º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


  • 2026 °øÃ¤

¼Öºê·¹ÀÎȦµù½º ÁÖ½Äȸ»ç ±â¾÷Á¤º¸

¼Öºê·¹ÀÎȦµù½º ÁÖ½Äȸ»ç

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • ¹ÝµµÃ¼WaferÁ¦Á¶¿ë EtchantÀç·á,ÀüÀÚ°ü·Ã È­ÇÐÀç·á(È¥»ê),¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼øµµÈ­°øÇ° Á¦Á¶,µµ¼Ò¸Å
  • ±â¾÷¸í¼Öºê·¹ÀÎȦµù½º ÁÖ½Äȸ»ç
  • ±â¾÷±Ô¸ðÁß°ß±â¾÷
  • ´ëÇ¥ÀÚÁ¤Çö¼®
  • ¼³¸³ÀÏ1989³â 3¿ù 1ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 5,985¾ï 1,772¸¸¿ø (2016)
  • »ç¿ø¼ö 1,099 ¸í ÀçÁ÷Áß

ȸ»ç¼Ò°³

ȸ»ç¼Ò°³

´ç»ç´Â 1986³â â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ÷´Ü Ư¼öÈ­ÇÐ Àç·áºÐ¾ß(LCD ¹× ¹ÝµµÃ¼ºÐ¾ß)¿¡ ÁýÁßÅõÀÚ¿Í ¿¬±¸°³¹ß ¹× ¸¶ÄÉÆÃ¿¡ Àü³äÇÔÀ¸·Î¼­Ã·´Ü±â¼úÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ±¹»êÈ­ ¹× °í±ÞÈ­¸¦ ÅëÇØ Çѱ¹ÀÇ Àç·á»ê¾÷ ¼±ÁøÈ­¿¡ ÁßÃßÀû ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇØ¿À°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCDºÎ¹®À» È£ÇÔÇÑ Â÷¼¼´ë Àç·áºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ±â¾÷À¸·Î ¹ßµ¸¿òÇÏ·Á´Â ºñÀü¿¡ µû¶ó ¼¼°è À¯¼ö ±â¾÷°úÀÇ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ Á¦2ÀÇ µµ¾àÀ» ¸ð»öÇϰí Àִ ÷´Ü±â¼ú Áý¾àÇü ȸ»çÀÔ´Ï´Ù.
¹«Â÷ÀÔ °æ¿µ°ú ưưÇÑ À繫±¸Á¶¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±â¼úÁý¾àÀû ¾ÆÀÌÅÛÀÇ ¼±Á¡À¸·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀåÀ» ÀÌ·ç°í ÀÖÀ¸¸ç, ±â¾÷Åõ¸í¼º Á¦°í ¹× ÁÖÁÖÀÇ ÀÌÀͰú ÇÔ²² ¹ßÀüÇÏ·Á´Â ¼±Áø±¹Çü ±â¾÷¹®È­¸¦ Ãß±¸Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÎÀç¾ç¼ºÀ» ±× ¹«¾ùº¸´Ùµµ Áß¿äÇÏ°Ô »ý°¢ÇÏ´Â ÀúÈñ ¼Öºê·¹ÀÎ(±¸.Å×Å©³ë¼¼¹ÌÄÍ(ÁÖ))¿¡¼­ ¿­Á¤À» °®°í ¹Ì·¡¸¦ ¼³°èÇÒ ¿©·¯ºÐÀ» ´ç»çÀÇ ¼ÒÁßÇÑ ÀÎÀç·Î ÃÊ´ëÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.

[°æ¿µÀ̳ä]


[±â¾÷ºñÀü]


[Á¶Á÷µµ]


[ȸ»çÀ§Ä¡ ]

¿¬Çõ

2009.03.  (ÁÖ)ÆÄÀÌÄÄ Àμö
2008.08.  ½Å°¥¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2007.08.  ³ª³ëºñÀü(ÁÖ) Àμö
2007.08.  ³ª¿ì¾ÆÀ̺ñijÇÇÅ»(ÁÖ) ¼³¸³
2007.06.  ¿¥¾¾¼Ö·ç¼Ç(ÁÖ) ¼³¸³
2006.12.  ±¹Á¦ °øÀÎ ½ÃÇè ±â°ü ÀÎÁõ ȹµæ(KSA 71025)
2006.09.  ÃæÃ»³²µµ ±â¾÷Àδë»ó Á¾ÇÕ´ë»ó ¼ö»ó
2006.09.  Thin Glass °øÀ嵿 Áذø
2006.04.  ERP ±¸Ãà¿Ï·á
2005. 07. ÁÖ½Äȸ»ç ¹Ì´ºÅ¸ÅØ ÁöºÐ Ãëµæ
2005. 05. º¸´ÙÅõÀÚÀÚ¹® ÁÖ½Äȸ»ç ¼³¸³
2005. 05. À¯±âÀç·á¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2005. 01. Enterprise Knowledge Portal ±¸Ãà
2004. 09  ³ì»ö°æ¿µ´ë»ó ¼ö»ó
2004. 09  Å×Å©³ëÆ®¸®ÄÍ ÇÕÀÛ¹ýÀÎ ¼³¸³
2004. 08  Çѱ¹È­Çבּ¸¿ø°ú ±â¼ú ½Ç½Ã °è¾à ü°á
2003. 07. °æ¿µÇõ½ÅȰµ¿(6½Ã±×¸¶¿îµ¿) Àü»çÀû ÃßÁø
2002. 12. LCD Glass Àç»ý°øÀå ¿Ï°ø
2002. 11. Å×Å©³ë¼¼¹ÌÄÍ(ÁÖ) Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò(R&D Center) ½ÅÃà ¿Ï°ø
2002. 11. 2Â÷ÀüÁö ÀüÇØ¾×°øÀå ½ÅÃà ¹× ¾ç»ê
2002. 06. CMP Slurry °øÀå ¿Ï°ø
2001. 10. 2Â÷ÀüÁö ÀüÇØ¾× °ü·Ã µ¶ÀÏ Merck¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ Ã¼°á
2001. 09. »ïȯÅ×Å©³ë(ÁÖ) ¼³¸³ ¹× Áß±¹»ïȯ°ø»ç¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ Ã¼°á
2001. 06. ÃæÃ»³²µµ ±â¾÷ÀÎ ´ë»ó ±â¼ú´ë»ó ¼ö»ó
2000. 08. LG»êÀü(ÁÖ) ½Å¼ÒÀç »ç¾÷ºÎ¹® Àμö
2000. 07. ÀÚȸ»çÀÎ K.Y. Hutech Èí¼ö ÇÕº´
2000. 01. ÄÚ½º´Ú ½ÃÀå µî·Ï
2000. 01. ÀÌ´ÞÀÇ Áß¼Ò±â¾÷ÀÎ »ó ¼ö»ó
1999. 10. TECHNO SEMICHEM Co., Ltd. ·Î ȸ»ç¸í º¯°æ
1999. 10. ISO9002 ǰÁúSYSTEM ÀÎÁõȹµæ
1998. 11. 1,000¸¸ºÒ ¼öÃâž¼ö»ó (±¹¹«ÃѸ® ǥâ)
1998. 10. ISO14001 ȯ°æ°æ¿µ SYSTEM ÀÎÁõȹµæ
1998. 04. Wafer Á¦Á¶¿ë È¥»ê(MAE) ¹× LCD Á¦Á¶¿ë Etchant Á¦Á¶°øÀå Áذø
1997. 09. EFTEC Inc. USA ¹ýÀÎ ¼³¸³
1997. 04. ±¤¼¶À¯ Á¦Á¶¿ë Àç·á »ý»ê °³½Ã
1997. 04. Matec, Inc. USA ¹ýÀÎ ¼³¸³
1996. 01. FECT(ÁÖ) °øÀå Áذø ¹× Á¦Ç°»ý»ê - ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë ½Ä°¢Àç·á »ý»ê
1994. 09. ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
1992. 10. °øÁÖ°øÀå Áذø
1992. 05. K.Y. Hutech(ÁÖ) ¼³¸³ - ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë CVD ¹× Doping Àç·á »ý»ê
1992. 04. ÀÚº»ÁõÀÚ
1989. 09. ¹ýÀÎÀüȯ
1986. 05. Techno¹«¿ª»ó»ç ¼³¸³

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ÈÞ¹«/±â³äÀÏÁÖ5Àϱٹ«,¿¬Â÷,º¸°ÇÈÞ°¡,°æÁ¶ÈÞ°¡
  • 4´ëº¸Çè±¹¹Î¿¬±Ý,ÀǷẸÇè,»êÀ纸Çè,°í¿ëº¸Çè
  • ±³À°/¿©°¡Áö¿øÀÚ±â°è¹ßÁö¿ø,»ç³»µ¿È£È¸,ÈÞ¾ç½Ã¼³
  • º¸Àå/º¸»óÀμ¾Æ¼ºê,¿ì¼ö»ç¿øÆ÷»ó,Àå±â±Ù¼ÓÆ÷»ó,ÅðÁ÷¿¬±Ý
  • ±Ù¹«È¯°æ/ÆíÀDZâ¼÷»ç,±¸³»½Ä´ç,Åë±Ù¹ö½º,Á÷¿ø´ëÃâ,ÁÖÅÃÀÚ±Ý
  • ±âŸ»ç³» ¿îµ¿½Ã¼³(³ó±¸Àå/Å״ϽºÀå/Dz»ìÀå/üÀ°°ü/ÇコÀå/¾È¸¶½Ã¼³ µî)

±â¾÷À§Ä¡

  • ÁÖ¼Ò : °æ±âµµ ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ ÆÇ±³·Î255¹ø±æ 34 (»ïÆòµ¿,¼Öºê·¹ÀÎ)
  • ȨÆäÀÌÁö : http://www.soulbrain.co.kr
  • Ãæ³² °øÁֽà °Ë»óµ¿ 725-15¹øÁö °Ë»ó³ó°ø´ÜÁö

µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.