º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


ÇÁ·Ò½á¾îƼ(ÁÖ) ±â¾÷Á¤º¸

ÇÁ·Ò½á¾îƼ(ÁÖ)

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • »ç¾÷³»¿ë : ¹ÝµµÃ¼Å×½ºÅͰ³¹ß ¹× Á¦Á¶
  • ´ëÇ¥ÀÚº¯Àͼº,°­ÈñÁØ
  • ¼³¸³ÀÏ1998³â 6¿ù 1ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 106¾ï 5,357¸¸¿ø (2025)
  • »ç¿ø¼ö 34 ¸í ÀçÁ÷Áß

ȸ»ç¼Ò°³

ȸ»ç¼Ò°³

* ȸ»ç¼Ò°³
¹ÝµµÃ¼´Â 21¼¼±â ÃÖ÷´Ü Á¤º¸Åë½Å ½Ã´ëÀÇ Çٽɱâ¹Ý »ê¾÷ÀÌÀÚ ±¹³» »ê¾÷ °æÁ¦¸¦ ÁÖµµÇÏ´Â ¿øÃµÀ̸ç, ¼¼°è½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ´Â ÁÖ·Â »ê¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ÇÁ·Ò½á¾îƼ ÁÖ½Äȸ»ç´Â ÃÖ°í¸¦ ÇâÇÑ ÃÖ¼±ÀÇ ³ë·ÂÀ¸·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÅÍ»ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ÷º´¿ªÀ» Çϰí ÀÖ´Ù°í ÀÚºÎÇÕ´Ï´Ù. ÃÖ÷´Ü ±â¼úÇѱ¹ÀÎ"À̶ó´Â °æ¿µÀÌ³ä ¾Æ·¡ ±àÁö¿Í ÀÚºÎ½É »Ó¸¸¾Æ´Ï¶ó ½ÇÁúÀûÀ¸·Î ±×µ¿¾È ÃàÃ´ÇØ¿Â ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÅÍ ºÐ¾ßÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ÅÁ¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í °íǰÁú Á¦Ç°À» »ý»êÇϴµ¥ Á¤¼ºÀ» ´ÙÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

±â¾÷ºñÀü:
WAFER BURN-IN TEST ºÎºÐÀÇ ¼¼°èÀû Àü¹®±â¾÷

±â¾÷¸ñÇ¥:
¤ýWafer Burn-In Test Àü¹®±â¾÷
¤ýTest & Measurement ±â¼ú¼­ºñ½º »ç¾÷
¤ýÃÖ÷´Ü ±â¼úÁö¿øÀ¸·Î °í°´¸¸Á· ½ÇÇö
¤ýÁÖÁÖ¿Í ÀÓÁ÷¿øÀÇ ÀÌÀͰú ¸¸Á· ½ÇÇö

¿¬Çõ

1996. 05. ÇÁ·Ò½á¾îƼ ¼³¸³
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡- Á¦Á¶, ÀüÀÚºÎǰ ¹ÝµµÃ¼ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß
1998. 06. ¹ýÀÎ Àüȯ
1999. 12. »ï¼ºÀüÀÚ¢ß ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ºÎ¹® °øµ¿°³¹ßÇù¾à
2000. 11. º¥Ã³±â¾÷ È®ÀÎ
2002. 03. »ï¼ºÀüÀÚ¢ß Çù¼ºÈ¸ µî·Ï
¡¡¡¡¡¡07. INNO-BIZ ±â¾÷ ¼±Á¤
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÀÎÁ¤
¡¡¡¡¡¡12. ISO 9001 ÀÎÁõ ȹµæ
2003. 08. Á¤¹Ð±â¼úÁøÈï´ëȸ Àº»ó ¼ö»ó
¡¡¡¡¡¡10. º¥Ã³±â¾÷´ë»ó ¼ö»ó
2004. 01. ÁÖ½Ä KOSDAQ µî·Ï
¡¡¡¡¡¡04. º´¿ªÆ¯·Ê¾÷ü ¼±Á¤
2004. 04. »ï¼ºÀüÀÚ »ý»ê¼º È¿À²È­ Çù·Â»ó ¼ö»ó
2005. 12. »ï¼ºÀüÀÚ Çù·Âȸ»ç ºÎ¹® GOOD COMPANY AWARD ¿ì¼ö»ó ¼ö»ó
2006. 01. ¹Ì±¹¹ýÀÎ (FROM30 USA INC.) ¼³¸³
     07. »ç¿ÁÀÌÀü<°æ±âµµ È­¼º½Ã µ¿Åº ½Å»ç¿Á ÀÔÁÖ>
     12. °è¿­»ç ¢ß½ãÅ×½ºÆ® ½Ã½ºÅÛÁî ¼³¸³ (ÀϺ»)

[ÁÖ¿ä½ÇÀû]
1995. 06. »ï¼º PC¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ WB-10 °³¹ß (Wafer Brun-In System) 
¡¡¡¡¡¡11. ÀϺ» TEL »ç ÇÁ·Î¹Ù ¼³ºñ ¿î¿ë S/W ÇѱÛÈ­ SYSTEMS °øµ¿°³¹ß ü°á 
1996. 04. WB-10 Àåºñ 8 LINE ¼Â¾÷ 
¡¡¡¡¡¡05.  ÀϺ» µ¿¾ç±â¿¬¢ß±â¼ú Á¦ÈÞ 
1997. 03. TACT 7166 ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎ ¹× °³¹ß Âü¿© 
1998.¡¡¡¡ TACT 7166 8 LINE EDS ¼Â¾÷ 
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡TACT 7332 ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎ ¹× °³¹ß Âü¿© 
1999. 07. DRAM¿ë BURN-IN TEST PROGRAM °³¹ß 
2000. 04. 200mm Wafer Brun-In System (SF-2000) »ï¼ºÀüÀÚ¿Í °øµ¿°³¹ß 
2003. 03. 300mm Wafer Brun-In System (SF-3000) µ¶ÀÚ°³¹ß
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡ULFP(MEMS Type) Probe Unit °³¹ß (TFT-LCD)
¡¡¡¡¡¡08. Ç÷¡½Ã¸Þ¸ð¸®¿ë Monitoring Burn-In Test System °³¹ß
2005. 09 Wafer Test System (FROM3200) °³¹ß

À繫ÇöȲ

ÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀͰá»êÀÏ
558¾ï 7,109¸¸¿ø 106¾ï 5,357¸¸¿ø- 134¾ï 417¸¸¿ø2025.12.31

´ÜÀ§: ¹é¸¸¿ø

°á»ê ³âµµÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀÍ
2025 558¾ï 7,109¸¸¿ø ¡è 106¾ï 5,357¸¸¿ø ¡é- 134¾ï 417¸¸¿ø ¡è
2024 531¾ï 1,666¸¸¿ø ¡é 151¾ï 6,411¸¸¿ø ¡é- 1,022¾ï 3,017¸¸¿ø ¡è
2023 1,173¾ï 2,491¸¸¿ø 156¾ï 3,354¸¸¿ø - 1,828¾ï 2,993¸¸¿ø

Á¤º¸Á¦°ø: ³ªÀ̽ºµð¿£ºñ

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ÈÞ¹«/±â³äÀÏÁÖ5Àϱٹ«,¿¬Â÷,°æÁ¶ÈÞ°¡
  • 4´ëº¸Çè±¹¹Î¿¬±Ý,ÀǷẸÇè,»êÀ纸Çè,°í¿ëº¸Çè
  • º¸Àå/º¸»ó¿ì¼ö»ç¿øÆ÷»ó,Àå±â±Ù¼ÓÆ÷»ó,ÅðÁ÷±Ý
  • ±Ù¹«È¯°æ/ÆíÀDZâ¼÷»ç

    ±â¾÷À§Ä¡

    • ÁÖ¼Ò : °æ±â ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ Á¤ÀÚµ¿ 9¹øÁö Çö´ë¾ÆÀÌÆÄÅ© 102µ¿ 7Ãþ
    • ȨÆäÀÌÁö : http://www.lithium-for-earth.com

    µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.