연혁
1989.03 회사설립
1990.10 엔지니어 12명 일본 Shinko 기술연수
1990.11 무역업(갑류)허가취득 MLB 8층 개발
1991.01 MLB 10층 개발
1991.03 MLB 14층 개발
1991.05 Impedance Board 개발 완료
1991.12 Burn In Board 개발 완료
1992.12 Chip On Board 개발완료
1993.01 CDMA (8~18층) System 보드 관련 개발 및 양산
현대전자 → 하나로 텔레콤 및 기지국)
1993.03 Memory Test 용 Burn-in 보드 양산 (현대전자, 삼성전자)
1996.01 ADSL (8~14층) 개발양산
(삼우통신 → 하나로 텔레콤, SK텔레콤)
1997.04 UL 인증 취득
2000.08 ISO9001 인증 취득
2001.12 Functional PCB (인테나) 개발 및 양산
2002.05 Probe Card 24층 개발 및 생산
2003.09 ISO9001 (2000년 판으로 갱신)
2003.09 방위산업체 보드 생산
2006.05 FPC 및 Buildup 보드 4층 시체품 개발