ȸ»ç¼Ò°³
-ÇöÀç, ¿ì¸®³ª¶ó´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Ç°¿¡ ÀÖ¾î¼ ¼¼°è Á¤»óÀ» Á¡Çϰí ÀÖ´Â »óȲÀ̳ª »ó±â Á¦Ç°ÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ¹× »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àåºñ´Â ´ëºÎºÐ Àü·® ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸Çϴ óÁö·Î¼ ´ç»ç´Â Á¶±ÝÀ̳ª¸¶ ±¹°¡ÀÇ Àåºñ»ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©Çϱâ À§ÇØ 1995³â 2¿ù â¾÷¿¡ À̸£°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
---±âÃÊ¿¬±¸¿ë ±â±âÀÇ ±¹»êÈ¿Í ¼±ÁøÈµÈ »ó¿ëÁ¦Ç°ÀÇ ±¹»êȶó´Â ¸ñÇ¥ ¾Æ·¡ ¿¬±¸°³¹ß¿¡ Àü³äÇÏ¿© 1995³â 11¿ù°æ À̿¼ҽº ¹× ¾ÆÅ©¼Ò½º °³¹ßÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¹°¸®ÁõÂø ¹× ÈÇбâ»óÁõÂø ½Ã½ºÅÛ, ¿¡Äª½Ã½ºÅÛÀ» ²ÙÁØÈ÷ °³¹ßÇØ¿À°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
---´ç»ç´Â °í°´ ÃÖ¿ì¼±ÀÇ Á¤Ã¥ÇÏ¿¡ °í°´Áö¿øÆÀÀ» °¡µ¿ÇÏ¿© ´ç»ç Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ °í°´µéÀÇ ±â¼úÁö¿ø ¿äû½Ã 24½Ã°£ À̳» ÇöÀåÁö¿øÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¼öÀÔÀåºñ¸¦ º¸À¯ÇÏ°í °è½Å °í°´ÀÌ ÀåºñÀ¯Áö °ü¸® ¹× »çÈÄ ¼ºñ½º¿¡ ´ëÇØ ¾î·Á¿òÀ» °Þ´Â °æ¿ì °í°´¿äû¿¡ µû¸¥ Àåºñ ¼ö¸® ¹× º¯°æ ¾÷¹«µµ º´ÇàÇÏ¿© ¼öÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
---ÇÑÆí ´ç»çÀÇ ±â¼ú·ÂÀº ÀÓÁ÷¿ø ¸ðµÎ ÇÑÅ× ´Þ·ÁÀÖ´Ù´Â ÆÇ´ÜÇÏ¿¡ ÀüÀÓÁ÷¿øÀÌ ¿¬±¸°³¹ß, »ý»ê ¹× ±â¼úÁö¿ø ºÎºÐÀÇ Á¤º¸¸¦ °øÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÎÀç¾ç¼ºÀ» À§ÇÑ ±³À°ÅõÀÚ¿¡µµ ¸¹Àº ³ë·ÂÀ» ±â¿ïÀ̰í ÀÖ½À´Ï´Ù.
---¾ÕÀ¸·Î ÀúÈñ ¾ÆÅؽýºÅÛÀÇ ¸ðµç ÀÓÁ÷¿øÀº Á¦Ç° ǰÁúÇâ»ó¿¡ ÃÑ·ÂÀ» ±â¿ï¿© ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¿¬±¸¿ë Àåºñ ¹× »ê¾÷¿ë ¾ç»êÀåºñ¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ¾÷ü·Î ¹ßµ¸¿ò ÇÒ °ÍÀ» ¾à¼Óµå¸®¸ç ¸¹Àº Áöµµ Æí´ÞÀ» ºÎʵ叮´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ °³¹ß ¹× »ý»ê ÀηÂÀ» ¸ð¼Å¼ ±¹°¡ÀÇ Çٽɻê¾÷ÀÇ ÇÑÃàÀ» ´ã´çÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
±â °£
ÁÖ ¿ä ³» ¿ë
1995³â 2¿ù
¾ÆÅؽýºÅÛ ¼³¸³
1995³â11¿ù
Ion Source °³¹ß
1996³â 9¿ù
Arc Source °³¹ß
1997³â10¿ù
Filtered Arc Source Àåºñ ¹× °øÁ¤±â¼ú °³¹ß
1998³â 2¿ù
PECVD¿ë °í¿Â(1200¡É) °í¼ÓȸÀü(750RPM) Substrate °³¹ß
1998³â 5¿ù
SAW FilterÀü¿ë ¾ç»ê¿ë Sputter°³¹ß
1999³â 7¿ù
LPCVD °³¹ß
2000³â11¿ù
ºÎõ½Ã Å×Å©³ëÆÄÅ© ÀÌÀü
2001³â 2¿ù
ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2001³â 9¿ù
Silica ÁõÂø¿ë PECVD °³¹ß
2002³â 1¿ù
UHV(Ultra High Vacuum) Sputter Àåºñ °³¹ß
2002³â 1¿ù
PDP ¾ç»ê±â¼ú °³¹ß»ç¾÷ Âü¿© (ÁÖ°ü±â°ü : Çѱ¹±â°è¿¬±¸¿ø)
2002³â 4¿ù
TCP (Transformer Coupled Plasma) Etcher °³¹ß
2002³â 8¿ù
´ÙÃþÀÚ¼º¹Ú¸· Á¦Á¶¿ë UHV-Sputter Àåºñ »ý»ê
2002³â 9¿ù
Áúȸ· ÁõÂøÀ» À§ÇÑ Áø°ø¾ÆÅ© Àåºñ »ý»ê
2003³â 2¿ù
PDP Àü±Ø º¸È£ÄÚÆÃ¿ë in-line Áø°ø¾ÆÅ© ÁõÂøÀåºñ Á¦ÀÛ
2003³â 7¿ù
Çѱ¹¹ÝµµÃ¼ ÀåºñÇÐȸ¿¡¼ °í¹Ðµµ ÇöóÁ ÈÇÐÁõÂøÀåºñ °ü·ÃÇÏ¿© ¿ì¼ö³í¹®»ó ¼ö»ó
2003³â 11¿ù
´ë¿ë·® Æò¸é±¤¿ø °íÁø°ø Å×½ºÆ® Àåºñ »ý»ê
2004³â 1¿ù
´Ù±â´É ¿¬±¸¿ë Ç¥ÁؽºÆÛÅÍ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
2004³â 7¿ù
³ª³ëÆ©ºê¿Í ³ª³ë¿ÍÀÌ¾î ºÐ¾ß¿¡¼ ¹Ì±¹ÀÇ ¾ÆÅä¸ÞÀÌÆ®(Atomate)»ç¿Í ÆÄÆ®³Ê½± ü°á
2005³â 7¿ù
µ¶ÀÏÀÇ ÇÁ¶ó¿îÈ£ÆÛ ¿¬±¸¼Ò ¹× FHR »ç¿Í PVD ºÐ¾ß ÆÄÆ®³Ê½± ü°á
2005³â 10¿ù
Atomate(USA)¿Í °øµ¿À¸·Î MOCVD Àåºñ°³¹ß ¿Ï·á
2005³â 11¿ù
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿À¸·Î NPPN(New Post Plasma Nitriding) System °³¹ß
2005³â 11¿ù
½ÅÃà°øÀå Áذø
2005³â 12¿ù
·¹ÀÌÁ® ÇÁ¸°ÅÍ¿ë Æú¸®°ï ¹Ì·¯ ÁõÂøÀåºñ »ý»ê
2006³â 3¿ù
Á¤¹Ð±¤Çпë À̿ºö½ºÆÛÅÍ Àåºñ °³¹ß
2006³â 4¿ù
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿À¸·Î NPPN(New Post Plasma Nitriding) System °³¹ß
2006³â 10¿ù
¾ç»ê¿ë ¾ÆÅ©ÀÌ¿ÂÇ÷¹ÀÌÆÃ Àåºñ ¹× ÇöóÁ ÁúÈÀåºñ »ý»ê
2006³â 11¿ù
´Ù¾çÇÑ »ö»óÀÇ ÄÚÆÃÀ» À§ÇÑ ÀÌ¿ÂÇ÷¹ÀÌÆÃ Àåºñ°³¹ß
2007³â 4¿ù
CNT Åõ¸íÀü±Ø¿ë Arc CNT ÇÕ¼º Àåºñ°³¹ß
2007³â 9¿ù
Ç÷º½Ãºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¿¬±¸¿ë Web Coater °³¹ß
2007³â 12¿ù
¾È°æ·»Áî ÄÚÆÃ¿ë ½ºÆÛÅÍ Àåºñ °³¹ß ¿Ï·á
2008³â 1¿ù
žçÀüÁö¿ë ´Ù°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼ºÀå Àåºñ °³¹ß ¿Ï·á
2008³â 6¿ù
žçÀüÁö ¹«¹Ý»ç ÄÚÆÃ PECVD Àåºñ °³¹ß¿Ï·á
2009³â 8¿ù
Graphene ÁõÂø¿ë PECVD Àåºñ °³¹ß¿Ï·á
2009³â 10¿ù º£Æ®³² ȣġ¹Î ´ëÇÐ Thermal CVD ³³Ç° ¹× Àåºñ ¿î¿µ ±³À°
2010³â 1¿ù ÀÎÇÏ´ë Á¤Áö¿ø ±³¼öÆÀ°ú ¾ÆÅؽýºÅÛ, UNITEF·ÎºÎÅÍ ¿ì¼ö ¿¬±¸»ó ¼ö»ó
2010³â 3¿ù Çѱ¹ »ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ ¾ç»ê±Ô¸ðÀÇ ¾Ë·ç¹Ì´½ ÇöóÁ ÁúÈ Àåºñ °³¹ß ¿Ï·á