연혁
19901027 - (주)서우정밀 설립
19921100 - TRIM PUNCH/DIE의 피치가공기술개발
19941200 - 다운-셋 금형용 부품 수출
19950600 - 유망중소기업 선정
19950900 - 장은기술상 장려상 수상
19951200 - 회사이전
19961000 - 국민우등기업 선정
19961200 - KS A 9002 인증
19961201 - ISO 9002/KSA 9002 인증(생산기술 연구원 인증센터)
19970400 - 우수기업상 수상
19980100 - NEC에 D/B PUNCH/DIE 수출 시작
19980400 - KRAS ASIA에 금형 부품 수출 시작
19980900 - 중국 소주에 제2공장 설립
19980901 - 중국 소주에 제2공장 설립
19990700 - 아큐텍반도체기술에 리드프레임금형납품
20000400 - 성우전자에 리드프레임 금형 납품
20001000 - 서우테크놀로지(주) 법인명 변경
20001100 - 벤처기업 등록
20010200 - CSP Singulation system 개발
20010900 - 자본금 증자(731.5백만원)
20020200 - B동 공장 증축
20020400 - 기업부설 연구소 설립
20020500 - MLF2 싱글레이션 시스템 개발완료
20030900 - 중국현지법인 매각(강소성 소주시)
20070600 - 천안시 공장신축이전(천안시 성남면 석곡리)
20071200 - 연구개발전담부서 인정(한국산업기술진흥협회)
20081001 - On/Off loader 개발
20120801 - 중국 사무소 설립
20131101 - INOBIZ 기업 인증
20150301 - Dual on/off loader 개발
20150501 - Dual strip grinding system(SG-1000D) 개발
20160401 - Dual strip grinding system (SG-2000D) 개발
20161201 - 수출 유망중소기업 지정 (중소기업청)
20170401 - PLP/WLP Grinding system (SG-3000S) 개발
20170901 - 벤처기업지정(기술보증기금)
