(주)아이엠텍 기업정보

2012   
08 OLED 조명용 2G Encapsulation 양산 장비 수주 (중국FOL)
03 모바일용 Cover Class 진공합착기 양산라인 10대 납품 (6인치, 4초)

2011  
12  제작납품(중국BOE) OLED 2G Encapsulation
11  보호필름 부착 및 박리 관련 특허 3건 취득
07  TOKKI와 CS업무위탁 계약체결(한국내 Canon-Tokki 장비 CS 수행)
03  대면적 증착용 증착 챔버 제작 납품( 2,000*1,400*1,500 )
   
2010
10  진공합착기 합착용 접착 지그 특허 취득
09  양산용 증착기 및 봉지기 제작 납품(Full Line, 3분20초, 370*470)
05  필름 부착기 개발 납품(2010년 3대, 2011년 2대) 

2009   
12  On Cell TSP AMOLED Vacuum Assembly System 개발 
07  5.5G Aligner 개발 착수(지식경제부 국책과제) : 2011.09 개발완료
   
2008
10  봉지 충진용 투명 필름 Laminator & Peeler 개발 납품 
09  고진공용 봉지 합착기 제작 납품
04  G3 & Half G4 겸용 증착기 Aligner Module 개발 납품
05  G5(1,100*1,300) 증착기용 Aligner 개발 납품
   
2007
03  봉지 합착기 및 게터부착기 납품 
02  G4(730*920) 증착기용 Aligner Module 개발 납품.
   
2005
08  AM OLED Pilot 생산용 봉지장비 납품(Full Line, 10분)
   
2004
02  양산용 증착기의 얼라이너 제조 납품(10set, 5um, 12초, 370*470)
01  양산용 봉지장비 제작 납품(Full Line, 3분20초, 370*470)
   
2003
02  OLED 증착기용 정밀 얼라이너 개발 완료(5um,12초, 370*470)
01  R&D용 Metal 증착기 개발 납품(200*200)

2000
11 (주)아이엠텍 설립