º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


¾Ë¿£Æ¼¿¢½º ±â¾÷Á¤º¸

¾Ë¿£Æ¼¿¢½º

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

À̹ÌÁö¼¾¼­ ÆÐŰ¡ÀÇ ±Û·Î¹ú ½ºÅÄ´Ùµå

¿ÉÅäÆÑÁÖ½Äȸ»ç

CMOS, CCD À̹ÌÁö¼¾¼­ ¿ë WLPCSP Àü¹®¾÷ü
´Ù¼ö °í°´»ç¿¡ ÆÐŰ¡ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ±â¾÷

ȸ»ç¼Ò°³

ÀúÈñ ¿ÉÅäÆÑÀº 'NeoPAC'À̶ó´Â »óÇ¥ÀÇ Æ¯Çã µî·ÏµÈ ¿øÃµ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î À̹ÌÁö¼¾¼­¿ë CSPÆÐŰ¡ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â Àü¹®È¸»ç·Î¼­ 2003³â¿¡ ¼³¸³µÇ¾ú½À´Ï´Ù. NeoPAC Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÁÖ¿ä Æ¯Çã±â¼úÀº, fluxless soldering flip chip TLP bondingÀ» ±âÃÊ·ÎÇÏ´Â cloesd loop sealing SBL(Stress Buffer Layer) ¹× À̸¦ ±âÃÊ·Î ÇÑ extended SBL ±¸Á¶ µî ±× ÇϳªÇϳª°¡ ¸ðµÎ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ±â¼úÀÓÀ» ÀÚºÎÇÕ´Ï´Ù.

ÁÖ¿ä¼­ºñ½º

01

NeoPAC 񃬣

02

ÀÀ¿ë±â¼ú

º¹ÁöÁ¦µµ

01

4´ëº¸Çè

02

º¸»óÁ¦µµ

03

°Ç°­°ü¸® Áö¿ø

04

±â¼÷»ç ¿î¿µ

05

°æÁ¶»çºñ Áö¿ø

ºñÀü

Wolrd Standard Solution, NeoPAC
¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ¼­ºñ½º, Á÷¾÷ÀÎ, ÀÏÅÍ
ÀÓÁ÷¿ø¿¡°Ô ÃÖ°íÀÇ ¿¹¿ì¸¦
Áö¿ª»çȸ¿¡´Â ÃÖ¼±ÀÇ ºÀ»ç¸¦

ÀÚ¼Ò¼­ & ¸éÁ¢ TIP!

ÀÚ¼Ò¼­ ÀÛ¼º °¡À̵å
ÀÚ±â¼Ò°³¼­¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ½Ç ¶§¿¡´Â ¿ÉÅäÆÑÁÖ½Äȸ»çÀÇ °æ¿µÀ̳ä°ú ÀÎÀç»ó¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â °æÇè°ú »ý°¢À» Àû¾îÁֽøé ÁÁ°Ú½À´Ï´Ù. ¸¸¾à ¾î¶°ÇÑ ¾÷¹«¸¦ Çß´ø °æÇèÀ» À̾߱âÇÒ °æ¿ì ´Ü¼øÈ÷ ±× ¾÷¹«¸¦ Çß´Ù¿¡¼­ ±×Ä¥ °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ±× ¾÷¹«¸¦ ¿Ö ÇßÀ¸¸ç ´©±¼ À§ÇØ Çß´ÂÁö, ÀÚ½ÅÀº ±× ¾÷¹«¸¦ Çϸ鼭 ¹«¾ùÀ» ´À²¼´ÂÁö, ±× °æÇèÀ» ¿ÉÅäÆÑÁÖ½Äȸ»ç¿¡¼­ ¾î¶»°Ô Àû¿ëÇÒ °ÍÀÎÁö¿¡ ´ëÇØ ¼­¼úÇϽøé ÁÁÀ» °Í °°½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ °£È¤ °æ·ÂÀ» ºÎÇ®¸®°Å³ª Ç㱸·Î ÀÛ¼ºÇϽô ºÐµéÀÌ °è½Ã´Âµ¥ ÀÌ·¯ÇÑ ºÎºÐµéÀº ¸éÁ¢À» ÅëÇØ ´ëºÎºÐ ÆÄ¾ÇÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ ¼ÖÁ÷ÇÏ°Ô ÀÛ¼ºÇÏ´Â °ÍÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
¸éÁ¢ °¡À̵å

¸éÁ¢Àº Áö¿øÀÚ°¡ Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁý´Ï´Ù. Áö¿øÀÚÀÇ ±âº»ÀûÀÎ À̷°ú ÀÚ±â¼Ò°³¼­ ¿¡ ÀÛ¼ºÇÑ ´Ù¾çÇÑ ³»¿ëÀ» Åä´ë·Î Áú¹®À» ÇÕ´Ï´Ù. ¹°·Ð ¿ÉÅäÆÑÁÖ½Äȸ»ç¿¡ ´ëÇÑ ¾÷¹«ÆÄ¾Ç, ±â¾÷ÆÄ¾ÇÀÌ µÇ¾îÀÖ´Â Áö¿øÀÚÀÎÁöµµ »ìÆìº¾´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ¿ÉÅäÆÑÁÖ½Äȸ»ç´Â ±â¾÷¿¡ °ü½ÉÀ» °¡Áö°Ô µÈ µ¿±â³ª ÀÌÀ¯¸¦ ¹°¾îº¾´Ï´Ù. ÀÌ´Â ¼­·ù¿¡ ÀÚ±â¼Ò°³¼­ ÀÛ¼ºÇÒ ¶§¿Í °°½À´Ï´Ù. »çÀü¿¡ ¿ÉÅäÆÑÁÖ½Äȸ»ç¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼®ÀÌ µÇ¾îÀÖ´Â Áö¿øÀÚ¿Í ÆÄ¾ÇÀÌ µÇÁö ¾ÊÀº Áö¿øÀÚ´Â È®¿¬È÷ ´Ù¸¥ ŵµ¸¦ º¸À̱⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù.

ÀÚ±â¼Ò°³¼­¡¤ÀÎÀû¼º¡¤¸éÁ¢ °¡À̵å, Àλç´ã´çÀÚ Q&A, Á÷¹«ÀÎÅͺä