(주)포인텍 기업정보

2015's  15. 02 베트남 S社 표면처리장비 공급계약
           15. 06 베트남 하노이 현지법인설립(Pointec VINA)
           15. 08 S社 표면처리장비 공급계약
           15. 09 전기동도금 인라인 지그통합 측정설비 개발
          
2014's  14. 10 베트남 S社 표면처리장비 공급계약
           14. 12 베트남 S社 표면처리장비 공급계약

2013's  13. 01 D社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약(PKG)
           13. 02 D社 Auto Lo/Un-loading System 공급계약(PKG)

2012's  12. 03 S社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약(FC-CSP)
           12. 05 FP社(中) SG Line 공급계약(PKG)
           12. 11 S社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약(HDI)

2011's  11. 01 S社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약
           11. 02 S社 RTR VIA FILL 도금라인 납품
           11. 11 중기청 과제, 초박판 화학동 도금장치(S)

2010's  10. 05 산·학·학 협력 협약 체결 (경기공업대학,휘경공업고등학교)
           10. 05 S社 자동 ENEPIG LINE 공급계약
           10. 08 Au/Pd 자동농도 분석장치 개발 (인라인용)
           10. 09 RTR 수직연속동도금라인 개발
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2009's  09. 01 부품소재전문기업 확인 (지식경제부)
           09. 09 표면처리장치,LCD관련장비의 설계 등 ISO인증 (MSA인증원)
        
2008's  08. 02 일본 중앙기계와 기술제휴 (무선Carrier) 
           08. 04 KPCA 전시회 참가


2007's  07. 03 표면처리장치 특허출원 3건
           07. 04 KPCA 전시회 참가
           07. 08 유망중소기업 선정 (경기도지사)
           07. 11 아스메가 공동마케팅 구축

2006's  06. 01 수평양극이동도금장치 개발 및 특허출원
           06. 02 공장매입(1800坪) 및 신축
           06. 04 KPCA 전시회 참가
           06. 05 벤처기업인증 (경기지방중소기업청장)
           06. 06 기술혁신형 중소기업(INNO-Biz)선정 (중소기업청장)
           06. 09 신축공장(시화공단) 입주
           06. 12 기업부설연구소 인증

2005's  05. 05 수직연속도금장치 (Rackless 개발)
           05. 07 수직연속도금장치 4호 설치 (‘N'사)

2004's  04. 03 자본금 유상증자 (3억 → 5억)
           04. 06 자가공장 매입 이전 (시화공단 4바 321호)
           04. 07 日本 CTC社와 기술제휴 (수직연속 Rack Less)
           04. 08 Group Ware 도입
           04. 12 日本 Surtech社와 기술제휴 (표면처리기술 및 장비)


2003's  03. 02 수직연속도금장치개발 (High Aspect Ratio 1:20이상)
           03. 06 Plasma Plating장치 개발시작

2002's  02. 04 Anode자동 공금장치 개발 (생산기술연구원)
               KPCA 전시회 참여

2001's  01. 01 자본금 유상증자 (1억 → 3억)
           01. 07 중국현지 영업소 및 공장확충 (중국 Shenxhen)

2000's  00. 02 반도체 Wafer도금장치 개발
           00. 03 Hard Gold 도금장치 출시
           00. 04 PWB 도금 자동화설비 국산화

1999's  99. 06 포인텍 설립 (자본금 1억)
           99. 07 주식회사 법인 전환