회사소개
* 회사소개
자동화장비,pwb & 일반 Plating 장비 설계,제작 설치
당사는 전산업에 걸쳐 표면처리 장비를 주문 생산및 설치를 하는 회사로써,특히 pcb 제조공저의 일부인 각 도금장비,그리고 반도체 웨이퍼 도금장치,일반 자동차 부품 도금장치및 산업 전반에 표면처리를 하는 공정은 다 처리하는 수요를 갖고 있습니다.
* 비전
베트남에 현재 지점을 개설하여 현지의 도금장비를 제작/설치를 진행 중이고 이를 바탕으로 국제 경제에 자국의 기술을 펼쳐 보이고 국내에는 원가 절감에주력하여 좀더 기술집약적인 기술(POINT TECHNOLOGY)을 창출할 수 있도록 연구개
발에 전념할 것 입니다.
* 생산제품(서비스소개)
자동화장비,pwb & 일반 Plating 장비 설계,제작 설치
(주)포인텍을 함께 만들어 나갈 젊고 건강한 인재를 모집합니다.
연혁
2015's 15. 02 베트남 S社 표면처리장비 공급계약
15. 06 베트남 하노이 현지법인설립(Pointec VINA)
15. 08 S社 표면처리장비 공급계약
15. 09 전기동도금 인라인 지그통합 측정설비 개발
2014's 14. 10 베트남 S社 표면처리장비 공급계약
14. 12 베트남 S社 표면처리장비 공급계약
2013's 13. 01 D社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약(PKG)
13. 02 D社 Auto Lo/Un-loading System 공급계약(PKG)
2012's 12. 03 S社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약(FC-CSP)
12. 05 FP社(中) SG Line 공급계약(PKG)
12. 11 S社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약(HDI)
2011's 11. 01 S社 PCCP PT+FILL 도금라인 공급계약
11. 02 S社 RTR VIA FILL 도금라인 납품
11. 11 중기청 과제, 초박판 화학동 도금장치(S)
2010's 10. 05 산·학·학 협력 협약 체결 (경기공업대학,휘경공업고등학교)
10. 05 S社 자동 ENEPIG LINE 공급계약
10. 08 Au/Pd 자동농도 분석장치 개발 (인라인용)
10. 09 RTR 수직연속동도금라인 개발
ᅟᅳᆫ
2009's 09. 01 부품소재전문기업 확인 (지식경제부)
09. 09 표면처리장치,LCD관련장비의 설계 등 ISO인증 (MSA인증원)
2008's 08. 02 일본 중앙기계와 기술제휴 (무선Carrier)
08. 04 KPCA 전시회 참가
2007's 07. 03 표면처리장치 특허출원 3건
07. 04 KPCA 전시회 참가
07. 08 유망중소기업 선정 (경기도지사)
07. 11 아스메가 공동마케팅 구축
2006's 06. 01 수평양극이동도금장치 개발 및 특허출원
06. 02 공장매입(1800坪) 및 신축
06. 04 KPCA 전시회 참가
06. 05 벤처기업인증 (경기지방중소기업청장)
06. 06 기술혁신형 중소기업(INNO-Biz)선정 (중소기업청장)
06. 09 신축공장(시화공단) 입주
06. 12 기업부설연구소 인증
2005's 05. 05 수직연속도금장치 (Rackless 개발)
05. 07 수직연속도금장치 4호 설치 (‘N'사)
2004's 04. 03 자본금 유상증자 (3억 → 5억)
04. 06 자가공장 매입 이전 (시화공단 4바 321호)
04. 07 日本 CTC社와 기술제휴 (수직연속 Rack Less)
04. 08 Group Ware 도입
04. 12 日本 Surtech社와 기술제휴 (표면처리기술 및 장비)
2003's 03. 02 수직연속도금장치개발 (High Aspect Ratio 1:20이상)
03. 06 Plasma Plating장치 개발시작
2002's 02. 04 Anode자동 공금장치 개발 (생산기술연구원)
KPCA 전시회 참여
2001's 01. 01 자본금 유상증자 (1억 → 3억)
01. 07 중국현지 영업소 및 공장확충 (중국 Shenxhen)
2000's 00. 02 반도체 Wafer도금장치 개발
00. 03 Hard Gold 도금장치 출시
00. 04 PWB 도금 자동화설비 국산화
1999's 99. 06 포인텍 설립 (자본금 1억)
99. 07 주식회사 법인 전환
