본문 바로가기

로그인 바로가기


주식회사 휴템 기업정보

주식회사 휴템

관심기업 추가하고 채용소식 받기

  • 사업내용 : 장비및부품제조, 연구및개발업
  • 대표자신홍수
  • 설립일2007년 3월 7일
  • 매출액 144억 1,773만원 (2025)
  • 사원수 49 명 재직중
  • 평균연봉5,475만원
  • 자본금 5억 1,999만원

회사소개

회사소개

Hutem는 반도체 제조 공정 장비를 생산하는 업체로 주 생산장비는 Wafer Bonder, Bonding Aligner, Nano Imprint 및 Roll Imprint 입니다. 고객 만족을 위한 최고의 기술력을 확보하기 위하여 당사는 한국기계연구원과의 기술이전계약을 체결하여 긴밀한 협조하에 Application, Solution 제공 및 R&D에 힘쓰고 있습니다. 또한 위의 주 생산장비를 통해 얻어진 기술력을 바탕으로 하여 Transfer 장비 및 산업용 장비의 생산도 병행하고 있습니다. 고객의 Needs에 가장 적합한 장비 및 서비스를 제공하기 위하여 항상 노력하겠습니다.

인재상

[조직도]


[인재상]

연혁

2007.03 (주)휴템 설립
2007.04 ㈜ 휴템 의정부 공장 Open
2007.04 투명 히터 관련 특허 출원 (투명 면상 히터 및 그 제조 방법, 10-2007-0033694)
2007.04 발열 거울 관련 특허 출원 (발열식 제습 거울, 10-2007-0033698)
2007.04 나노임프린트 리소그래피의 효과적 패턴 전사를 위한 잔여층 감소 공정 및 장치 기술 이전 계약체결
2007.11 로이 글라스 관련 특허 출원 (적외선 차단 유리 및 그 제조 방법, 10-2007-0123697)
2007.12 나노 입자를 이용한 전면 게이트 박막트랜지스터 및 그 제조 방법 기술 이전 계약체결
2007.12 Core-shell 구조의 나노 입자를 이용한 나노 부유 게이트 메모리 소자 기술 이전 계약체결
2008.03 기술보증기금으로부터 벤처기업으로 선정
2008.04 주식회사 휴템 부설연구소 설립
2008.09 투명 면상 히터 및 그 제조방법 특허 등록(제 10-0861787)
2008.12 중소기업 기술혁신개발사업(고점도 주사제용 사전충전형 주사기 생산설비 개발)과제 선정
2009.02 임프린트 리소그래피를 이용한 롤 스탬프 제조기술 및 응용 장치 기술 이전 계약 체결
2009.03 주사기 충진 장치 및 주사기 충진 방법 특허 출원(2009-0026971)
2009.03 웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 특허 출원(2009-0026970)
2009.04 지식경제부 "부품.소재 전문기업" 선정

재무현황

자본총계매출액순이익결산일
40억 1,630만원 144억 1,773만원 6억 1,334만원2025.12.31

단위: 백만원

결산 년도자본총계매출액순이익
2025 40억 1,630만원 ↑ 144억 1,773만원 ↓ 6억 1,334만원 ↑
2024 34억 295만원 ↑ 169억 5,268만원 ↑ 4,141만원 ↓
2023 33억 6,154만원 132억 4,619만원 5억 7,189만원

정보제공: 나이스디엔비

복리후생

  • 휴무/기념일주5일근무,연차,창립일휴무
  • 4대보험국민연금,의료보험,산재보험,고용보험
  • 교육/여가지원자기계발지원
  • 보장/보상퇴직금
  • 근무환경/편의식대,구내식당
  • 기타▶교육/훈련 : 자기계발비 지원 ▶휴일/휴가 : 연차, 월차, 경조휴가제, 반차, 창립일휴무, 노동절휴무 ▶회사행사 : 시무식행사, 종무식행사, 창립일행사, 워크샵, 야유회

기업위치

  • 주소 : 서울특별시 금천구 가산디지털2로 115 (가산동,대륭테크노타운3차) 302호
  • 홈페이지 : http://www.hutem.co.kr
  • 7호선/가산디지털단지역 5번 출구에서 300m(도보4분) 이내

동일 기업이라도 타지역 채용의 경우, 회사 주소와 인근 지하철 정보가 상이할 수 있습니다.