ȸ»ç¼Ò°³
* ȸ»ç¼Ò°³
Æó»ç´Â ¹«¿ª¹× offer¾÷À» ÇàÇÏ´Â ¾÷ü·Î¼ ±¹³»ÀüÀÚ»ê¾÷
P.C.B ASSEMBLY ºÐ¾ß¿¡ ¼Ò¿äµÇ´Â WAVE ¹× SMT ¿ë »ý»ê¼³ºñ,°Ë¼öÀåºñ¸¦ Ãë±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
* °è¿»ç
ÇØ´ç ¾øÀ½.
* ⸳À̳ä
¼º½ÇÇÑ ÀÎÀç ¾ç¼º.
* ºñÀü
ÀϺ» Àåºñ ¿¬¼ö.
°£ºÎ»ç¿ø ½Â¿ëÂ÷ Áö¿ø.
¿ì¼öÁ÷¿ø ±³À°¹«»óÁö¿ø
* »ý»êÁ¦Ç°(¼ºñ½º¼Ò°³)
Ãë±Þǰ¸ñ:
Àμ⵵¸·(PASTE)µÎ²² ÃøÁ¤±â(IN LINE,OFF LINE).
Á¡µµ°è
Á¥À½·Â(WETTING) Æò°¡Àåºñ
TARKNESSÃøÁ¤±â
REFLOW OVEN.
REFLOW PROFILER.
ºñÁß ÀÚµ¿°ü¸®±â.ÀúÇ×À²°è
È»óºÐ¼® Àåºñ.
È»óÈ®´ë SYSTEM.
Æó»ç´Â ±¹³» ÀüÀÚ»ê¾÷ S.M.T ¹× Wave ºÐ¾ß(P.C.B Assembly) ¹× ÆòÆÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ(FPD)ºÐ¾ß¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÷´Ü ¼öÀÔ °èÃø±â±â ¹× ÀÚµ¿È±â±â¸¦ °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Â ¹«¿ª¾÷ü·Î¼ ±Ý¹ø »ç¼¼È®Àå¿¡ µû¶ó ±â¼ú¿µ¾÷À» ´ã´ç ÇÒ °£ºÎ ¡¤ °æ·Â »ç¿øÀ» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
1988³â 01¿ù : Æó»ç´Â 1988³â1¿ù5ÀÏâ»çÀÌ·¡ ÀüÀÚ»ç¾÷P.C.B ASSEMBLY ºÐ¾ßÀÇ ÀÚµ¿È¼³ºñ °èÃø±âµîÀÇ Àü¹® ¼³ºñ¸¦ ¼öÀÔ ÆÇ¸ÅÇÏ´Â ¹«¿ª¹× OFFER¾÷À» ¼öÇàÇã¿© ¿ÔÀ¸¸ç ÁÖ·Î ÀϺ» ¹×¹ÌÁÖÁö¿ªÀÇPRINCIPAL°ú °Å·¡ÇϰíÀÖÀ¾´Ï´Ù.