ȸ»ç¼Ò°³
Çѱ¹Â÷Æó±â¼ú(ÁÖ)´Â ¹æ»ç¼º ¹°Áú Ãë±Þ¼³ºñ ¹× Àåºñ Á¦ÀÛ ºÐ¾ß¿¡ Àü¹®ÈµÈ ȸ»çÀÔ´Ï´Ù.
ƯÈ÷, ¹æ»ç¼± µ¿À§¿ø¼Ò »ý»ê¿ë ÇÖ¼¿ ¹× ¿ø°ÝÁ¶Á¾±âÀÇ ¼³°è, »ý»ê ºÐ¾ß´Â ¸¹Àº ½ÇÀû°ú ³ëÇϿ츦 º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ¹ßÀü ¼³ºñ ºÐ¾ßÀÇ Áõ±âÅͺó, ¹ßÀü±â ¾ç´ÜÀÇ ¿£µå½¯µå (End Shield) ÇÙ½É ºÎǰÀÎ ¿ÀÀÏ µðÇ÷ºÅÍ(Oil Deflector),
¼ö¼Ò °¡½º ±â¹Ð ÄÉÀ̽Ì(H2 Seal Casing) Á¦ÀÛ±â¼úÀº ±¹Á¦Àû °æÀï·ÂÀ» °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾Æ¿ï·¯ ¾Ë¹Ì´½ ÇÕ±ÝÀ» ºñ·ÔÇÑ °íǰÁú ±â´É¼º ºñöÁÖ¹°µµ »ý»ê, °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿¬Çõ
‣ ¿¬Çõ (2013³â 4¿ù)
1993. 10. Çѱ¹Â÷Æó±â¼úÁÖ½Äȸ»ç ¼³¸³
1996. 8. ¡°À¯¸Á¼±Áø±â¼ú±â¾÷¡± ÁöÁ¤ (Áß¼Ò±â¾÷û)
1999. 10. Çѱ¹Â÷Æó±â¼úÁÖ½Äȸ»ç ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2001. 6. ¡°¼¼°èÀÏ·ù Áß¼Ò±â¾÷¡± ÁöÁ¤ (°æ»óºÏµµÃ»)
2002. 3. ¡°ºÎǰ¼ÒÀç Àü¹®±â¾÷¡± ÁöÁ¤ (»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ)
2002. 7. ¡°INNO-BIZ ±â¾÷¡± ¼±Á¤ (Áß¼Ò±â¾÷û)
2002. 11. SQ ÀÎÁõ¼ ȹµæ ( Çö´ë ±â¾Æ ÀÚµ¿Â÷ ÁÖ½Äȸ»ç)
2004. 1. ¡°º¥Ã³ ±â¾÷¡± ÁöÁ¤ (´ë±¸ °æºÏ Áß¼Ò±â¾÷û)
2004. 12. ISO/TS 16949, ISO 9001 : 2001 ÀÎÁõ¼ ȹµæ (Çѱ¹Ç°ÁúÀÎÁõ¼¾ÅÍ)
2005. 4. ¡°À¯¸ÁÀü·Â º¥Ã³±â¾÷¡± ¼±Á¤ (Çѱ¹Àü·Â°ø»ç)
2005. 7. ¡°¼öÃâÀ¯¸Á Áß¼Ò±â¾÷¡± ÁöÁ¤ (´ë±¸°æºÏ Áß¼Ò±â¾÷ ¼öÃâÁö¿ø¼¾ÅÍ)
2006. 6. ¡°GE, TOSHIBA ¡± ¿ì¼öÇù·Â¾÷ü µî·Ï
2009. 7. ¡°¹ßÀü¼³ºñÁ¤ºñÀû°Ý¾÷ü¡± µî·Ï (Çѱ¹³²ºÎ¹ßÀü,Çѱ¹µ¿¼¹ßÀü,Çѱ¹ÁߺιßÀü)
2010. 1. ¡°¿ì¼öÇù·Âȸ»ç¡± ¼±Á¤ (µÎ»êÁß°ø¾÷)
2010. 2. ¡°Àü·Â»ê¾÷±â¼ú±âÁØ(KEPIC)¡± ÀÎÁõ (MN,SN) (´ëÇÑÀü±âÇùȸ)
2010. 7. ¡°±â±â¼ö¸®¾÷ü¡± µî·Ï (ME-AX3,NM1,RD1) (Çѱ¹¼ö·Â¿øÀÚ·Â)
2010. 10. Á¦ 2°øÀå Áذø ¹× º»»ç ÀÌÀü (´ëÁö 8,095§³ / °øÀå 3,749§³)
2012. 7. ¿ø°ÝÁ¶Á¾±â(KTH-100) CE ÀÎÁõ ȹµæ ¹× ÅÍŰ ¼öÃâ (CERMET)
2012. 7. ÅͺóÇÏ¿ì¡ ¼ÒÀç(Áְǰ) °³¹ß ¹× HMC/KMC ½ÂÀΠȹµæ