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  • ¼³¸³ÀÏ1997³â 8¿ù 12ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 205¾ï 3,791¸¸¿ø (2025)
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´«ºÎ½Ã°Ô ¹ßÀüÇÏ´Â Á¤º¸Åë½Å ºÐ¾ß¿¡¼­ 'Digital Convergence(À¶ÇÕ)'¿Í 'Ubiquitous(½Ã/°ø¿¡ ±¸¾Ö¹ÞÁö ¾Ê´Â
½Ç½Ã°£ Åë½Å)'´Â ÇöÀç °¡Àå °­·ÂÇÏ°Ô ´ëµÎµÇ´Â Â÷¼¼´ë ¼ºÀå ¿£ÁøÀÔ´Ï´Ù. Computer ¿Í A/V, Home Appliance, Wireless Network µî°úÀÇ °áÇÕÀº °¡±î¿î ¹Ì·¡¿¡ ¿ì¸®ÀÇ »ýȰȯ°æÀ» ¿ÏÀüÈ÷ ¹Ù²Ù¸®¶ó È®½ÅÇÕ´Ï´Ù.
¼ÒÇüÈ­, °æ·®È­¿¡ À̾î Digital º¹ÇÕÈ­¿Í ¹«¼± ȯ°æÀ¸·ÎÀÇ ÀüÀÌ´Â ´õ¿í Çâ»óµÈ ¼º´É±¸Çö°ú ½Å·Ú¼º È®º¸¸¦ À§ÇØ
ÀÌÀü¿¡ °æÇèÇØ º¸Áö ¸øÇÑ °­·ÂÇÏ°í »õ·Î¿î ¹æ¿­ ´ëÃ¥À» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÀúÈñ (ÁÖ)»ïÁøÅ×Å©´Â 1997³â 8¿ù ¼³¸³ÀÌ·¡ ±¹³»¿Ü À¯¼öÀÇ Thermal Solution Provider¿ÍÀÇ ±ä¹ÐÇÑ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ
Chip ´ÜÀ§¿¡¼­ Board level, Module level, Unit level, System level ³Ã°¢±îÁö °¡Àå ´Ù¾çÇÏ°í ¾Õ¼± Thermal SolutionÀ» Á¦°øÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù.

ÀúÈñ°¡ °ø±ÞÇÏ´Â ÇϳªÀÇ ´ÜǰÀÌ °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ¸ðµÎ ÃæÁ·½Ãų ¼ö´Â ¾ø½À´Ï´Ù¸¸, °³¹ß Ãʱ⠴ܰ迡¼­ºÎÅÍ °í°´°úÀÇ ±ä¹ÐÇÑ ÇùÁ¶ ¾Æ·¡ ÀúÈñ »ïÁøÅ×Å©´Â Concept - Meeting, S/W - Simulation, Mock-up Trial, Evaluation Test, Modification, System Verification µîÀ» ÅëÇØ¼­ ÃÖÀûÀÇ SolutionÀ» ã±â À§ÇØ ÇÔ²² ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

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2014.02 »ï¼ºÀüÀÚ 1±ºµî·Ï
2013.11 »ç¿Á/¿¬±¸¼Ò/°øÀåÀÌÀü
2011.05 Thermal Spreader Fab st up
2010.12 º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ
2006. 11 Delta Electronics Distributor °è¾à
2006. 08 »ç¿Á/°øÀå ÀÌÀü ¿Ï·á
2006. 07 Amulaire Thermal Technology µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
2005. 11 Zalman Tech Çù·Â¾÷ü µî·Ï
2005. 06 Siquar Inc µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
2004. 11 Thermax Inc Sales & Marketing Contract
2003. 09 Thermal Test Lab ¿Ï°ø
2003. 03 MSO Á¤º¸ Åë½Å [KOREA] ÇØ¿Ü Partnership ü°á
2002. 12 ITP LLC [U.S.A] Partnership ü°á
2001. 12 Sunonwealth Inc,[Taiwan] ´ë¸®Á¡ °è¾à
2000. 09 APW Mclean [U.S.A] µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
2000. 03 Schlegel Systems [U.S.A] µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
2000. 02 »ï¼º SDI Çù·Â¾÷ü µî·Ï
2000. 01 Auras Tech [Taiwan] Àü·«Àû Á¦ÈÞ ¹× µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
1999. 12 Comair Rotron [U.S.A] µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
1999. 11 »ï¼ºÀüÀÚ Çù·Â¾÷ü µî·Ï
1999. 06 Mclean Engineening [U.S.A] µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
1999. 04 LGÁ¤¹Ð Çù·Â¾÷ü µî·Ï
1998. 12 »ïº¸ÄÄÇ»ÅÍ Çù·Â¾÷ü µî·Ï
1998. 08 »ï¼ºÀü±â Çù·Â¾÷ü µî·Ï
1998. 06 EiC Corp, [U.S.A] ´ë¸®Á¡ °è¾à
1998. 02 TJT LLC [U.S.A] Partnership ü°á
1998. 01 Thermagon Inc, [U.S.A] µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
1997. 12 Thermacore Inc, [U.S.A] µ¶Á¡ ´ë¸®Á¡ °è¾à
1997. 10 ¢ß LG Á¤º¸Åë½Å Çù·Â¾÷ü µî·Ï
1997. 08 (ÁÖ) »ïÁøÅ×Å© ¹ýÀÎ ¼³¸³

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2025 482¾ï 3,964¸¸¿ø ¡è 205¾ï 3,791¸¸¿ø ¡è 50¾ï 3,120¸¸¿ø ¡è
2024 444¾ï 5,623¸¸¿ø ¡è 155¾ï 7,610¸¸¿ø ¡è 26¾ï 5,200¸¸¿ø ¡é
2023 418¾ï 9,672¸¸¿ø 150¾ï 4,576¸¸¿ø 32¾ï 114¸¸¿ø

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    • ȨÆäÀÌÁö : http://www.samjin21.com

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