(주)에이엠텍 기업정보

2001년 3월 이화기업 설립 (경기도 안양), 점착제 가공 사업 (삼성 1차벤더에 납품)
2003년 2월 Adhesives Research 社와 OLED Encap. Material 개발
2006년 3월 LG전자 기술원과 OLED Encap. 개발
2007년 2월 LG전자 Prada Phone Lamination 양산 개시
2007년 4월 삼성SDI와 윈도우 일체형 디스플레이 모듈 개발
2007년 6월 Hydrophillic Adhesive 개발
2007년 9월 삼성전자 E-950 / P520 Touch Pad Lamination 양산 개시
2007년 11월 OCA 개발
2007년 12월 이노비즈 (기술혁신형 중소기업) A등급 인증 , 벤쳐기업 인증
2008년 6월 삼성전자 S7330 / G400 / F480 Touch Pad 용 OCA 승인
2008년 7월 삼성전자 S7330 / G400 Touch Pad Lamination 양산 개시
2008년 8월 대만 J-Touch, Young Fast에 C-Type Touch Pad용 OCA 납품
2009년 2월 LG전자 KU990i (쿠키폰) OCA 납품 (세화전자)