(주)티씨에스 기업정보

20020800 - (주)티씨에스 법인설립
20050200 - "Taiwan WEC 와 Agent 계약체결, Taiwan 수출개시"
20050500 - Sapphire Wafer 가공용 Single Side Polishing M/C 개발
20051000 - CMP Conditioner 성는시험장비 개발
20060500 - 300mm Si Wafer 가공용 Vertical Grinding M/C 개발
20070300 - 공장 이전 (시화공단4바901)
20071100 - Sapphire Wafer 가공용 Full Auto Grinding M/C 개발
20080800 - Sapphire Wafer 용 Wax Bonding M/C 개발
20100500 - Sapphire Wafer 가공용 대형 Lapping M/C 개발(TSP-1270IFN)
20110400 - LCD Mold Die용 대형 Polising M/C개발(TSP-1600IFN)
20111100 - 삼백만불 수출의탑 수상
20130100 - IBK Familly기업 지정
20150500 - 공장신축이전(시화MTV단지2사806)