(주)드림메카텍 기업정보

*기술(제품)의 특성 및 핵심기술
삼성 전자, 하이닉스의 반도체 생산에 사용되는 생산장비 중 고급 기술을 요하는 핵심 부품은 미국, 일본 등 선진국에서 수입하는 실정이었으나 점차 핵심 부품을 국산화 하고 있다. 고부가가치의 이러한 핵심 부품들을 가공하는 사업에서 이 핵심 부품에 요구되는 정밀도(치수 공차, 평탄도, 표면조도 등)를 충족시키면서 기존 업체들 보다 훨씬 단축된 시간 내에 제품을 생산하는 특화된 기술을 통해서 품질 및 원가 두 가지를 모두 충족 시키고 있다.

*기술개발내용 및 과정
-제품의 두께가 상당히 얇은 평판의 경우 제품의 목표 성능을 위해서 높은 수준의 평탄도가 요구되는 경우가 많다. 절삭가공의 경우 가공시 열변형이 필연적이다. 하지만 당사는 제품의 클램프 방법, 절입량 및 절삭속도의 최적화를 통해 열변형을 최소화 하여 요구되는 평탄도를 만족시키는 제품을 짧은 시간 내에 생산하는 기술 보유.
-반도체 생산용 Shower head의 경우 현재 국내에 수 십 가지 Type이 사용되고 있다. 균일한 Gas 분사를 위해서 Hole의 위치도 및 동심도, 진원도가 높은 수준으로 유지되며 Hole 내부의 Bur 등 이물질이 없이 청결한 상태를 유지해야 한다. 당사는 초정밀 고속가공기를 보유하여 Hole관련 공차를 만족시킴과 동시에 Hole 가공 시간을 기존 머시닝센터에서의 가공에 비해 60%이상 단축했으며 미세 Hole 내부 특수 사상 기술을 보유하여 미세 Hole 내부 청결도를 충족.

*국내외 기술동향
-미국, 일본 등 선진국에서만 생산 가능한 핵심 부품들을 난이도에 따라 점차적으로 국산화하고 있는 단계이다. 당사에서는 더 나아가 그들 선진국 이상의 기술 수준으로 제품의 품질 향상 및 원가절감을 통해 수익을 극대화 하고 있다.