ȸ»ç¼Ò°³
* ¾÷¹«³»¿ë
ÈÞ´ëÆùÀåºñ,ÀÚµ¿ÈÀåºñ,¹ÝµµÃ¼Àåºñ ±â±¸¼³°è °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý
Sold Edge¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ 3D ±â±¸¼³°è
* ±âº» ±Þ¿©Á¶°Ç
°íÁ¹ ½ÅÀÔ ±âº»±Þ 1900 ¸¸¿ø
Àü¹®´ë ½ÅÀÔ ±âº»±Þ 2300 ¸¸¿ø
´ëÁ¹ ½ÅÀÔ ±âº»±Þ 2700 ¸¸¿ø
ÅðÁ÷±Ý º°µµ
°æ·ÂÀÚ´Â ¿¬ºÀ º°µµÇùÀÇ
Àμ¾Æ¼ºê º°µµ (Á÷¿ø Æò±Õ 500¸¸¿ø ¼ö·É, ÃÖ´ë¼ö·ÉÀÚ´Â 2000¸¸¿ø ÀÌ»ó)
Áß½Ä,¼®½Ä Áö±Þ
* ±âŸ
Ãâ±Ù 9½Ã 30ºÐ
¼Àû±¸ÀÔºñ 90% Áö¿ø
¾îÇб³À°ºñ 50% Áö¿ø
ü·Â´Ü·Ãºñ 50% Áö¿ø
½ºÅå¿É¼Ç ºÎ¿©
´ç»ç´Â ¼º³²½Ã Áß¿ø±¸ »ó´ë¿øµ¿¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¹ÝµµÃ¼Àåºñ, ÈÞ´ëÆùÀåºñ, ÀÚµ¿ÈÀåºñ ¼³°è/°³¹ß ȸ»ç·Î¼
°³¹ß ¹× ¸ÅÃâ¿¡ µû¸¥ Àμ¾Æ¼ºê¸¦ ºÎ¿©Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇöÀç ÈÞ´ëÆù Àü°øÁ¤ Àåºñ, ¹ÝµµÃ¼ Áø°øÀåºñ, ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ °Ë»çÀåºñ¸¦ °³¹ß/»ý»êÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
(ÁÖ)³ª³ë¼Ö·ç¼ÇÅ×Å©¿¡¼ ´ç½ÅÀÇ ´É·ÂÀ» ¹ßÈÖÇÒ ±âȸ¸¦ °¡Áö½Ã±â ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
(¸ÅÃâ)
2006³â 1¾ï¿ø
2007³â 8¾ï¿ø
2008³â 12¾ï¿ø
2009³â 14¾ï¿ø
2010³â 24¾ï¿ø
2011³â 46¾ï¿ø
2012³â 56¾ï¿ø
2013³â 73¾ï¿ø
(ȸ»ç ¹× ´ëÇ¥ ¾à·Â)
1994 KAIST ±â°è°øÇйڻç
1988~2000 »ï¼ºÅ×Å©À© ¼ö¼®¿¬±¸¿øÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼/LCD ³ë±¤Àåºñ °³¹ß
2000~2003 ½Ç¸®ÄÜÅ×Å© ¹ÝµµÃ¼ Æ®·¢Àåºñ (ÄÚÅÍ+Çö»ó+º£ÀÌÅ·) ¹× ³ë±¤Àåºñ °³¹ß
2005 ³ª³ë¼Ö·ç¼Ç â¾÷
2008 (ÁÖ)³ª³ë¼Ö·ç¼ÇÅ×Å© ¹ýÀμ³¸³
2008 ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2008 º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ
2010 ºÐ´ç »ç¹«½Ç È®Àå
2011 Ŭ¸°·ë ¼³Ä¡
2012 »ó´ë¿øµ¿ ÀÌÀü
(Àåºñ°³¹ß½ÇÀû)
2006 MEMS Wafer Bonder
MEMS Çö»ó±â
2007 ÈÞ´ëÆù À©µµ¿ì ÄÚÆÃ ÀÚµ¿È¶óÀÎ
MEMS Vacuum Probe Station
2008 ¹ÝµµÃ¼ CMP °Ë»çÀåºñ
À×Å©Á¬ °Ë»çÀåºñ
300mm ¿þÀÌÆÛ º»µùÀåºñ
ÈÞ´ëÆù À̹ÌÁö¼¾¼ Áø°ø¼Ö´õ¸µ Àåºñ
2009 À×Å©Á¬ ÇÁ¸°ÆÃ Àåºñ
ÈÞ´ëÆù ±Û·¡½º Á¦Á¶ ÀÚµ¿È¶óÀÎ
2010³â ÈÞ´ëÆù Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ ÃÐÁ¡°Ë»çÀåºñ
LED ¿þÀÌÆÛ Áø°ø¼Ö´õ¸µ Àåºñ
2011³â LED Wafer Bonder
2012³â Flat Panel Display ´ë¸éÀû ³ë±¤±â
2013³â ÀÚµ¿Â÷¿ë Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ °Ë»çÀåºñ
2010~2013³â Áß±¹ ¹× º£Æ®³² ÈÞ´ëÆù Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ Àåºñ ¼öÃâÁß
(ÁÖ)³ª³ë¼Ö·ç¼ÇÅ×Å© Áö¿øÈ£
TEL 031-701-6901~2
FAX 031-701-6903
H.P.010-5503-8957
°æ±âµµ ¼º³²½Ã Áß¿ø±¸ »ó´ë¿øµ¿ ½ÃÄÛ½ºÅ¸¿ö 511~514È£
nano@nanost.co.kr
www.nanost.co.kr
¿¬Çõ
2013³â ¸ÅÃâ 73¾ï¿ø
2012³â ¸ÅÃâ 56¾ï¿ø
2011³â ¸ÅÃâ 46¾ï¿ø
2010³â ¸ÅÃâ 24¾ï¿ø
2009³â ¸ÅÃâ 14¾ï¿ø
2008³â ¸ÅÃâ 12¾ï¿ø
2007³â ¸ÅÃâ 8¾ï¿ø
2008³â 01¿ù : (ÁÖ)³ª³ë¼Ö·ç¼ÇÅ×Å© ¹ýÀκ¯°æ
2007³â 08¿ù : º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ
2005³â 09¿ù : ³ª³ë¼Ö·ç¼Ç ¼³¸³