ȸ»ç¼Ò°³
¢ßµð¿¥¿¤Àº TESCAN KOREA »êÇÏ ºÐ¼®Àü¹® ¿¬±¸¼Ò·Î 2009³â 9¿ù¿¡ ¼³¸³ÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. SEM, FIB, TEM, EDS µî ½Å·Úµµ ³ôÀº Àåºñ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ºÐ¸», ö°, PCB, ¹ÝµµÃ¼ µîÀÇ ºÎǰ¡¤¼ÒÀç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼ 20³â ÀÌ»óÀÇ °æ·ÂÀÚ¿Í ¿¬±¸ÁøÀÌ ÃֽŠÀåºñ¸¦ ¿î¿ëÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹°¡±â°ü, ±â¾÷, ¿¬±¸¼Ò, Çб³¿ÍÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °³¹ß ¹× Á¦Ç° ºÒ·®ºÐ¼® ÀÇ·Ú ½Ã ½Ã·á Àü󸮺ÎÅÍ ºÐ¼®°á°ú Á¦°ø¿¡ À̸£±â±îÁö ÃֽŠÀüÀÚÇö¹Ì°æ ºÐ¼®Àåºñ¿Í »õ·Î¿î ºÐ¼® ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ±¸Á¶ ¹× ÈÇкм® solutionÀ» Non-stopÀ¸·Î ÇØ°áÇϰí ÀÖ´Â Á¾Çպм® Àü¹® ¿¬±¸¼ÒÀÔ´Ï´Ù.
º» ¿¬±¸¼ÒÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¿¬±¸°³¹ß ¹× ½ÃÇè ºÐ¼®ÀÇ °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹³» »ê¾÷ºÐ¾ßÀÇ ½Å·Ú¼º Çâ»ó ¹× ±â¼ú°æÀï·Â È®º¸°¡ ÀÌ·ç¾îÁú ¼ö ÀÖµµ·Ï ÀúÈñ ¢ßµð¿¥¿¤Àº ÃÖ¼±ÀÇ ³ë·ÂÀ» ´ÙÇϰڽÀ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2018 03 TESCAN S-8000G FIB Àåºñ set-up 2017. 11 TESCAN Xe plasma FIB Àåºñ set-up
2016. 01 ģȯ°æ½ÃÇè¿ø ºÐ¼®¾÷¹«Çù¾à ü°á 2015. 04 TESCAN SEM, FEG-SEM ¹× DB-FIB Àåºñ set-up
2015. 01 ¢ß´ëÀϺм®¿¬±¸¼Ò¿¡¼ ¢ßDML·Î ¹ýÀÎ º¯°æ 2013. 01 Áß¼Ò±â¾÷û Áö¿ø»ç¾÷ Âü¿© ¾÷ü ¼±Á¤
2012. 08 ¾ÆÁÖ´ëÇб³ RIC °øµ¿±â±â¼¾ÅÍ ºÐ¼®¾÷¹«Çù¾à ü 2012. 07 È£¼´ëÇб³ Àç·á°øÇкΠPCBºÎ¹® Á¤ºÎ ¹× ±â¾÷°úÁ¦ MOU ü°á
2012. 04 ¼¿ï´ëÇб³ Àç·á¿¬±¸¼¾ÅÍ ºÐ¼®¾÷¹« ¹× °øÅë°úÁ¦ ¾÷¹«Çù¾à ü°á
2012. 03 ¼¿ï°úÇбâ¼ú´ëÇб³ ³ª³ë±â¼ú¿¬±¸¼Ò ±â±â°³¹ß ¾÷¹«Çù¾à ü°á 2012. 02 FITI½ÃÇ迬±¸¿ø ½ÃÇèºÐ¼®ÆÀ ºÐ¼®¾÷¹«Çù¾à ü°á
2012. 01 È£¼´ëÇб³ RIC ±â±âºÐ¼®ÆÀ ºÐ¼®¾÷¹«Çù¾à ü°á
2011. 10 °íÀåºÐ¼® Àü¹®¾÷ü ¢ß¾ÆÇÁ·Î R&D Çù·Æ¾÷ü ü°á
2010. 04 ÇѾç´ëÇÐ ERICA Ä·ÆÛ½º °øµ¿Àåºñ¼¾ÅÍ Çù·Â¾÷ü ü°á