»óǰ (ACF for Filp Chip Package¡±) ¼±Á¤
2009 »óÈ£º¯°æ (ÅÚ·¹Æ÷½º¢ß -> ¿¡ÀÌÄ¡¿£¿¡½º ÇÏÀÌÅØ¢ß)
2012 ±â¾÷ ÇÕº´ (ÄÉÀÌťƼ¢ß) / E»ç ACF »ç¾÷ºÎ Àμö
2013 ÷´Ü±â¼ú±â¾÷ ÁöÁ¤ (¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇкÎ)
2õ¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó (Á¦ 50ȸ ¹«¿ªÀÇ ³¯ ±â³ä)
L»ç ACF»ç¾÷ºÎ Àμö
2015 ½Éõ¹ýÀÎ( ACF ºÐ¼®¼¾ÅÍ) ¼³¸³ / Äڳؽº »óÀå ½ÂÀÎ