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1989.03 ȸ»ç¼³¸³
1990.10 ¿£Áö´Ï¾î 12¸í ÀϺ» Shinko ±â¼ú¿¬¼ö
1990.11 ¹«¿ª¾÷(°©·ù)Çã°¡Ãëµæ MLB 8Ãþ °³¹ß
1991.01 MLB 10Ãþ °³¹ß
1991.03 MLB 14Ãþ °³¹ß
1991.05 Impedance Board °³¹ß ¿Ï·á
1991.12 Burn In Board °³¹ß ¿Ï·á
1992.12 Chip On Board °³¹ß¿Ï·á
1993.01 CDMA (8~18Ãþ) System º¸µå °ü·Ã °³¹ß ¹× ¾ç»ê
Çö´ëÀüÀÚ ¡æ Çϳª·Î ÅÚ·¹ÄÞ ¹× ±âÁö±¹)
1993.03 Memory Test ¿ë Burn-in º¸µå ¾ç»ê (Çö´ëÀüÀÚ, »ï¼ºÀüÀÚ)
1996.01 ADSL (8~14Ãþ) °³¹ß¾ç»ê
    (»ï¿ìÅë½Å ¡æ Çϳª·Î ÅÚ·¹ÄÞ, SKÅÚ·¹ÄÞ)
1997.04 UL ÀÎÁõ Ãëµæ
2000.08 ISO9001 ÀÎÁõ Ãëµæ
2001.12 Functional PCB (ÀÎÅ׳ª) °³¹ß ¹× ¾ç»ê
2002.05 Probe Card 24Ãþ °³¹ß ¹× »ý»ê
2003.09 ISO9001 (2000³â ÆÇÀ¸·Î °»½Å)
2003.09 ¹æÀ§»ê¾÷ü º¸µå »ý»ê
2006.05 FPC ¹× Buildup º¸µå 4Ãþ ½Ãüǰ °³¹ß

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2023 55¾ï 5,065¸¸¿ø ¡è 50¾ï 8,553¸¸¿ø ¡è 10¾ï 494¸¸¿ø ¡è
2022 45¾ï 4,570¸¸¿ø 39¾ï 2,399¸¸¿ø 1¾ï 9,654¸¸¿ø

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