º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


Çï·¯ÄÚ¸®¾Æ(ÁÖ) ±â¾÷Á¤º¸

Çï·¯ÄÚ¸®¾Æ(ÁÖ)

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • ¹ÝµµÃ¼ ºÎǰ/Àμâȸ·Î ±âÆÇ(PCB) Àåºñ Á¦Á¶¾÷
    ¹ÝµµÃ¼ ºÎǰ/Àμâȸ·Î ±âÆÇ(PCB) Àåºñ ÆÇ¸Å¾÷
    »óǰÁ¾ÇÕ µµ¼Ò¸Å¾÷
    ¹ÝµµÃ¼ ºÎǰ/Àμâȸ·Î ±âÆÇ(PCB) Á¦Á¶ °øÁ¤ ÄÁ¼³ÆÃ¾÷
    ±âŸ À§ »çÇ׿¡ °ü·ÃµÈ ºÎ´ë»ç¾÷ ÀÏü
  • ´ëÇ¥ÀÚ¹ÚÇö
  • ¼³¸³ÀÏ2000³â 10¿ù 4ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 777¾ï 8,355¸¸¿ø (2025)
  • »ç¿ø¼ö 238 ¸í ÀçÁ÷Áß
  • Æò±Õ¿¬ºÀ5,317¸¸¿ø
  • ÀÚº»±Ý 5¾ï 7,150¸¸¿ø

ȸ»ç¼Ò°³

¿¬Çõ

Çï·¯ Àδõ½ºÆ®¸®Áî´Â ¹Ì±¹ ´ºÁ®Áö¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¾÷ü·Î 1986³âºÎÅÍ Reflow Oven »ç¾÷À» ½ÃÀÛÇÏ¿´À¸¸ç, Áö³­ 45³â°£ÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¸¶Ä§³» 2000³â¿¡´Â ¼¼°è ½ÃÀå Á¡À¯À² 1À§¸¦ Â÷ÁöÇϸç ÃÖ°íÀÇ Reflow Oven Á¦Á¶¾÷ü·Î ÀÚ¸®¸¦ Àâ¾Ò´Ù.

Áß±¹ ¹× ÀϺ»À» Æ÷ÇÔÇÑ ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡ ¸Å³â 60% ÀÌ»óÀÇ ¸ÅÃâ½ÇÀûÀ» ¿Ã¸®°í ÀÖÀ¸¸ç, ¸Å³â Áõ°¡ÇÏ´Â ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ªÀÇ °í°´µéÀ» À§ÇØ Çѱ¹¿¡ »ý»ê°ÅÁ¡À» È®º¸ÇÏ°Ô µÇ¾úÀ¸¸ç, ÀÌ´Â °í°´µé¿¡°Ô Reflow Oven ÀåºñÀÇ Æ¯Â¡»ó °ú´ÙÇÏ°Ô ¹ß»ýÇÒ ¼ö ¹Û¿¡ ¾ø´Â ¹°·ùºñ¸¦ °¨¼Ò½ÃŰ´Â È¿°ú¸¦ °¡Á®¿ÔÀ» »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ³³±â¸¦ ´ÜÃà½ÃÄÑ °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.

À繫ÇöȲ

ÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀͰá»êÀÏ
446¾ï 9,039¸¸¿ø 777¾ï 8,355¸¸¿ø 53¾ï 7,303¸¸¿ø2025.12.31

´ÜÀ§: ¹é¸¸¿ø

°á»ê ³âµµÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀÍ
2025 446¾ï 9,039¸¸¿ø ¡é 777¾ï 8,355¸¸¿ø ¡è 53¾ï 7,303¸¸¿ø ¡é
2024 451¾ï 8,455¸¸¿ø ¡è 632¾ï 619¸¸¿ø ¡è 64¾ï 3,299¸¸¿ø ¡è
2023 441¾ï 7,236¸¸¿ø 568¾ï 5,861¸¸¿ø 36¾ï 3,876¸¸¿ø

Á¤º¸Á¦°ø: ³ªÀ̽ºµð¿£ºñ