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  • ¸ÅÃâ¾× 59¾ï 193¸¸¿ø (2024)
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¢ß¾¾¿¡½ºÇÇ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD, AM OLED, TSP µî °¢Á¾ Cleaning Process¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Chemical SolutionÀ» ¿¬±¸°³¹ß, Á¦Á¶ ¹× °ø±ÞÇÏ´Â Àü¹® ¾÷ü·Î °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â Á¦Ç°À» °³¹ß, Á¦Á¶ÇÏ¿© ´õ ¸¹Àº ºÎ°¡°¡Ä¡¸¦ âÃâÇÏ°í °í°´ ¿©·¯ºÐ°ú ÇÔ²² ¼ºÀåÇϰíÀÚ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¶ÇÇÑ, Chemical ºÐ¾ß ¿Ü¿¡ °¢Á¾ Cleaning Àåºñ¿Í Parts¼¼Á¤ ¼³ºñ ¹× Chemical °ø±Þ ½Ã½ºÅÛµµ °³¹ß, ¼³°è, Á¦ÀÛÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

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2010³â

¢ß¾¾¿¡½ºÇÇ ¹ýÀÎÀüȯ

¡×LCD Syringe Cleaner WB900SC °³¹ß. (Samsung Display)
¡×NÞä Silicon Wet Cleaner & Etcher, CCSS ÀåºñÁ¦ÀÛ, ³³Ç°

2011 ~ 2013³â

¡×Etchant °³¹ß (¼¼Á¤¿ë: Cu, Ta, W, TiN, Ti)
¡×°¢Á¾ ¼¼Á¤ Àåºñ °³¹ß, Á¦ÀÛ, ³³Ç°

      AÞäTube Cleaner(300mm)Àåºñ

      JÞä Even À¯±â ÁõÂø¸· ¼¼Á¤Àåºñ

      SÞä LCD LAB Àåºñ(5¼¼´ë)¿Ü ´Ù¼ö

¡×´ë¸®Á¡ ¿µ¾÷±Çȹµæ

     Nano-titanium coatingÁ¦ ±¹³» µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡

     Si Wafer ±¹³»´ë¸®Á¡(MEMCÞä)


2014 ~ 2015³â

¡×CSP Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò ¼³¸³

¡×KÞä Chemical Blending System & ACQC

¡× JÞä Metal Mask(6G Half) ¼¼Á¤¼³ºñ

¡×¹Ì±¹ AMETEK ±¹³»´ë¸®Á¡ °è¾à

   (Dual Containment Tube µî)


2016 ~ 2017³â

¡×SÞä È­¼ºSite Dual Containment Tube ³³Ç°
¡×°£ÀÌ °ø±ÞÀåÄ¡ Á¦ÀÛ,³³Ç°(8set)
¡×EÞä Spin Wet ¼³ºñ Overhaul ¹× ¼³Ä¡
¡×SÞä CCSS Dual Containment Tube ³³Ç°
¡×SÞä Single Spin Wet Etching Àåºñ(12ÀÎÄ¡) Á¦ÀÛ
¡×SÞä °£À̰ø±ÞÀåÄ¡ Á¦ÀÛ,³³Ç°

2018 ~ 2019³â

¡×°æ±âµµÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤

¡×¼öÃâ À¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤

¡×±â¼úÇõ½ÅÇüÁß¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõ

¡×°æ¿µÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõ

¡×JÞä MetalMask(6G Half) ¼¼Á¤¼³ºñÁ¦ÀÛ,³³Ç°

¡×Si wafer(300mm Batch type –Cassette less) ¼¼Á¤Àåºñ

¡×TÞä(Áß±¹) Metal Mask(6G Half) ¼¼Á¤¼³ºñ(IEC¹æÆø ÀÎÁõ)

¡×Metal Mask ¼¼Á¤ solution(CS-100SE, 701AC)°³¹ß(Áß±¹³³Ç°


2020³â

¡×°æ±âµµ½ºÅ¸±â¾÷¼±Á¤


2021³â

¡×ÁøÀ§½Å»ç¿Á ÀÌÀü

¡×º¥Ã³±â¾÷ÀÎÁõ


2022³â

¡×¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò¾÷±â¾÷ÁöÁ¤






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22¾ï 2,251¸¸¿ø 59¾ï 193¸¸¿ø 1¾ï 1,241¸¸¿ø2024.12.31

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2024 22¾ï 2,251¸¸¿ø ¡è 59¾ï 193¸¸¿ø ¡è 1¾ï 1,241¸¸¿ø ¡è
2023 21¾ï 1,010¸¸¿ø ¡è 54¾ï 244¸¸¿ø ¡è 1¾ï 956¸¸¿ø ¡é
2022 20¾ï 314¸¸¿ø 42¾ï 6,657¸¸¿ø 1¾ï 3,175¸¸¿ø

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