º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


  • 2026 °øÃ¤

³²¾ÆÀüÀÚ ±â¾÷Á¤º¸

³²¾ÆÀüÀÚ

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • SMT ÀÚµ¿È­ Àåºñ ¿ÀÆÄ ¹× °ü·ÃÀåºñ °³¹ß.»ý»ê.ÆÇ¸Å Àü¹®È¸»ç
  • ´ëÇ¥ÀÚ¹ÚÁØÃµ
  • ¼³¸³ÀÏ1990³â 4¿ù 4ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾×-
  • »ç¿ø¼ö-

ȸ»ç¼Ò°³

ȸ»ç¼Ò°³

* ȸ»ç¼Ò°³
Ñõä¬ï³í­ß§åö Àº 1988Ò´, 4¿ù¿¡ ¼³¸³µÇ¾î SMD Device Á¦Á¶ ¹× SMD Assembly °ü·Ã
Àåºñ¸¦ 15Ò´ ÀÌ»ó ÏÐÒ® ¹× ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡ ÆÇ¸ÅÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù. ¸ðµç Á¦Ç°ÀÇ Life cycleÀÌ ºü¸£°Ô º¯È­Çϸç ÀÌ¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â Lab DPP . Small & Medium Product°¡ ¸Å¿ìÁß¿äÇÏ´Ù
°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Second Generation¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇÏ¿© Æó»çÀÇ ÀÓÁ÷¿ø ¸ðµÎ °æ
ÇèÀû Know How¸¦ ÅëÇÏ¿© Àü¹®ÀûÀÌ°í ¹Ì·¡ Á¦Ç° »ý»ê¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¿Í º¸´Ù Easy ¿î¿µ,
High-tech ±â´É. Low Cost ¼³ºñ ÅõÀÚ¿¡ ÃÖ°í ½áºñ½º¸¦ µå¸®°íÀÚ ÇÕ´Ï´Ù. ¸ðµç ´ç»çÀÇ
Mounter´Â Die Chip. Flip Chip. CSP. uBGA ÀÛ¾÷ÀÌ ±âº»À¸·Î °¡´ÉÇϸç Die chip
Tray. Bulk Device ÀÛ¾÷ µîÀÌ °¡´ÉÇÑ Àåºñ·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.

´ç»ç´Â ñé/á³úþ Mass Product SMD Assembly ºÐ¾ßÀÇ µ¶ÀÏ»ê Àåºñ¸¦ ÆÇ¸ÅÇϰí ÀÖÀ¸
¸ç, Asia Branch ±ÇÇÑÀ» °¡Áö°í ÀÖ¾î ¼öÃâ Áõ´ë¿¡µµ ±â¿©Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Æó»ç´Â 15³â ÀÌ»óÀÇ SMT °ü·Ã ±â¼úÀû Know-HowÀÇ Manpower¸¦ °®°í ÀÖÀ¸¸ç
1996³â ºÎÅÍ ÀÚü Á¦Ç°À» °³¹ß¡¤»ý»êÇÏ¿© ±¹³» ¹× ¼öÃâÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
±×µ¿¾È °ü½ÉÀ» °¡Á®Áֽмº¿ø¿¡ ÈûÀÔ¾î ñéÏРȸ»ç·ÎÀÇ ±â¼úÀÌÀüÀ» ÅëÇÏ¿©
°í°´¿¡°Ô º¸´Ù ºü¸¥ ³³±â. ÍÔ-ǰÁú. °æÁ¦ÀûÀÎ °¡
°ÝÀÇ Àåºñ °ø±ÞÀ» ÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.

ñé / á³úþ Reflow / Mounter¿¡ ´ëÇÏ¿© ¾Æ½Ã¾Æ ÆÇ¸Å±ÇÀ» °®°í ÀÖÀ¸¸ç Üâ Àåºñ ¿ª½Ã Áß
±¹ ½ÃÀå È®´ë¿Í Á¦Ç° SKD ¹æ½ÄÀÇ Áß±¹ »ý»ê ±âÁö¸¦ °¡Áö°Ô µÇ¾î ñéÏÐ Ò® ùÛÏÐ ÅõÀÚ ±â
¾÷¿¡ º¸´Ù °æÁ¦ÀûÀ̸鼭 ³³±â. ǰÁú, »çÈÄ °ü¸®µî¿¡ ¸¸Á·À» µå¸®°íÀÚ Ñõä¬ï³í­ß§åö ÀÓ
Á÷¿ø ¸ðµÎ ÃÖ¼±À» ´Ù Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

±â¾÷À̳ä :
- °øÀå ÀÚµ¿È­¸¦ À§ÇÑ System °³¹ß.

ÁÖ·ÂºÐ¾ß :
- SMT °ü·Ã Àåºñ ÆÇ¸Å


* »ý»êÁ¦Ç°(¼­ºñ½º¼Ò°³)
SMT ÀÚµ¿È­ Àåºñ ¿ÀÆÄ ¹× °ü·ÃÀåºñ °³¹ß.»ý»ê.ÆÇ¸Å Àü¹®È¸»ç

http://www.namasmt.com

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ÈÞ¹«/±â³äÀÏÁÖ5Àϱٹ«
  • 4´ëº¸Çè±¹¹Î¿¬±Ý,ÀǷẸÇè,»êÀ纸Çè,°í¿ëº¸Çè
  • ±Ù¹«È¯°æ/ÆíÀǽĴë

±â¾÷À§Ä¡

  • ÁÖ¼Ò : ¼­¿ïƯº°½Ã ¸¶Æ÷±¸ ¿ùµåÄźϷΠ136 7Ãþ (¼º»êµ¿,½Å¾Èºôµù)
  • ȨÆäÀÌÁö : http://www.namasmt.com

µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.