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¡á Core Value
1. Human 1st
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Á÷¿øµéÀÌ ¸ö°ú ¸¶À½ÀÇ °Ç°°ú Çູ Ãß±¸
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2. Passion & Action
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3. Integrity & Trust
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4. Fun & Creative Workplace
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¡á Vision
Beyond Google in Nano-Convergence Materials and Technology(in 2027)
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2012. 08. Áß¼Ò±â¾÷ÁøÈï°ø´Ü/â¾÷ÁøÈï¿ø â¾÷Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ ¼±Á¤
ÁßÁø°ø û³ââ¾÷»ç°üÇб³ 2±â Á¹¾÷
2013. 01. IGM â¾÷±â¾÷°¡ »ç°üÇб³ ¼±¹ß(1±â)
2013. 02. ¿£Æ®¸®¿ò ¼³¸³(Â÷¼¼´ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿¬±¸¿ø â¾÷ 1È£ ±â¾÷)
2013. 08. Áß¼Ò±â¾÷û À̽º¶ó¿¤½Ä â¾÷ Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ ¼öÇý ±â¾÷
(Áß±âû ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÇü R&D »ç¾÷ ÃÖÃÊ ¼±Á¤)
2013. 11. Áß¼Ò±â¾÷û °Ç°Áø´Ü¿¬°èÇü â¾÷¼ºÀå ÇÁ·Î±×·¥ ¼öÇý ±â¾÷
2013. 11. ³ª³ëÀ¶ÇÕÁ¶ÇÕ T2B ÃËÁø»ç¾÷ ¼±Á¤
2014. 01 ´ëÇѹ«¿ªÅõÀÚÁøÈï°ø»ç(KOTRA) ±Û·Î¹úâ¾÷´ëÀü ÇÇĪ´ëȸ ¼ö»ó
2014. 04 ¼¿ï ¿ª»ïµ¿ (¸¶·ç180) ÁöÁ¡ °³¼Ò ¿¹Á¤
2014. 05 ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮(»êÈ£¼¼) ÁöÁ¡ °³¼Ò ¿¹Á¤
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1. ¼º¸í: Á¤¼¼¿µ
2. ÇзÂ
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3. ±Ù¹«Ã³ ¹× ÁÖ¿ä ¾÷¹«, Ȱµ¿ °æ·Â
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2) IMEC(Industrial Resident, º§±â¿¡)
3) »ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼¿¬±¸¼Ò(¼ö¼®¿¬±¸¿ø)
4) Çö ¼¿ï´ë Â÷¼¼´ë À¶ÇÕ±â¼ú¿ø(Ã¥ÀÓ¿¬±¸¿ø)
5) Çö ¼¿ï´ë Àç·á°øÇкÎ(¿¬±¸±³¼ö)
6) û³ââ¾÷»ç°üÇб³ ¼±¹ß
7) IGM â¾÷±â¾÷°¡ »ç°üÇб³ ¼±¹ß
4. ÁÖ¿ä ¼ö»ó ½ÇÀû
- »ç¾÷ºÎÀå »ó: ¸Þ¸ð¸® Çâ Çø³Ä¨ Á¦Ç° µ¿ÀÛ/½Å·Ú¼º È®º¸(»ï¼ºÀüÀÚ ÃÖÃÊ,2004)
- »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ Àå°ü»ó: ģȯ°æ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß °ø·ÎÀÚ(2005)
- »ç¾÷ºÎÀå »ó: WFP(Wafer level Fabricated Package) ±â¼ú Àû¿ë ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç° °³¹ß ¹× ½Ã »ý»ê(»ï¼ºÀüÀÚ ÃÖÃÊ, 2005)
- ¼¾ÅÍÀå »ó: °øÁ¤ 23Steps Ãà¼Ò TSV ½Å±â¼ú °³¹ß(2009)
- ÀÓ¿ø ǥâ: TSV Àû¿ë 8GB VLP DIMM µ¿ÀÛ/½Å·Ú¼º È®º¸(¼¼°è ÃÖÃÊ, 2011.5.)
- ÀÓ¿ø ǥâ: TSV Àû¿ë 32GB RDIMM µ¿ÀÛ/½Å·Ú¼º È®º¸(¼¼°è ÃÖÃÊ, 2011.7.)
5. ƯÇã
º»ÀÎ ¹ß¸í ÇØ¿Ü Ãâ¿ø ƯÇã (°øµ¿ 45°Ç, º»ÀÎ 1¹ß¸íÀÚ 27°Ç)