º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


¾ÆÅؽýºÅÛ ±â¾÷Á¤º¸

¾ÆÅؽýºÅÛ

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • PVD, CVD ¹× Etcher
  • ´ëÇ¥ÀÚÁ¶¿µ»ó
  • ¼³¸³ÀÏ1995³â 2¿ù 10ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 29¾ï 1,220¸¸¿ø (2024)
  • »ç¿ø¼ö 25 ¸í ÀçÁ÷Áß
  • Æò±Õ¿¬ºÀ6,049¸¸¿ø
  • ÀÚº»±Ý 42¾ï 6,859¸¸¿ø

ȸ»ç¼Ò°³

ȸ»ç¼Ò°³

-ÇöÀç, ¿ì¸®³ª¶ó´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Ç°¿¡ À־ ¼¼°è Á¤»óÀ» Á¡Çϰí ÀÖ´Â »óȲÀ̳ª »ó±â Á¦Ç°ÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ¹× »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àåºñ´Â ´ëºÎºÐ Àü·® ¼öÀÔ¿¡ ÀÇÁ¸Çϴ óÁö·Î¼­ ´ç»ç´Â Á¶±ÝÀ̳ª¸¶ ±¹°¡ÀÇ Àåºñ»ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©Çϱâ À§ÇØ 1995³â 2¿ù â¾÷¿¡ À̸£°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
---±âÃÊ¿¬±¸¿ë ±â±âÀÇ ±¹»êÈ­¿Í ¼±ÁøÈ­µÈ »ó¿ëÁ¦Ç°ÀÇ ±¹»êÈ­¶ó´Â ¸ñÇ¥ ¾Æ·¡ ¿¬±¸°³¹ß¿¡ Àü³äÇÏ¿© 1995³â 11¿ù°æ À̿¼ҽº ¹× ¾ÆÅ©¼Ò½º °³¹ßÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¹°¸®ÁõÂø ¹× È­Çбâ»óÁõÂø ½Ã½ºÅÛ, ¿¡Äª½Ã½ºÅÛÀ» ²ÙÁØÈ÷ °³¹ßÇØ¿À°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
---´ç»ç´Â °í°´ ÃÖ¿ì¼±ÀÇ Á¤Ã¥ÇÏ¿¡ °í°´Áö¿øÆÀÀ» °¡µ¿ÇÏ¿© ´ç»ç Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ °í°´µéÀÇ ±â¼úÁö¿ø ¿äû½Ã 24½Ã°£ À̳» ÇöÀåÁö¿øÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¼öÀÔÀåºñ¸¦ º¸À¯ÇÏ°í °è½Å °í°´ÀÌ ÀåºñÀ¯Áö °ü¸® ¹× »çÈÄ ¼­ºñ½º¿¡ ´ëÇØ ¾î·Á¿òÀ» °Þ´Â °æ¿ì °í°´¿äû¿¡ µû¸¥ Àåºñ ¼ö¸® ¹× º¯°æ ¾÷¹«µµ º´ÇàÇÏ¿© ¼öÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
---ÇÑÆí ´ç»çÀÇ ±â¼ú·ÂÀº ÀÓÁ÷¿ø ¸ðµÎ ÇÑÅ× ´Þ·ÁÀÖ´Ù´Â ÆÇ´ÜÇÏ¿¡ ÀüÀÓÁ÷¿øÀÌ ¿¬±¸°³¹ß, »ý»ê ¹× ±â¼úÁö¿ø ºÎºÐÀÇ Á¤º¸¸¦ °øÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÎÀç¾ç¼ºÀ» À§ÇÑ ±³À°ÅõÀÚ¿¡µµ ¸¹Àº ³ë·ÂÀ» ±â¿ïÀ̰í ÀÖ½À´Ï´Ù.
---¾ÕÀ¸·Î ÀúÈñ ¾ÆÅؽýºÅÛÀÇ ¸ðµç ÀÓÁ÷¿øÀº Á¦Ç° ǰÁúÇâ»ó¿¡ ÃÑ·ÂÀ» ±â¿ï¿© ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¿¬±¸¿ë Àåºñ ¹× »ê¾÷¿ë ¾ç»êÀåºñ¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ¾÷ü·Î ¹ßµ¸¿ò ÇÒ °ÍÀ» ¾à¼Óµå¸®¸ç ¸¹Àº Áöµµ Æí´ÞÀ» ºÎʵ叮´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ °³¹ß ¹× »ý»ê ÀηÂÀ» ¸ð¼Å¼­ ±¹°¡ÀÇ Çٽɻê¾÷ÀÇ ÇÑÃàÀ» ´ã´çÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.

ÀÎÀç»ó

±â¼ú°³¹ß¿¡ Á¤¿­ÀûÀ¸·Î ½º½º·Î ¸ÅÁøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀηÂÀ» ¿øÇÕ´Ï´Ù.

¿¬Çõ

±â °£
ÁÖ ¿ä ³» ¿ë

1995³â 2¿ù
¾ÆÅؽýºÅÛ ¼³¸³

1995³â11¿ù

Ion Source °³¹ß

1996³â 9¿ù
Arc Source °³¹ß

1997³â10¿ù
Filtered Arc Source Àåºñ ¹× °øÁ¤±â¼ú °³¹ß

1998³â 2¿ù

PECVD¿ë °í¿Â(1200¡É) °í¼ÓȸÀü(750RPM) Substrate °³¹ß

1998³â 5¿ù
SAW FilterÀü¿ë ¾ç»ê¿ë Sputter°³¹ß

1999³â 7¿ù

LPCVD °³¹ß

2000³â11¿ù

ºÎõ½Ã Å×Å©³ëÆÄÅ© ÀÌÀü

2001³â 2¿ù

ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³

2001³â 9¿ù

Silica ÁõÂø¿ë PECVD °³¹ß

2002³â 1¿ù

UHV(Ultra High Vacuum) Sputter Àåºñ °³¹ß

2002³â 1¿ù

PDP ¾ç»ê±â¼ú °³¹ß»ç¾÷ Âü¿© (ÁÖ°ü±â°ü : Çѱ¹±â°è¿¬±¸¿ø)

2002³â 4¿ù
TCP (Transformer Coupled Plasma) Etcher °³¹ß

2002³â 8¿ù
´ÙÃþÀÚ¼º¹Ú¸· Á¦Á¶¿ë UHV-Sputter Àåºñ »ý»ê

2002³â 9¿ù
ÁúÈ­¸· ÁõÂøÀ» À§ÇÑ Áø°ø¾ÆÅ© Àåºñ »ý»ê

2003³â 2¿ù
PDP Àü±Ø º¸È£ÄÚÆÃ¿ë in-line Áø°ø¾ÆÅ© ÁõÂøÀåºñ Á¦ÀÛ

2003³â 7¿ù
Çѱ¹¹ÝµµÃ¼ ÀåºñÇÐȸ¿¡¼­ °í¹Ðµµ ÇöóÁ È­ÇÐÁõÂøÀåºñ °ü·ÃÇÏ¿© ¿ì¼ö³í¹®»ó ¼ö»ó

2003³â 11¿ù
´ë¿ë·® Æò¸é±¤¿ø °íÁø°ø Å×½ºÆ® Àåºñ »ý»ê

2004³â 1¿ù
´Ù±â´É ¿¬±¸¿ë Ç¥ÁؽºÆÛÅÍ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

2004³â 7¿ù
³ª³ëÆ©ºê¿Í ³ª³ë¿ÍÀÌ¾î ºÐ¾ß¿¡¼­ ¹Ì±¹ÀÇ ¾ÆÅä¸ÞÀÌÆ®(Atomate)»ç¿Í ÆÄÆ®³Ê½± ü°á

2005³â 7¿ù
µ¶ÀÏÀÇ ÇÁ¶ó¿îÈ£ÆÛ ¿¬±¸¼Ò ¹× FHR »ç¿Í PVD ºÐ¾ß ÆÄÆ®³Ê½± ü°á

2005³â 10¿ù
Atomate(USA)¿Í °øµ¿À¸·Î MOCVD Àåºñ°³¹ß ¿Ï·á

2005³â 11¿ù
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿À¸·Î NPPN(New Post Plasma Nitriding) System °³¹ß

2005³â 11¿ù
½ÅÃà°øÀå Áذø

2005³â 12¿ù
·¹ÀÌÁ® ÇÁ¸°ÅÍ¿ë Æú¸®°ï ¹Ì·¯ ÁõÂøÀåºñ »ý»ê

2006³â 3¿ù
Á¤¹Ð±¤Çпë À̿ºö½ºÆÛÅÍ Àåºñ °³¹ß

2006³â 4¿ù
»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿À¸·Î NPPN(New Post Plasma Nitriding) System °³¹ß

2006³â 10¿ù
¾ç»ê¿ë ¾ÆÅ©ÀÌ¿ÂÇ÷¹ÀÌÆÃ Àåºñ ¹× ÇöóÁ ÁúÈ­Àåºñ »ý»ê

2006³â 11¿ù
´Ù¾çÇÑ »ö»óÀÇ ÄÚÆÃÀ» À§ÇÑ ÀÌ¿ÂÇ÷¹ÀÌÆÃ Àåºñ°³¹ß

2007³â 4¿ù
CNT Åõ¸íÀü±Ø¿ë Arc CNT ÇÕ¼º Àåºñ°³¹ß

2007³â 9¿ù
Ç÷º½Ãºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¿¬±¸¿ë Web Coater °³¹ß

2007³â 12¿ù
¾È°æ·»Áî ÄÚÆÃ¿ë ½ºÆÛÅÍ Àåºñ °³¹ß ¿Ï·á

2008³â 1¿ù
žçÀüÁö¿ë ´Ù°áÁ¤ ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼ºÀå Àåºñ °³¹ß ¿Ï·á

2008³â 6¿ù
žçÀüÁö ¹«¹Ý»ç ÄÚÆÃ PECVD Àåºñ °³¹ß¿Ï·á

2009³â 8¿ù
Graphene ÁõÂø¿ë PECVD Àåºñ °³¹ß¿Ï·á 
2009³â 10¿ù º£Æ®³² ȣġ¹Î ´ëÇÐ Thermal CVD ³³Ç° ¹× Àåºñ ¿î¿µ ±³À° 
2010³â 1¿ù ÀÎÇÏ´ë Á¤Áö¿ø ±³¼öÆÀ°ú ¾ÆÅؽýºÅÛ, UNITEF·ÎºÎÅÍ ¿ì¼ö ¿¬±¸»ó ¼ö»ó 
2010³â 3¿ù  Çѱ¹ »ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø°ú °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ ¾ç»ê±Ô¸ðÀÇ ¾Ë·ç¹Ì´½ ÇöóÁ ÁúÈ­ Àåºñ °³¹ß ¿Ï·á

À繫ÇöȲ

ÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀͰá»êÀÏ
43¾ï 3,091¸¸¿ø 29¾ï 1,220¸¸¿ø 6,231¸¸¿ø2024.12.31

´ÜÀ§: ¹é¸¸¿ø

°á»ê ³âµµÀÚº»ÃѰè¸ÅÃâ¾×¼øÀÌÀÍ
2024 43¾ï 3,091¸¸¿ø ¡é 29¾ï 1,220¸¸¿ø ¡è 6,231¸¸¿ø ¡è
2023 44¾ï 1,109¸¸¿ø ¡é 23¾ï 979¸¸¿ø ¡é 1,458¸¸¿ø ¡è
2022 48¾ï 2,733¸¸¿ø 27¾ï 1,417¸¸¿ø - 4,105¸¸¿ø

Á¤º¸Á¦°ø: ³ªÀ̽ºµð¿£ºñ

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ÈÞ¹«/±â³äÀÏÁÖ5Àϱٹ«,°æÁ¶ÈÞ°¡
  • 4´ëº¸Çè±¹¹Î¿¬±Ý,ÀǷẸÇè,»êÀ纸Çè,°í¿ëº¸Çè
  • º¸Àå/º¸»óÀμ¾Æ¼ºê,ÅðÁ÷±Ý,ÅðÁ÷¿¬±Ý
  • ±Ù¹«È¯°æ/ÆíÀǽĴë,±¸³»½Ä´ç

    ±â¾÷À§Ä¡

    • ÁÖ¼Ò : ÀÎõ±¤¿ª½Ã ºÎÆò±¸ ¾È³²·Î369¹ø±æ 18 (ûõµ¿)
    • ¼Ò¼Ó»ê¾÷´ÜÁö : ÀÎõ, ºÎÆòÁ־ȱ¹°¡»ê¾÷´ÜÁö
    • ȨÆäÀÌÁö : http://www.atechsystem.co.kr
    • ÀÎõ ÁöÇÏö °¥»ê¿ª 3¹ø Ãⱸ¿¡¼­ µµº¸·Î ¾à 800m

    µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.