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ÁÖ½Äȸ»ç ³ª³ë½Ã½ºÅÛÀº 2003¿¡ ¼³¸³µÇ¾î ¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ ºÐ¾ß µî¿¡ 3Â÷¿ø ÃøÁ¤/°Ë»ç ½Ã½ºÅÛÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÇØ´ç ºÐ¾ß¿¡¼ ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸ °³¹ßÀ» ÅëÇÑ µ¶Ã¢ÀûÀÎ ±â¼ú·Î ±¹³»´Â ¹°·Ð ÇØ¿Ü½ÃÀ尳ô¿¡ ¼º°øÇÏ¿´À¸¸ç, ÀλóÀûÀÎ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç»ç´Â °í°´¿ä±¸»çÇ× ¸¸Á·À» À§ÇÑ ³ë·ÂÀ¸·Î °æ¿µÇõ½Å, ±â¼ú°³¹ß, ÀÎÀç¾ç¼º, ¿ø°¡Àý°¨ µîÀ» ÅëÇÏ¿© °í°´ °¡Ä¡Ã¢Á¶ÀÇ »õ·Î¿î ÆÄÆ®³Ê·Î¼ÀÇ Àü ÀÓÁ÷¿øÀÌ ²÷ÀÓ¾øÀÌ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ 21¼¼±âÀÇ ±Þº¯ÇÏ´Â ½ÃÀå »óȲ°ú °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ÃÖ°íÀÇ ¸¸Á·À» Á¦°øÇÏ´Â ÀÏ·ù±â¾÷ÀÌ µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù.

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ÇöÀç ¢ß³ª³ë½Ã½ºÅÛ¿¡¼± À§ÀÇ ÀåÁ¡À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÏ¿© ¿¬±¸ °³¹ß¿ë ¹ü¿ë ÃøÁ¤Àåºñ¿¡¼ Flat Panel Display, Packaging¿ëÀ̳ª Flip Chip¿ë °í¹Ðµµ PCB, BGA Bump, MEMS, ±âŸ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÐ¾ßÀÇ Á¤¹Ð°¡°ø¸é, ½Å¼ÒÀç µîÀÇ Àü¿ë ÃøÁ¤±â·Î¼ ³ª³ëÅ×Å©³î·ÎÁö »ê¾÷°è ÃÖÀü¼±À¸·Î Àû¿ë ºÐ¾ß¸¦ ³ÐÇô°¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
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2015. 05. 2014³â Çѱ¹À» ºû³½ »ê¾÷±â¼ú¼º°ú ¼±Á¤(ÇѸ²°øÇпø)
2014. 12. ¼öÃâÀ¯°øÀÚ Ç¥Ã¢ ¼ö»ó(»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ)
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2014. 09. ¿ì¼öÀÚº»Àç°³¹ß À¯°øÀÚ Ç¥Ã¢ ¼ö»ó(»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ)
2014. 08. Áß±¹ ÃæÄª ´ëÇ¥»ç¹«¼Ò ¼³Ä¡
2013. 09. 2013³â Ãë¾÷ÇÏ°í ½ÍÀº ±â¾÷ ¼±Á¤(À̳ëºñÁîÇùȸ)
2013. 02. ´ëÀüÁö¿ª 100´ë À¯¸Á±â¾÷ ¼±Á¤(À̳ëºñÁîÇùȸ)
2012. 11. 2012³â º¥Ã³Ã¢¾÷´ëÀü º¥Ã³±â¾÷ÀÎ ±¹¹«ÃѸ®»ó ¼ö»ó
2012. 06. ´ëÀüÁö¿ª ÀÏÇϱâ ÁÁÀº ±â¾÷ ¼±Á¤(´ëÀü±¤¿ª½Ã)
2012. 03. KIBO A+ MEMBERS ÀÎÁõ(±â¼úº¸Áõ±â±Ý)
2010. 12. ´ëÀü´ë´öƯ±¸ ±â¼ú»ç¾÷È Àå·Á»ó ¼ö»ó
2010. 10. ÷´Ü±â¼ú±â¾÷ ÁöÁ¤(Áö½Ä°æÁ¦ºÎ)
2010. 09. Çѱ¹±â°è¿¬±¸¿ø Family Çù¾à
2008. 05. ¿ì¼öÇù·Â¾÷ü ¼ö»ó(»ï¼ºÄÚ´×Á¤¹ÐÀ¯¸®)
2008. 04. »ç¿Á¿Ï°ø, °øÀåÀÌÀü(Çö À§Ä¡)
2006. 11. ±â¼úÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷[INNI_BIZ]ÁöÁ¤(Áß¼Ò±â¾÷û)
2006. 09. À¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõ(´ëÀü±¤¿ª½Ã)
2006. 06. ¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤(Áß¼Ò±â¾÷¼öÃâÁö¿ø¼¾ÅÍ)
2004. 12. ǰÁú°æ¿µ½Ã½ºÅÛ(ISO9001) ÀÎÁõ
2004. 11. ¿ì¼ö»óǰ ¼±Á¤(´ëÀü±¤¿ª½Ã)
2004. 01. ±â¼ú°³¹ß½Ã¹ü±â¾÷ ¼±Á¤(Áß¼Ò±â¾÷ÀºÇà)
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2003. 04. ÁÖ½Äȸ»ç ³ª³ë½Ã½ºÅÛ ¼³¸³