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20020200 - Ti-AI Diffusion Bonding ±â¼ú È®¸³,
20020200 - Ÿ°ÙÀÇ Ultra Fine Grain Structure °øÁ¤±â¼ú È®¸³
20040400 - ÇÏÀ̴нº¹ÝµµÃ¼ Ti Targer ¾ç»êÅ×½ºÆ® Åë°ú
20040500 - KEC, »ï¼ºÀü±â ³³Ç°
20061000 - 300mm Wafer¿ë Ti Ÿ°Ù Á¦ÀÛ ¿Ï·á
20070400 - ISO 9001 ÀÎÁõ
20080100 - Áß¼Ò±â¾÷±â¼ú°³¹ßµµ¿ì¹Ì»ç¾÷ÀÇ Áß¼Ò±â¾÷ÀºÇàÀå»ó ¼ö»ó
20160100 - »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ¿¤ÁöÀüÀÚ¿¡ ³³Ç° ½ÃÀÛ

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2021 30¾ï 3,392¸¸¿ø 104¾ï 4,998¸¸¿ø 8¾ï 3,639¸¸¿ø

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