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넥스트칩은 영상처리 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.
현재 자율주생을 향한 기술 집약의 오토모티브 기술 기업으로 우뚝 서고자
관련 사업영역 분야에 연구인력을 확보하고, 기술 개발 투자를 적극적으로 확대하여
Global Automotive 반도체 업체로의 도약을 위한 변화를 꾀하고 있습니다.
스마트하고 혁신적인 세상을 위해 넥스트칩과 함께 주행하실 여러분의 많은 지원 바랍니다.
· 202009 VC(지유투자) 투자유치
· 202008 VC(에스브이인베스트먼트, 케이앤투자파트너스) 투자 유치
· 202007 CMMI-DEV V2.0 Maturity Level 3 획득
· 202006 수출유망중소기업 선정
· 202004 차세대반도체기술개발사업 설계분야 2개과제 수행기관 선정
· 202004 차세대지능형반도체기술개발사업 엣지분야 총괄주관기관 선정
· 202004 Automotive ISP RVM Application 양산 시작(HKMC)
· 202003 Automotive SPICE V3.1 CL3 획득
· 202003 VC(인터베스트) 투자유치
· 202001 CES2020 참가
· 201911 ISO 9001 / ISO 14001 취득
· 201910 Automotive ISP/AHD 적용 차량 양산 시작(북경 HKMC)
· 201910 Image Edge Processor APACHE4(SoC) 출시
· 201909 신뢰성기반활용지원사업(추경) 국책과제 선정
· 201907 소재부품 융합얼라이언스 과제 수행기관으로 선정
· 201906 벤처기업 인증
· 201902 기업부설연구소 설립
· 201901 Automotive 사업부 분할 (주)넥스트칩 설립
| 자본총계 | 매출액 | 순이익 | 결산일 |
|---|---|---|---|
| 181억 5,481만원 | 396억 5,351만원 | - 159억 5,760만원 | 2025.12.31 |
단위: 백만원
| 결산 년도 | 자본총계 | 매출액 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 181억 5,481만원 ↑ | 396억 5,351만원 ↑ | - 159억 5,760만원 ↑ |
| 2024 | 88억 1,356만원 ↓ | 322억 5,213만원 ↑ | - 206억 9,027만원 ↑ |
| 2023 | 293억 3,710만원 | 161억 5,413만원 | - 267억 313만원 |
정보제공: 나이스디엔비
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