회사소개
* 회사소개
시그네틱스 주식회사는 1966년 9월 설립되어 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술로 세계 굴지의 전자회사를 대상으로 전자부품용 각종 반도체를 공급하는 회사로 고객의 요구와 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 제공하고 있으며 제품의 성능과 요구 사항에 따라 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품을 개발하고 있습니다.
시그네틱스는 1997년 4월 파주공장 완공 및 2001년 9월 안산공장 신축으로 안산공장에서는 COG 패키징을 파주공장에서는 QFP, BGA, Flip-Chip, MCM 등 고밀도 Package를 제조함으로써 현재 세계 반도체 패키징 시장에서 요구하는 각종 반도체 집적회로를 제조, 양산하는 반도체 패키징 전문기업으로 성장하고 있으며 지속적인 신제품 개발, 고품질 경영정책, 원가절감 활동으로 세계속의 "Signetics"로 지속적인 성장을 하고 있습니다.
패키징이란 웨이퍼 한 장에 동일한 전기회로가 인쇄된 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해 주어 전자부품에 실장할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것을 말합니다.
반도체 패키징 산업은 시장의 요구사항이 갈수록 복잡해지고 있어 기술, 재료, 장비, 지식 집약 적으로 변하고 있습니다. 이러한 지식 집약적 반도체 패키징 산업에 발 맞추어 나아 가기 위하여 시그네틱스는 반도체 패키징 신기술을 개발하기 위해 많은 투자가 이루어 지고 있으며 각 분야에서 능력을 발휘 할 우수한 인재를 필요로 하고 있으며 최첨단 자동화 설비와 자동 온·습도 중앙 제어시스템을 통한 쾌적한 업무 환경과 안정된 복리후생 시설 구축에 대한 노력, 그리고 선진 경영시스템을 바탕으로“ 개인의 성장 = 기업의 성장 ”의 경영이념으로 성장하고 있습니다.
시그네틱스는 고객에게 최고의 기술과 제품, 개발장비 정보, 뛰어난 서비스와 품질을 통합적으로 제공함으로써 고객이 경쟁력 있는 제품으로 시장에 신속하게 접근할 수 있도록 지원하고 있습니다.
또한, 국내외 유수의 전자업체와 더욱 긴밀하고 장기적인 협력관계를 유지하여 선도적인 공급업체 로서의 자리 매김은 물론, 전통적인 고객과 공급자 관계를 넘어선 전략적 파트너로서 국내 반도체 패키징업계의 발전에 선도적인 역할을 다하기 위하여 노력하고 있습니다.
반도체 패키징 사업영역은 반도체의 고집적도 수준에 따라 High-Technology가 요구 되고 있으며 주요제품으로는 BGA(Ball Grid Array), MCM (Multi-Chip Module), CSP(Chip-Size Package), COG, SIP, MCP, BOC 등이 있습니다.
그리고 최근 전자제품 및 통신기기들의 소형화,고성능화 추세로 주요부품인 반도체의 집적도가 높아지면서 Signetics의 성장 잠재력 및 제품에 대한 고객의 요구가 큰 폭으로 증가하고 있습니다.
* 계열사
■그룹 관계사
코리아써키트/인터플렉스/영풍문고/영풍전자/고려아연
* 생산제품(서비스소개)
BGA, QFP, MCP, BOC, COG
Signetics는 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술로 세계 굴지의 전자회사를 대상으로 전자부품용 각종 반도체를 공급하는 반도체 전문 기업으로 파주 제1공장과 안산 제2공장에서 제품별 고객사 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 공급하고 있으며 제품의 성능과 요구 사항에 따라 높은 신뢰성 수준과 열적 전기적으로 우수한 제품을 개발하고 있습니다. 반도체 패키징 사업 영역은 반도체의 고집적도 수준에 따라 High -Technology가 요구되고 있으며 주요제품 BGA (Ball Grid Array), MCM (Multi-Chip Module), CSP (Chip-Size Package), COG (Chip On Glass) 등의 지원업무에 약량을 발휘할 사원을 아래와 같이 모집합니다.
