ȸ»ç¼Ò°³
(ÁÖ)¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·£µå´Â ¹ÝµµÃ¼°Ë»çÀåºñ¸¦ Á¦Á¶ ¹× ÆÇ¸ÅÇϴ ȸ»ç·Î½á ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÆÀ, ȸ·Î¼³°èÆÀ, ¼º´É½ÃÇèÆÀµîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¾´Ï´Ù. ÇöÀç ±¹³» ½ÃÀå¿¡¼´Â ÁÖ¸ñÀ» ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç ÇâÈÄ ±¹³» ¹× ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼°Ë»çÀåºñ ½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇÒ ±â¼ú·ÂÀ» È®º¸ÇÑ ¹Ì·¡ÁÖµµÇü º¥Ãıâ¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

´ç»ç´Â 2004³âµµ MEMS ÀÀ¿ë±â¼úÀ» Åä´ë·Î ¹ÝµµÃ¼ CHIP °Ë»çÀåÄ¡ÀÎ PROBE CARD ½ÃÀå¿¡ ÁøÃâÇÏ¿´À¸¸ç, ±¹³»¿Ü À¯¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶È¸»ç¿¡ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÓÁ÷¿øÀÇ ¿Á¤°ú °í°´ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ °ü½ÉÀ¸·Î ´ç»ç´Â ¼¼°è ¼±µÎÀÇ PROBE CARD °ø±Þ¾÷ü·Î ¼ºÀå ¹ßÀüÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ Ç×°ø¿ìÁÖ»ê¾÷ ¹× ¹æÀ§»ê¾÷ µî EMES °ü·Ã »ç¾÷À» ÁøÇàÁßÀ̸ç MEMS ±â¼úÀ» ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷»Ó¸¸ ¾Æ´Ñ ¿©·¯ »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëÇÏ¿© ÷´Ü ±â¼úÀÇ ¼±µÎÁÖÀڷμ Á¦2ÀÇ ¼ºÀåÀ» ÁغñÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. PROBE CARD»ç¾÷À¸·Î ÀÌ·é ¼ºÀå¿¡ ¾ÈÁÖÇÏÁö ¾Ê°í °í¿© ÀÖ´Â ¹°ÀÌ ¾Æ´Ñ »ù¼Ú´Â ¾ÆÀ̵ð¾î¿Í ²÷ÀÓ¾ø´Â µµÀüÁ¤½ÅÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸¸¦ ¼ö¿ëÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î¼ÀÇ ¸¸Á·À» À§ÇØ ¾÷¹«Çõ½Å, ±³À°Çõ½Å, °í°´¸¸Á·, ±â¼úÇõ½ÅÀÇ °æ¿µÇõ½Å ¾Æ·¡ ÇâÈÄ ¼¼°è ÃÊÀÏ·ù±â¾÷À¸·Î ¹ßÀüÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
[
ºñ Àü]

[
¿¬±¸ºÐ¾ß]

¿¬Çõ
2004.05 (ÁÖ)¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·£µå ¼³¸³
2006.09 ±â¼úÀÎÁõ ½ÃÁ¦ °³¹ß ¿Ï·á
2006.12 ±¹³» 1°³ ¾÷ü ±â¼úÀÎÁõ ¿Ï·á
2007. 3 ±¹³» 1°³ ¾÷ü ¾ç»ê ³³Ç° Áß, ±¹³» 1°³ ¹× ÇØ¿Ü 1°³ ¾÷ü ±â¼úÀÎÁõ
2007. 7 ISO 9001 / 14001 ÀÎÁõ
2008. 1 8"One-ShotÁ¦Ç° °³¹ß¿Ï·á
2008. 11 12"One-ShotÁ¦Ç° °³¹ß¿Ï·á
2009. 2 º»»çÀÌÀü(¼¿ï ³ë¿ø±¸)