ȸ»ç¼Ò°³
¿ì¸®´Â Àΰ£ Á¸ÁßÀÇ À̳äÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î »õ·Î¿î °¡Ä¡ âÁ¶¸¦ ÁöÇâÇϸç, Àü¹®ÀûÀ̰í ÀÔüÀûÀÎ ±â¼ú ¼ºñ½º Ȱµ¿À¸·Î °í°´°ú Á÷¿ø, ÁÖÁÖ¿¡°Ô ÃÖ´ëÀÇ ¸¸Á·À» Á¦°øÇϸç, ´õ ³ª¾Æ°¡ ±¹°¡ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ À̹ÙÁöÇÔÀ» »ç¸íÀ¸·Î Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
HCT°¡ Á¦°øÇÏ´Â ¼ºñ½º´Â °øÁ¤ÇÑ ÃøÁ¤°ú Á¤È®ÇÑ ½ÃÇè, ½Å¼ÓÇÑ Ã³¸®¿Í Åõ¸íÇÑ °æ¿µÀÌ ÇÔ²² ½Ã³ÊÁö¸¦ âÃâÇÏ¿© ±â¾÷°ú ±¹°¡ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡°Ô Çϴ ǰÁú Ȱµ¿À̱⿡ ´õ¿í ´õ ¸·ÁßÇÑ Ã¥ÀÓ°¨°ú »ç¸í°¨À» °®°í ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
HCT°¡ °¡°íÀÚ ÇÏ´Â ¼º°øÀÇ ±æÀº °³ÀÎÀÇ À̷¼³ª ȸ»çÀÇ ¿¬ÇõÀ» ÈÖȲÂù¶õÇÏ°Ô ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ¿ì¸®°¡ ¹Ù¶ó´Â ¼º°øÀÇ ¸ð½ÀÀº ¿ì¸®ÀÇ ¼ºñ½º°¡ °í°´ÀÇ ¼º°øÀ» Áö¿øÇϰí, ¿ì¸®¸¦ ÅëÇÑ °í°´ÀÇ »î¿¡ ÇູÇÑ º¯È°¡ »ý¼ºµÇ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.
»óÈ£ ½Å·Ú¸¦ ÅëÇÑ »ó»ý °æ¿µ. dz¿ä·Î¿î »çȸ¸¦ ¸¸µé¾î °¡±â À§ÇÑ HCTÀÇ ±âº» öÇÐÀÔ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
1985. 07-96.12 ½Ã°£ ¹× Á֯ļö¿Ü ÃÑ25°³ºÐ¾ß ±³Á¤°Ë»ç±â°ü Àΰ¡
1985. 07-96.12 ¹ÌÁÖ ¹× À¯·´8°³±¹ 14°³ ÁöÁ¤½ÃÇè±â°üÀΰ¡
1993. 11 Á¤¹ÐÃøÁ¤ÁøÈï´ëȸ ±Ý»ó¼ö»ó
1994. 01 Áø°ø ¹× ±âüÀ¯·® ±³Á¤°Ë»ç±â°ü Àΰ¡
1994. 02 LP CVD¿ë T/C°³¹ß
1994. 12 Áú·® ¹× ¹«°Ô,Àü·ÂºÐ¾ß ±³Á¤°Ë»ç±â°ü Àΰ¡
1995. 02 ±æÀÌ¿Ü 5°³ºÐ¾ß ±³Á¤°Ë»ç±â°ü Àΰ¡
1995. 11 Á¤¹ÐÃøÁ¤ÁøÈï´ëȸ ´ë»ó¼ö»ó
1996. 11 ǰÁú°æ¿µ´ëȸ´ëȸ ´ëÅë·É»ó ¼ö»ó
1996. 12 ÀÚ±â ¹× ¾Ð·Â ±³Á¤°Ë»ç±â°ü Àΰ¡
1999. 03 T/C WAFER ±¹»êÈ ¼º°ø
2000. 05 ½Å±Ô ±³Á¤½Ç SET-UP
2000. 05. 17. ¢ß Çö´ë±³Á¤ÀÎÁõ±â¼ú¿ø ¹ýÀμ³¸³
2000. 06. 01. ¢ß Çö´ë±³Á¤ÀÎÁõ±â¼ú¿ø ¹ýÀΰ³¾÷
2000. 08. 01. ±¹³»ÁöÁ¤ ½ÃÇè±â°ü 5°³ ºÐ¾ß Àΰ¡
2000. 11. 24. ´ëÇ¥ÀÌ»ç ǰÁúÀÎÁõ¼ºñ½º ½ÉÀÇÀ§¿ø À§ÃË (ÀüÆÄ¿¬±¸¼Ò)
2000. 12. 05. Áß¼Ò±â¾÷û ÁöÁ¤ º¥Ã³±â¾÷ µî·Ï
2000. 12. 09. KOLAS (ISO/IEC 17025) ÀÎÁõȹµæ (±¹°¡°øÀα³Á¤±â°ü)
2001. 01. 01 VCCI LABÀΰ¡(ÀϺ»)
2001. 04. 12. TUV EMC,MPR¥±,ÀúÁÖÆÄ LAB Àΰ¡ (µ¶ÀÏ)
2001. 04. 20. STEC ±â¼úÇùÁ¤ ǰÁúÀÎÁõ¼ ȹµæ (ÀϺ»)
2001. 12. 20. Á¤º¸Åë½ÅºÎ ÁöÁ¤½ÃÇè±â°ü EMC Ãß°¡Àΰ¡
2002. 04. 25. Áß¼Ò±â¾÷ ±â¼úÇõ½Å °³¹ß»ç¾÷ Çù¾à ü°á(¼ø±Ý¼Ó ¿Àü´ë °³¹ß)
2002. 03. 26. ±¹³» S.A.R(ÀüÀÚÆÄÈí¼öÀ²)ºÐ¾ß ÁöÁ¤½ÃÇè±â°ü Àΰ¡(ÀüÆÄ¿¬±¸¼Ò)
2002. 07. 18. TLP ½ÃÇè¼ÒÀΰ¡ (»ê¾÷±â¼ú½ÃÇè¿ø)
2002. 09.19. KOLAS (ISO/IEC 17025) Ãß°¡ ÀÎÁõȹµæ (±¹°¡°øÀα³Á¤±â°ü)
2002. 11. 01. HCT±â¼ú¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2002. 12. 04. Áß¼Ò±â¾÷û ÁöÁ¤ º¥Ã³±â¾÷ Àçµî·Ï
2003. 03. 28. ±¹Á¦°øÀνÃÇè±â°ü ÀÎÁ¤(»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ ±â¼úÇ¥ÁØ¿ø)
2003. 04. 22. ±â¼ú½Å¿ëº¸Áõ±â±Ý ¿ì·®±â¼ú±â¾÷ ¼±Á¤
2003. 10. 27. ¿µ±¹ BABT GSM ½ÃÇè¼Ò Àΰ¡
2003. 12. 16. Áß±âû ÇØ¿Ü±Ô°ÝÀÎÁõȹµæÁö¿ø»ç¾÷ ¿ì¼ö±â°ü »ê¾÷ÀÚ¿øºÎÀå°ü»ó ¼ö»ó
2004. 01. 09. ±³À°»ç¾÷ºÎ ½Å¼³
2004. 01. 26. 2004 ±³À°¹Ú¶÷ȸ Âü°¡
2004. 02. 10 GSM PHONE CE ÀÎÁõ °øÀνÃÇè±â°ü Ãß°¡ Àΰ¡ (7Layers, RFI)
2004. 02. 18. 2004 ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ Âü°¡, ³ª³ëÆÄƼŬī¿îÅÍ °³¹ß
2004. 04. 21. ´ëÀü¾Æ½Ã¾ÆÃ·´Ü¿¬±¸ ¹× ½ÇÇè±â±â Àü½Ãȸ ÃâÀü
2004. 05. 13. ºÎ»ê Eduexpo 2004 ¹Ú¶÷ȸ ÃâÀü
2004. 11. 03. Á¤¹Ð±â¼úÁøÈï´ëȸ ÃøÁ¤±â¼úºÎ¹® ´ëÅë·É»ó ¼ö»ó
2006. 11. 22. Á¤¹Ð±â¼úÁøÈï´ëȸ ÃøÁ¤±â °³¹ßºÎ¹® »ê¾÷ÀÚ¿øºÎÀå°ü»ó ¼ö»ó
2005. 06 ¹ÌÁÖ¹ýÀÎ ¼³¸³ (¹Ì±¹ ͏®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »êÈ£¼¼, ±Ô°ÝÀÎÁõ EMC ½ÃÇè¼Ò)
2005. 06 ij³ª´Ù IC CS03ÀÎÁõ ȹµæ
2005. 08 »êÇп¬ ÄÁ¼Ò½Ã¾ö »ç¾÷ Çù¾à ü°á
2005. 11. Á¤¹Ð±â¼úÁøÈï´ëȸ Á¤¹ÐÃøÁ¤´É·ÂºÎ¹® Áß¼Ò±â¾÷ûÀå»ó ¼ö»ó
2006. 03. Áß±¹ µ¶ÀÚ¹ýÀÎ ¼³¸³ (Áß±¹¿ì½Ã, ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ ºÎ¹®)
2006. 11. Á¤¹Ð±â¼úÁøÈï´ëȸ ÃøÁ¤±â¼úºÎ¹® »êÀںΠÀå°ü»ó ¼ö»ó
2006. 11. 31. ¹«¿ªÀÇ ³¯ 300¸¸ºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó
2006. 12. INNO-BIZ È®ÀÎ
2007. 03. 29. ¢ß¿¡ÀÌÄ¡¾¾Æ¼·Î »ç¸í º¯°æ