ȸ»ç¼Ò°³
(ÁÖ)À̳븵ũ´Â ¿ì¼öÇÑ R&D ÀηÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ²÷ÀÓ¾ø´Â ±â¼úÇõ½Å ¹× âÀÇÀûÀÎ ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ Á¢¸ñÇÏ¿© °í°´ ¿ä±¸¿¡
¸Â´Â RF Á¦Ç°À» °³¹ß,°ø±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ±Þº¯ÇÏ´Â Á¤º¸Åë½Å ±â¼ú¿¡ ÇÊ¿äÇÑ RFÁ¦Ç°ÀÇ ÅäÅ» ¼Ö·ç¼Ç Á¦°øÀ» ¸ñÇ¥·Î
Á¤ÁøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÎÀç»ó
1. µµÀüÀû ÀÎÀç
À̳븵ũ´Â ½ÇÆÐ°¡ µÎ·Á¿ö ¼öµ¿ÀûÀÌ°í °íÁ¤ÀûÀÎ Á¶Á÷¿¡ ¸¸Á·ÇÏ´Â ÀÎÀç»óÀº Áö¾çÇÏ¸ç ´Ã Àû±ØÀûÀÌ°í ´Éµ¿ÀûÀÎ
ÀÚ¼¼·Î Ç×»ó µµÀüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Áö´µÀûÀÎ ±â»óÀ» °¡Áø ÀÎÀ縦 ¿øÇÕ´Ï´Ù.
2. âÁ¶Àû ÀÎÀç
´Ã ±ú¾î ÀÖ´Â »ç°í·Î ±âÁ¸ÀÇ °Í¿¡ ¸¸Á·ÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç, »õ·Î¿î ¾ÆÀ̵ð¾î·Î À̳븵ũ°¡ ÃÊÀηù ±â¾÷À¸·Î ¹ßµ¸À½Çϴµ¥
±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÆÀ̵ð¾î°¡ dzºÎÇÑ ÀÎÀ縦 ¿øÇÕ´Ï´Ù.
3. ¿¸° ÀÎÀç
»ç¹°À» º¼¶§ ÇѹæÇâÀ¸·Î¸¸ ÆÇ´ÜÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ´Ù¾çÇÑ ½Ã°¢¿¡¼ ´Ù°¡¿À´Â º¯È¸¦ Á÷½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿¸° ¸¶À½À»
°¡Áø ÀÎÀ縦 ¿øÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Àڱⰳ¹ß¿¡ ¼ÒȦÇÏÁö ¾Ê°í ²÷ÀÓ¾ø´Â Àڱⰳ¹ßÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿¸°ÀÎÀ縦 ¿øÇÕ´Ï´Ù.
4. ¼º½ÇÇÑ ÀÎÀç
±ÄÀºÀϵµ ¸¶´ÙÇÏÁö ¾Ê°í ¼Ö¼±¼ö¹üÇÏ¿© Á¶Á÷¿¡¼ ¸ð¹üÀÌ µÇ°í, Á¶Á÷ÀÇ À¶È¸¦ À§ÇØ Èñ»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼º½ÇÇÑ ÀÎÀ縦 ¿øÇÕ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2008³â 10¿ù 23ÀÏ À̳븵ũ ȸ»ç¼³¸³
2010³â 09¿ù 28ÀÏ ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò (°æ±âµµ ±ºÆ÷ ¼ÒÀç)
2010³â 11¿ù 12ÀÏ È¼º°øÀå ¿Ï°ø
2011³â 03¿ù 10ÀÏ Áß±¹°øÀå ¿Ï°ø (Áß±¹ ¹ýÀÎ : EG TECH)