º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


  • 2026 °øÃ¤

¼¼¹ÌÅØ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ±â¾÷Á¤º¸

¼¼¹ÌÅØ ¿£Áö´Ï¾î¸µ

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó½Ç, ÀüÀÚÆÄ¹«¹Ý»ç½Ç µî EMC ½ÃÇè½Ã¼³
  • ´ëÇ¥ÀÚ¾öÇü¿í
  • ¼³¸³ÀÏ1995³â 4¿ù 1ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 12¾ï 7,429¸¸¿ø (2024)
  • »ç¿ø¼ö 11 ¸í ÀçÁ÷Áß

ȸ»ç¼Ò°³

    ȸ»ç¼Ò°³
¼¼¹ÌÅØ¿£Áö´Ï¾î¸µÀº ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó½Ç(RF Shieded Enclosure), ÀüÀÚÆÄ¹«¹Ý»ç½Ç (Anechoic Chamber), EMP (Electromagnetic Pulse)¹æÈ£Ä³ºñ´Ö ¹× ¹æÈ£½Ã¼³ µîÀ» ¼³°è, Á¦ÀÛ, ½Ã°øÇÏ´Â EMC Àü¹®¾÷ü·Î¼­ ±¹³»ÀÇ ÀüÀÚÆÄÀåÇØ°ËÁ¤±Ô°Ý/Àü±â¿ëǰ¾ÈÀüÁø´Ü°ü¸®¹ý, ¹Ì±¹ÀÇ ANSI/FCC, À¯·´ÀÇ EN±Ô°Ýµî EMI & EMS°ü·Ã ±¹Á¦±Ô°ÝÀÇ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º(EMC) ½ÃÇèÀ» À§ÇÑ EMC Chamber SolutionÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ÀüÀÚ, Àü±â ¹× ±â°è °ü·ÃÇаú Ãâ½ÅÀÇ Àü¹® ±â¼úÀη ±¸¼ºÀ¸·Î
1. CSD/CAMÀ» ÅëÇÑ ÃÖÀûÀÇ ÀÚü ¼³°è ¹× Simulation
2. ÀüÀÚÆÄ Æ¯¼º¿¡ µû¸¥ Á¤¹Ð °¡°ø ¹× Á¦ÀÛ
3. ´Ù¾çÇÑ ÇöÀå °æÇè¿¡ µû¸¥ ü°èÀûÀÎ ½Ã°ø
4. ½Å¼ÓÇϰí öÀúÇÑ »çÈİü¸®¸¦ ÅëÇÏ¿© ³³Ç°Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
LGÀüÀÚ(ÁÖ), »ï¼ºSDI(ÁÖ), LS»êÀü(ÁÖ), LGµð½ºÇ÷¹ÀÌ(ÁÖ), (ÁÖ)¸¸µµ, »ï¼ºÀü±â(ÁÖ), SKÅÚ·¹ÄÞ(ÁÖ) µî ÀüÀÚȸ»ç¿Í ±³Åë¾ÈÀü°ø´Ü ÀÚµ¿Â÷¾ÈÀü¿¬±¸¿ø, ¾ÈÀüº¸°Ç°ø´Ü »ê¾÷¾ÈÀüº¸°Ç¿¬±¸¿ø, °æ±âÁß¼Ò±â¾÷ Á¾ÇÕÁö¿ø¼¾ÅÍ, ÀÎõÁö¹æÁß¼Ò±â¾÷û, Çö´ë.±â¾ÆÀÚµ¿Â÷ ³²¾ç¿¬±¸¼Ò, (Àç)¿øÁÖÀÇ·á±â±âÅ×Å©³ë¹ë¸®, (Àç)Çѱ¹Á¶¸í¿¬±¸¿ø, (Àç)±¤ÁÖÅ×Å©³ë½ÃƼ, ¿¬¼¼´ë, Æ÷Ç×°ø´ë, ºÎ°æ´ë, ±¸¹Ì´ëÇÐ µî ÀüÀÚÆÄ Áö¿ø¼¾ÅÍ ¹× ±¹³» ½ÃÇè±â°üÀÎ ¿¬±¸¼Ò, ±âŸ ÀüÀÚÆÄ »ç¼³¿¬±¸¼Ò¿¡ ÁÖ¿ä ½ÃÇè¼³ºñ¸¦ ³³Ç°Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¶ÇÇÑ ±¹³» ÀÌ¿Ü ÀϺ», Àεµ³×½Ã¾Æ µî ÇöÁö ¼³°è, Á¦ÀÛ, ½Ã°øÀ» ±³µÎº¸·Î ÇÏ¿© µ¶ÀÏ,¹Ì±¹,Áß±¹ µî °ü·Ã±â¾÷°ú Çù·Â»ç¸¦ ±¸Ãà ÇØ¿Ü½ÃÀå¿¡ Àû±Ø ÁøÃâÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
[ ±â¾÷ºñÀü ] ÃÖ±Ù Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î °¢Á¾ Àü±â, ÀüÀÚ, Á¤º¸Åë½Å ±â±â µîÀÇ °í¼º´É, °íÈ¿À²ÀÇ Ç°Áúº¸Àå°ú ÀüÀÚÆÄ ½Å·Ú¼º, ¾ÈÀü¼ºÀÇ Ç°ÁúÀÎÁõÀÌ ¿ä±¸µÇ°í EMC°ü·Ã ±¹Á¦Ç¥Áرⱸ ±ÔÁ¦ÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀº °­È­µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í Áß½ÉÀÇ ICT À¶º¹ÇÕ ±â¼úÀÇ ½Ã´ë¸¦ ¸Â¾Æ 5G±â¼ú°ú ICT ±â¼úÀÌ ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ À¶ÇյǾî Çõ½ÅÀûÀÎ º¯È­°¡ ÀϾ°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ¿¡ µû¸¥ ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè±Ô°Ý°ú ½ÃÇèȯ°æµµ º¯È­Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ½ÃÇè¼³ºñ, ÃøÁ¤±â±â, ÃøÁ¤/´ëÃ¥±â¼ú, ´ëÃ¥ºÎǰ µî ÀüÀÚÆÄ °ü·Ã ½ÃÀåÀÌ ±Þ¼ºÀåÇϰí ÀÖ°í Æ¯È÷ Á¦Á¶¾÷ü, ±¹°¡±â°ü, ÀüÀÚÆÄ °ü·Ã ¾÷ü µî¿¡¼­ ¿¬±¸, ¼³°è ¹× »çÈİü¸®¸¦ À§ÇÑ ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè¼³ºñÀÇ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. SEMITEC Engineering Àº â»ç ÀÌ·¡ ±×°£  Ãàô µÈ ÀüÀÚÆÄ(EMC) ±â¼ú·Â°ú ǰÁúÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ´Â ±â¾÷À¸·Î¼­ ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼Ç Á¦°øÀ» À§ÇÑ ¿¬±¸°³¹ß°ú °í°´ÀÌ ¸¸Á·Çϴ ǰÁú È®º¸ ¹× EMC ½Å±â¼ú È®º¸¸¦ ÅëÇØ ½¯µå»ê¾÷ÀÇ ¼±µµ±â¾÷À¸·Î¼­ °í°´¸¸Á·°ú ½Å·Ú¹Þ´Â ±â¾÷À¸·Î ÇѰÉÀ½ ´õ µµ¾àÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
    ¿¬Çõ
1990~1995.  EMI/EMC °ü·ÃºÐ¾ß ¼³°è Consulting ½Ã°ø
1995. 04  ¼¼¹ÌÅØ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼³¸³
1995. 05  ÀüÀÚÆÄ ¾ß¿Ü½ÃÇèÀå ¹× ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó½Ç ¼³°è ¹× ½Ã°ø ¾÷¹«½ÃÀÛ
1997. 04  ÀϺ» NA»ç¿Í Â÷Æó°ü·Ã ±â¼úÁö¿ø ¹× Shield Door ±â¼úÁö¿øÇù¾à
1998. 03  ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó Panel Modular Type ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ, ±¹»êÈ­
1999. 04  ÀüÀÚÆÄ Â÷Æó½Ç ¹× ÀüÀÚÆÄ ¹«¹Ý»ç½Ç¿ë Shield Door ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ, ±¹»êÈ­
2000. 10  ÀϺ» Tokin»ç¿Í EMC °ü·Ã Á¦Ç° ¼öÀÔ ¹× ±â¼úÁö¿øÇù¾à
2003. 03  ¼¼¹ÌÅØ ¿£Áö´Ï¾î¸µ °øÀå ¼³¸³(°æ±âµµ ¾çÁÖ½Ã)
2004. 03  Àεµ³×½Ã¾Æ ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó½Ç ¼öÃâ
2004. 10  ¼¼¹ÌÅØ ¿£Áö´Ï¾î¸µ º»»ç ÀÌÀü(°æ±âµµ ÀÇÁ¤ºÎ½Ã)
2007. 01  ÀϺ» TSJ»ç¿Í Çѱ¹´ë¸®Á¡ ü°á
2008. 02  °Ç¼³¾÷¸éÇãÃëµæ(±â°è¼³ºñ°ø»ç¾÷)
2010. 05  º¥Ã³±â¾÷µî·Ï
2012. 01  º»»ç»ç¿Á ÀÌÀü(°æ±âµµ ¾çÁÖ½Ã)
2012. 09  µ¶ÀÏ InncoÞä (Positioning System)¿Í Çѱ¹´ë¸®Á¡ ü°á
2012. 09  µ¶ÀÏ AudivoÞä (CCTV System)¿Í Çѱ¹´ë¸®Á¡ ü°á 
2013. 09  °øÀå½ÅÃà ÀÌÀü(°æ±âµµ ¾çÁÖ½Ã)
2013. 09  ÀϺ» TDKÞä¿Í EMC°ü·Ã ½Ã°ø ¹× ±â¼úÁö¿øÇù¾à
2014. 04  ISO 9001:2008 ÀÎÁõ
2014. 04  ¿¬±¸°³¹ßÀü´ãºÎ¼­ ¼³¸³ (¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇкÎ)
2018. 05 ISO 9001:2015 ÀÎÁõ
2020. 09 Àεµ³×½Ã¾Æ EMC Chamber, Shield Room ¼öÃâ
2023. 09 Àεµ³×½Ã¾Æ LGÀüÀÚ R&D¼¾ÅÍ ÀüÀÚÆÄ¼³ºñ ¼öÃâ        

À繫ÇöȲ

ÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀͰá»êÀÏ
10¾ï 8,088¸¸¿ø 12¾ï 7,429¸¸¿ø 5,325¸¸¿ø2024.12.31

´ÜÀ§: ¹é¸¸¿ø

°á»ê ³âµµÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀÍ
2024 10¾ï 8,088¸¸¿ø ¡é 12¾ï 7,429¸¸¿ø ¡é 5,325¸¸¿ø ¡é
2023 15¾ï 3,563¸¸¿ø ¡è 81¾ï 9,975¸¸¿ø ¡è 5¾ï 9,948¸¸¿ø ¡è
2022 9¾ï 7,814¸¸¿ø 17¾ï 6,506¸¸¿ø 7,150¸¸¿ø

Á¤º¸Á¦°ø: ³ªÀ̽ºµð¿£ºñ

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ÈÞ¹«/±â³äÀÏÁÖ5Àϱٹ«
  • 4´ëº¸Çè±¹¹Î¿¬±Ý,ÀǷẸÇè,»êÀ纸Çè,°í¿ëº¸Çè
  • ±Ù¹«È¯°æ/ÆíÀǽĴë,±â¼÷»ç

±â¾÷À§Ä¡

  • ÁÖ¼Ò : °æ±â ¾çÁֽà ±¤Àû¸é ºÎÈï·Î 847 1Ãþ 137È£ (°¡³³¸®,¾çÁÖÅ×Å©³ë½ÃƼ Áö½Ä»ê¾÷¼¾ÅÍ)
  • ȨÆäÀÌÁö : http://www.semitec21.com

µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.