ȸ»ç¼Ò°³
´ç»ç´Â »ê¾÷¿ë X-RAY°Ë»ç±â,ÀüÀÚÇö¹Ì°æ, FCBµî ÈİøÁ¤ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ¸¦ ÁÖ¿ä »ç¾÷À¸·Î Çϰí ÀÖ´Â ±â¾÷À¸·Î 1991³â ¼³¸³ÈÄ 2000³â ¹ýÀÎÀ¸·Î ÀüȯÇÑ ±â¼úÇõ½ÅÇü º¥Ã³±â¾÷À¸·Î µµ¾à ¼ºÀåÇϰí Àִ ȸ»çÀÔ´Ï´Ù.
Æ¯ÈµÈ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ¿Í Á¦Á¶Àåºñ ±â¼úÀ» ÀÀ¿ëÇÑ X-RAY °Ë»çÀåºñ¿Í ÀüÀÚÇö¹Ì°æ Àü¹®¾÷ü·Î ±¹³»»Ó ¾Æ´Ï¶ó µ¿³²¾Æ¸¦ ºñ·ÔÇÑ ¼¼°èÀûÀÎ Àü¹® Æ¯È Àåºñ ¾÷ü·Î ¼ºÀåÇØ °¡°í ÀÖÀ¸¸ç,Áß±¹,µ¿³²¾Æ,À¯·´µîÀÇ ¼¼°è½ÃÀå¿¡ ÁøÃâÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ´ç»ç´Â °í¿ë³ëµ¿ºÎ°¡ ¼±Á¤ÇÑ °¼Ò±â¾÷À¸·Î¼ º¥ÃÄȸ»çÀ̸ç INNO BIZ ¼±Á¤±â¾÷, ±â¼ú½Åº¸ À¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ÀÌ¸ç ¼öÃâÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷À¸·Î Àü´ã¿¬±¸¼Ò¸¦ ¿î¿µÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, »ê¾÷¿ë X-RAY°Ë»ç±â,ÀüÀÚÇö¹Ì°æ¹× ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰ¡Àåºñ¸¦ ¿¬±¸°³¹ßÇÏ¿© ÆÇ¸ÅÇÏ´Â ÀüÀÚºö ±â¼ú °³¹ß¹× Ȱ¿ë¿¡ ÁßÃßÀûÀÎ ¾÷üÀÔ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
⦁1991³â : ½êÅ© ¿£Áö´Ï¾î¸µ â¾÷
⦁1993³â : FDD ÀÚµ¿ Á¶¸³¶óÀÎ °³¹ß
⦁1996³â : Flange(Fiber Optic) Á¦Á¶¶óÀÎ °³¹ß
⦁1999³â : TAB IC Potting System °³¹ß
⦁2000³â : ¢ß ½êÅ© ¹ýÀÎ ¼³¸³(03.22.), ±â¾÷ ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
⦁2002³â : X-ray °Ë»ç±â °³¹ß
⦁2005³â : Flip Chip Bonder °³¹ß
⦁2006³â : X-ray Open Tube °³¹ß, ÁÖ»çÀüÀÚÇö¹Ì°æ(Mini-SEM) °³¹ß
⦁2007³â : Á¦ 39ȸ Á¤¹Ð»ê¾÷±â¼ú´ëȸ ±¹¹«ÃѸ® ǥâ, Áß±¹ »óÇØ »ç¹«¼Ò ¼³¸³
⦁2009³â : ±èÁ¾Çö ´ëÇ¥ÀÌ»ç ÀÌ´ÞÀÇ ±â´ÉÇѱ¹ÀÎ ¼±Á¤,
±¹³»ÃÖÃÊ ÁÖ»çÀüÀÚÇö¹Ì°æ ƯÇãÃâ¿ø
⦁2010³â : Áß¼Ò±â¾÷±â¼úÇõ½Å´ëÀü Áö½Ä°æÁ¦ºÎ ǥâ,
Mini-SEM Á¶´Þû ¿ì¼öÁ¶´Þ¹°Ç° ÁöÁ¤
⦁2011³â : ⸳ 20ÁÖ³â, 500¸¸ºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó
⦁2012³â : Nano Focus, 3D CT Àåºñ, SMT 2D / 3D AXI Àåºñ Ãâ½Ã
⦁2013³â : Mini-SEM 300´ë, X-ray °Ë»ç±â 600´ë Ãâ°í
⦁2015³â : ½Å »ç¿Á °Ç¼³, º»»ç ÀÌÀü (¼ö¿ø ¿µÅë ¡æ ¼ö¿ø °í»ö Á¦ 3»ê¾÷´ÜÁö)
⦁2016³â : ⸳ 25ÁÖ³â. Mini-SEM 500´ë Ãâ°í