LED 사업부
LED용LEAD frame을 개발,제조,판매하는 사업부로 2002년 설립후 축적된 정진넥스텍 만의 기술 Know-How로 ,국내외 여러 고객들의 요구에 맞추어 개발 및 생산하고 있습니다 Engineering Plastit계열(Injection Molding Type)및 고신뢰성 확보를 위하여 Epoxy계열(Transfer Molding Type)을 개발 양산중입니다.
부품사업부
Small Device 부품응 전문으로 개발,제조,판매하는 사업부로 대표적인 생산품은 Smartphone Cammera Module actuator parts 부품으로 정밀 부품 생산응 위하여 초정밀 금형개발 기술을 보유하고 있으며 전문화된 조직과 고객과의 원활한 소통을 통하여 고객이 원하는 정밀부품을 개발,생산하고 있습니다
2002. 주식회사 정진넥스텍 설립
2003. ISO 9001,14001인증취득
2004. SAMSUNG협력사등록
2008. 본사이전 금형가공실 설치 운용 LG협력사 등록
2009. 평택2공장 설립 ,JNP설립(도금관계사)
2010. MEW설립 (사출성형설비개발제조)
2011. 전자부품 사업시작
2012. 해외영업시작, 서울반도체 협력사 등록 시화3공장설립
2013. TS 19694 인증획득
2015. Camera module 부품사업 시작
2018. IATF 16949 인증취득, 베트남 현지법인 설립
2019. camera module 부품 해외사업 시작
| 자본총계 | 매출액 | 순이익 | 결산일 |
|---|---|---|---|
| 291억 1,168만원 | 917억 5,819만원 | - 8억 2,853만원 | 2025.12.31 |
단위: 백만원
| 결산 년도 | 자본총계 | 매출액 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 291억 1,168만원 ↓ | 917억 5,819만원 ↑ | - 8억 2,853만원 ↓ |
| 2024 | 304억 4,022만원 ↑ | 850억 470만원 ↑ | 72억 3,165만원 ↑ |
| 2023 | 237억 856만원 | 693억 5,151만원 | 17억 6,721만원 |
정보제공: 나이스디엔비
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