¼¼¹ÌÅØ¿£Áö´Ï¾î¸µÀº ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó½Ç(RF Shieded Enclosure), ÀüÀÚÆÄ¹«¹Ý»ç½Ç (Anechoic Chamber), EMP (Electromagnetic Pulse)¹æÈ£Ä³ºñ´Ö ¹× ¹æÈ£½Ã¼³ µîÀ» ¼³°è, Á¦ÀÛ, ½Ã°øÇÏ´Â EMC Àü¹®¾÷ü·Î¼ ±¹³»ÀÇ ÀüÀÚÆÄÀåÇØ°ËÁ¤±Ô°Ý/Àü±â¿ëǰ¾ÈÀüÁø´Ü°ü¸®¹ý, ¹Ì±¹ÀÇ ANSI/FCC, À¯·´ÀÇ EN±Ô°Ýµî EMI & EMS°ü·Ã ±¹Á¦±Ô°ÝÀÇ ÀüÀÚÆÄÀûÇÕ¼º(EMC) ½ÃÇèÀ» À§ÇÑ EMC Chamber SolutionÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ÀüÀÚ, Àü±â ¹× ±â°è °ü·ÃÇаú Ãâ½ÅÀÇ Àü¹® ±â¼úÀη ±¸¼ºÀ¸·Î
1. CSD/CAMÀ» ÅëÇÑ ÃÖÀûÀÇ ÀÚü ¼³°è ¹× Simulation
2. ÀüÀÚÆÄ Æ¯¼º¿¡ µû¸¥ Á¤¹Ð °¡°ø ¹× Á¦ÀÛ
3. ´Ù¾çÇÑ ÇöÀå °æÇè¿¡ µû¸¥ ü°èÀûÀÎ ½Ã°ø
4. ½Å¼ÓÇϰí öÀúÇÑ »çÈİü¸®¸¦ ÅëÇÏ¿© ³³Ç°Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
LGÀüÀÚ(ÁÖ), »ï¼ºSDI(ÁÖ), LS»êÀü(ÁÖ), LGµð½ºÇ÷¹ÀÌ(ÁÖ), (ÁÖ)¸¸µµ, »ï¼ºÀü±â(ÁÖ), SKÅÚ·¹ÄÞ(ÁÖ) µî ÀüÀÚȸ»ç¿Í ±³Åë¾ÈÀü°ø´Ü ÀÚµ¿Â÷¾ÈÀü¿¬±¸¿ø, ¾ÈÀüº¸°Ç°ø´Ü »ê¾÷¾ÈÀüº¸°Ç¿¬±¸¿ø, °æ±âÁß¼Ò±â¾÷ Á¾ÇÕÁö¿ø¼¾ÅÍ, ÀÎõÁö¹æÁß¼Ò±â¾÷û, Çö´ë.±â¾ÆÀÚµ¿Â÷ ³²¾ç¿¬±¸¼Ò, (Àç)¿øÁÖÀÇ·á±â±âÅ×Å©³ë¹ë¸®, (Àç)Çѱ¹Á¶¸í¿¬±¸¿ø, (Àç)±¤ÁÖÅ×Å©³ë½ÃƼ, ¿¬¼¼´ë, Æ÷Ç×°ø´ë, ºÎ°æ´ë, ±¸¹Ì´ëÇÐ µî ÀüÀÚÆÄ Áö¿ø¼¾ÅÍ ¹× ±¹³» ½ÃÇè±â°üÀÎ ¿¬±¸¼Ò, ±âŸ ÀüÀÚÆÄ »ç¼³¿¬±¸¼Ò¿¡ ÁÖ¿ä ½ÃÇè¼³ºñ¸¦ ³³Ç°Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¶ÇÇÑ ±¹³» ÀÌ¿Ü ÀϺ», Àεµ³×½Ã¾Æ µî ÇöÁö ¼³°è, Á¦ÀÛ, ½Ã°øÀ» ±³µÎº¸·Î ÇÏ¿© µ¶ÀÏ,¹Ì±¹,Áß±¹ µî °ü·Ã±â¾÷°ú Çù·Â»ç¸¦ ±¸Ãà ÇØ¿Ü½ÃÀå¿¡ Àû±Ø ÁøÃâÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
[ ±â¾÷ºñÀü ] ÃÖ±Ù Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î °¢Á¾ Àü±â, ÀüÀÚ, Á¤º¸Åë½Å ±â±â µîÀÇ °í¼º´É, °íÈ¿À²ÀÇ Ç°Áúº¸Àå°ú ÀüÀÚÆÄ ½Å·Ú¼º, ¾ÈÀü¼ºÀÇ Ç°ÁúÀÎÁõÀÌ ¿ä±¸µÇ°í EMC°ü·Ã ±¹Á¦Ç¥Áرⱸ ±ÔÁ¦ÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀº °ÈµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í Áß½ÉÀÇ ICT À¶º¹ÇÕ ±â¼úÀÇ ½Ã´ë¸¦ ¸Â¾Æ 5G±â¼ú°ú ICT ±â¼úÀÌ ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ À¶ÇյǾî Çõ½ÅÀûÀÎ º¯È°¡ ÀϾ°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ¿¡ µû¸¥ ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè±Ô°Ý°ú ½ÃÇèȯ°æµµ º¯ÈÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼ ½ÃÇè¼³ºñ, ÃøÁ¤±â±â, ÃøÁ¤/´ëÃ¥±â¼ú, ´ëÃ¥ºÎǰ µî ÀüÀÚÆÄ °ü·Ã ½ÃÀåÀÌ ±Þ¼ºÀåÇϰí ÀÖ°í Æ¯È÷ Á¦Á¶¾÷ü, ±¹°¡±â°ü, ÀüÀÚÆÄ °ü·Ã ¾÷ü µî¿¡¼ ¿¬±¸, ¼³°è ¹× »çÈİü¸®¸¦ À§ÇÑ ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè¼³ºñÀÇ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. SEMITEC Engineering Àº â»ç ÀÌ·¡ ±×°£ Ãàô µÈ ÀüÀÚÆÄ(EMC) ±â¼ú·Â°ú ǰÁúÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ´Â ±â¾÷À¸·Î¼ ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼Ç Á¦°øÀ» À§ÇÑ ¿¬±¸°³¹ß°ú °í°´ÀÌ ¸¸Á·Çϴ ǰÁú È®º¸ ¹× EMC ½Å±â¼ú È®º¸¸¦ ÅëÇØ ½¯µå»ê¾÷ÀÇ ¼±µµ±â¾÷À¸·Î¼ °í°´¸¸Á·°ú ½Å·Ú¹Þ´Â ±â¾÷À¸·Î ÇѰÉÀ½ ´õ µµ¾àÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù.