ȸ»ç¼Ò°³
´ç»ç´Â 1955 ³â °úÇбâ±â ¼öÀÔ ÆÇ¸Å¾÷À¸·Î Ãâ¹üÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ µî ÃÊÁ¤¹Ð ½ÃÇèÀåºñÀÇ
Á¦Á¶ ¹× ¼öÀÔ¾÷À» ¿µÀ§Çϰí ÀÖÀ¸¸ç 50³â°£ ÃàÀûµÈ °æÇè, Àü¹®±â¼ú·Î ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤»ó ÇʼöÀûÀÎ Àü°øÁ¤ Àåºñ, Á¶¸³Àåºñ µî ÇØ¿ÜÀÇ °íºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼Àåºñ °ø±Þ°ú °Ë»çÀåºñÀÇ ±¹»êÈ¿¡
¸ÅÁøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç»ç´Â 1988³â 8¿ù ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò¸¦ ¼³¸³, ±×µ¿¾È ÃàÀûÇØ¿Â ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ High-Technology¸¦
Àû±Ø Ȱ¿ëÇÏ¿© "Rapid Thermal Processor", Burn-In Test System"µî ±¹»ê¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ¸¦ ¼±º¸¿´À¸¸ç, 1989³â 5¿ù¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ® ÀåºñÀÎ "Dynamic Burn-In Test System"À» ÀÚü ±â¼ú·Î °³¹ß ¿Ï·áÇÏ¿© ±¹³» ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶ ȸ»ç¿¡ °ø±ÞÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
±×¸®°í 1993³â 6¿ù¿¡ ÀϺ» JEC¿Í ±â¼úÁ¦ÈÞ¸¦ ÅëÇØ 16M-DRAM ÀÌ»ó¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±¹»êÈÀåºñ(Monitoring Burn-In Tester)¸¦ °³¹ß¿Ï·á, ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶È¸»ç¿¡ ¼º°øÀûÀ¸·Î °ø±ÞÇÏ¿´À¾´Ï´Ù. 2002³â 5¿ù¿¡´Â ÀϺ»ÀÇ ¿äÄÚ°¡¿Í Àü±â¿Í °øµ¿°³¹ß¿¡ ¼º°ø¿¡ AL6050½Ã½ºÅÛ (Wafer»óÅ¿¡¼ ¸Þ¸ð¸® Å×½ºÆ® ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â °íºÎ°¡ Àü°øÁ¤ °Ë»çÀåºñ)À» ±¹³»¿¡ °ø±ÞÇϱ⠽ÃÀÛÇÏ¿´À¸¸ç, 2003³â Test Burn-In Tester(ÆÐŰ¡ÀÌ ³¡³ »óÅ¿¡¼ µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ½Å·Ú¼º ¹× ±âŸ °Ë»ç±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â ÈİøÁ¤ °Ë»çÀåºñÀÌ¸ç ±âÁ¸ MBTº¸´Ù ÇÑÂ÷¿ø ³ôÀº °í°¡ ÀåºñÀÓ)±¹»êÈ ¼º°ø, 2003³â 12¿ùºÎÅÍ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÏ¿© ¼øÁ¶·Ó°Ô ÇØ¿Ü½ÃÀå¿¡ ¹°·®À» °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2009. 8. 26 : Test Burn-In Tester 300È£±â ÇØ¿Ü¼öÃâ
2008. 5. 9 : õ¾È ½Å°øÀå Áذø
2007. 11. 30 : ¹«¿ªÀdz¯ ¿Àõ¸¸ºÒ ¼öÃâ öž»ê¾÷ÈÆÀå ¼öÈÆ
03. 16 : ÀåÀϼ± ´ëÇ¥ÀÌ»ç ºÎ»çÀå ÃëÀÓ
2006. 06. 30 : Burn-In Tester »ê¾÷ÀÚ¿øºÎ ¼¼°èÀÏ·ù »óǰ ¼±Á¤
02. 15 : ÀüÀÚ¼öÃâ 1000¾ïºÒ ´Þ¼º ±â³äÇà»ç »êÀÚºÎÀå°ü °ø·ÎÆÐ¼ö»ó
2005. 11. 30 : ¹«¿ªÀdz¯ $2,000¸¸ºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó
10. 18 : DI Taiwan Áö»ç ¼¸³
10. 05 : ȯ°æ»ç¾÷ºÎºÐ ºÐÇÒ
09. 28 : ´ëÇѹα¹ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú´ë»ó "±¹¹«ÃѸ®»ó" ¼ö»ó
09. 21 : ¿þÀÌÆÛ¹øÀÎ Å×½ºÅÍ ¼öÃâ°³½Ã
2004. 11. 25 : Áß±¹ÇöÁö¹ýÀÎ °øÀå ±â°ø½Ä
08. 11 : Áß±¹ÇöÁö¹ýÀÎ ¼³¸³
08. 04 : TBT Tester1È£±â ´ë¸¸¼öÃâ
2003. 02. 12 : D.I Japan ÇöÁö¹ýÀÎ ¼³¸³
01. 22 : ÀϺ» ¾Èµµ Àü±â TBT »ç¾÷ºÎºÐ Àμö
2002. 06. 25 : ȯ°æ»ç¾÷º»ºÎ, ¿µ±¹ ÇÏÀ̵å·Î Þä ¿Í ±â¼úÁ¦ÈÞ
04. 16 : ȯ°æ»ç¾÷º»ºÎ ħÀüÁö¿ë °æ»ç°üÇü ħÀüÀåÄ¡ ƯÇã Ãëµæ
02. 25 : µð¾ÆÀÌ Á¦ 2 ¿¬±¸¼Ò (¼¿ï) ¼³¸³
02. 22 : ÀÚº»±Ý 154¾ï¿øÀ¸·Î ÁõÀÚ
01. 03 : ¹Ú¿øÈ£ ´ëÇ¥ÀÌ»ç ȸÀå ÃëÀÓ
2001. 10. 01 : µð¾ÆÀÌ µ¿°æ¿¬¶ô»ç¹«¼Ò °³¼³
03. 16 : ÀÚº»±Ý 137¾ï¿øÀ¸·Î ÁõÀÚ(ÁֽĹè´ç)
2000. 06. 01 : ÃÖ¸í¹è ´ëÇ¥ÀÌ»ç »çÀå ÃëÀÓ
03. 17 : ÀÚº»±Ý 131¾ïÀ¸·Î ÁõÀÚ(ÁֽĹè´ç)
01. 03 : ÃÖ¸í¹è ´ëÇ¥ÀÌ»ç ºÎ»çÀå ÃëÀÓ
1999. 12. 21 : ÀÚº»±Ý 124¾ïÀ¸·Î ÁõÀÚ (Àüȯ»çä ÁÖ½ÄÀüȯ)
03. 09 : õ¾È»ç¾÷Àå ISO9001 ÀÎÁõ ȹµæ
1998. 12. 01 : 30MHz ±Þ Å×½ºÆ® ¹øÀÎÀåºñ (TBT : Test Burn-in Tester) °³¹ß
07. : ÀÚº»±Ý 97¾ï¿øÀ¸·Î ÁõÀÚ (À¯¹«»ó ÁõÀÚ)
03. : ÀÚº»±Ý 71¾ï¿øÀ¸·Î ÁõÀÚ (ÁֽĹè´ç)
1997. 08. : ÀÚº»±Ý 66¾ïÀ¸·Î ÁõÀÚ (À¯»óÁõÀÚ)
03. : Á¶¼¼Àdz¯ ¼®Å¾»ê¾÷ÈÆÀå ¼ö»ó
1996. 07. : ±â¾÷°ø°³ (ÁֽĻóÀå) ÀÚº»±Ý 55¾ïÀ¸·Î ÁõÀÚ
06. : (ÁÖ) µð¾ÆÀÌ·Î »ç¸í º¯°æ / CI ¼±Æ÷
03. 09 : õ¾È»ç¾÷Àå ISO 9002 ÀÎÁõ ȹµæ
1995. 06. 10 : ±èÆ÷°øÀå Áذø