1) ±â¾÷°³¿ä ¿£¼¿Àº 4Â÷»ê¾÷½Ã´ë¿¡ ¿ì¼öÇÑ ¼Ö·ç¼Ç°ú ¼ºñ½ºÁ¦°øÀ¸·Î Áö¼Ó ¼ºÀåÇÏ¿© ±Û·Î¹ú °¼Ò±â¾÷À¸·Î ¼ºÀåÀ» ¸ñÇ¥·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ µð½ºÇ÷¹ÀÌ »ê¾÷¿¡¼ ÀÔÁö¸¦ ±»°ÇÈ÷ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±× ¿Ü °¢Á¾ ÷´Ü Á¦Á¶ºÐ¾ß ¹× ÇØ¿Ü·Î »ç¾÷¿µ¿ªÀ» Áö¼Ó È®´ë ÁßÀÔ´Ï´Ù. - º¥Ã³±â¾÷ - INNO-BIZ ±â¾÷ (±â¼ú Çõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷ È®Àμ) - ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò º¸À¯±â¾÷ - ´ëÇѹα¹ Á¤ºÎ »ê¾÷Æ÷Àå ¹× ÈÆÀå ¼ö»ó (ÀÏÀÚ¸®Ã¢Ãâ / 2014. 12) - ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷ »ó»ýÇù·Â ¿ì¼ö±â¾÷»ó ¼ö»ó (ÃÑ 5ȸ) - ±Û·Î¹ú µð½ºÇ÷¹ÀÌ ´ë±â¾÷ »ó»ýÇù·Â ¿ì¼ö±â¾÷»ó ¼ö»ó (ÃÑ 1ȸ) - ¸ÅÃâ¾× 2022³â ¿¬°£ 142¾ï, 2023³â ¿¬°£ 202¾ï ÀÌ»ó Áõ°¡ 2) IT»ç¾÷ºÐ¾ß - ¼³ºñ/¼öÀ² ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®½Ã½ºÅÛ °³¹ß±¸Ãà, Á¦Á¶/ǰÁú°ü¸® ½Ã½ºÅÛ °³¹ß±¸Ãà¿î¿µ, IoT½Ã½ºÅÛ °³¹ß±¸Ãà¿î¿µ - ÀΰøÁö´É ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß°ø±Þ (°øÁ¤Á¦¾î, °Ë»çÀÚµ¿ÆÇº° µî) - »ï¼ºÀüÀÚ/»ï¼ºµð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ µ¥ÀÌÅͺм®½Ã½ºÅÛ ¹× »ý»ê½Ã½ºÅÛ 3) Àåºñ»ç¾÷ºÐ¾ß(EM»ç¾÷ºÎ) - ¿þÀÌÆÛ ID ·¹ÀÌÀú ¸¶Å· Àåºñ(µ¶ÀÏ) - ¿þÀÌÆÛ Thickness/ Warpage ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛ(µ¶ÀÏ) - E-Beam ±Ý¼Ó¹Ú¸· ÁõÂøÀåºñ(¹Ì±¹) - Thermal Analysis ½Ã½ºÅÛ(¹Ì±¹)
- 2008. 01 ¿µ¾÷Ȱµ¿ ½ÃÀÛ (¹ÝµµÃ¼, µð½ºÇ÷¹ÀÌ ´ë»ó Àü¹® ½Ã½ºÅÛ »ç¾÷)
- 2008. 08 ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ ¹× ±³À°°úÇбâ¼úºÎ ÀÎÁ¤
- 2009. 06 º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ
- 2011. 11 º¥Ã³±â¾÷ ÀçÀÎÁõ
- 2012. 05 ±¹Ã¥°úÁ¦ ¼±Á¤
- 2014. 12 À̳ëºñÁî ÀÎÁõ
- 2014. 12 ´ëÇѹα¹ Á¤ºÎ »ê¾÷Æ÷Àå ¹× ÈÆÀå ¼ö»ó (ÀÏÀÚ¸®Ã¢Ãâ)
- ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷ »ó»ýÇù·Â ¿ì¼ö±â¾÷»ó ¼ö»ó (ÃÑ 5ȸ)
- ±Û·Î¹ú µð½ºÇ÷¹ÀÌ ´ë±â¾÷ »ó»ýÇù·Â ¿ì¼ö±â¾÷»ó ¼ö»ó (ÃÑ 1ȸ)
- 2017~2019 Á¦Á¶ ½ÇÇà, ǰÁú, µ¥ÀÌÅͺм®, ÀΰøÁö´É °ü·Ã ¿©·¯ °³ÀÇ SW ¼Ö·ç¼Ç ÀÚü °³¹ß, Ãâ½Ã ¹× ÆÇ¸Å
µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.