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±â¾÷ºñÀü:
WAFER BURN-IN TEST ºÎºÐÀÇ ¼¼°èÀû Àü¹®±â¾÷
±â¾÷¸ñÇ¥:
¤ýWafer Burn-In Test Àü¹®±â¾÷
¤ýTest & Measurement ±â¼ú¼ºñ½º »ç¾÷
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1996. 05. ÇÁ·Ò½á¾îƼ ¼³¸³
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1998. 06. ¹ýÀÎ Àüȯ
1999. 12. »ï¼ºÀüÀÚ¢ß ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ºÎ¹® °øµ¿°³¹ßÇù¾à
2000. 11. º¥Ã³±â¾÷ È®ÀÎ
2002. 03. »ï¼ºÀüÀÚ¢ß Çù¼ºÈ¸ µî·Ï
¡¡¡¡¡¡07. INNO-BIZ ±â¾÷ ¼±Á¤
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¡¡¡¡¡¡12. ISO 9001 ÀÎÁõ ȹµæ
2003. 08. Á¤¹Ð±â¼úÁøÈï´ëȸ Àº»ó ¼ö»ó
¡¡¡¡¡¡10. º¥Ã³±â¾÷´ë»ó ¼ö»ó
2004. 01. ÁÖ½Ä KOSDAQ µî·Ï
¡¡¡¡¡¡04. º´¿ªÆ¯·Ê¾÷ü ¼±Á¤
2004. 04. »ï¼ºÀüÀÚ »ý»ê¼º È¿À²È Çù·Â»ó ¼ö»ó
2005. 12. »ï¼ºÀüÀÚ Çù·Âȸ»ç ºÎ¹® GOOD COMPANY AWARD ¿ì¼ö»ó ¼ö»ó
2006. 01. ¹Ì±¹¹ýÀÎ (FROM30 USA INC.) ¼³¸³
07. »ç¿ÁÀÌÀü<°æ±âµµ ȼº½Ã µ¿Åº ½Å»ç¿Á ÀÔÁÖ>
12. °è¿»ç ¢ß½ãÅ×½ºÆ® ½Ã½ºÅÛÁî ¼³¸³ (ÀϺ»)
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1995. 06. »ï¼º PC¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ WB-10 °³¹ß (Wafer Brun-In System)
¡¡¡¡¡¡11. ÀϺ» TEL »ç ÇÁ·Î¹Ù ¼³ºñ ¿î¿ë S/W ÇѱÛÈ SYSTEMS °øµ¿°³¹ß ü°á
1996. 04. WB-10 Àåºñ 8 LINE ¼Â¾÷
¡¡¡¡¡¡05. ÀϺ» µ¿¾ç±â¿¬¢ß±â¼ú Á¦ÈÞ
1997. 03. TACT 7166 ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎ ¹× °³¹ß Âü¿©
1998.¡¡¡¡ TACT 7166 8 LINE EDS ¼Â¾÷
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡TACT 7332 ½Ã½ºÅÛ µðÀÚÀÎ ¹× °³¹ß Âü¿©
1999. 07. DRAM¿ë BURN-IN TEST PROGRAM °³¹ß
2000. 04. 200mm Wafer Brun-In System (SF-2000) »ï¼ºÀüÀÚ¿Í °øµ¿°³¹ß
2003. 03. 300mm Wafer Brun-In System (SF-3000) µ¶ÀÚ°³¹ß
¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡ULFP(MEMS Type) Probe Unit °³¹ß (TFT-LCD)
¡¡¡¡¡¡08. Ç÷¡½Ã¸Þ¸ð¸®¿ë Monitoring Burn-In Test System °³¹ß
2005. 09 Wafer Test System (FROM3200) °³¹ß