주식회사 디에스세미콘 기업정보

1998. 12 D.S정공 설립 (for MEMS Foundry)
1999. 01 LG 전자 기술원과 Sapphire CMP 가공기술 개발
1999. 06 삼성종합기술원 Gyro팀 및 Printer팀과 CMP 가공기술 개발
2000. 02 SOI 및 SOG Wafer 가공 기술 개발 및 국내공급
2000. 06 Schott 및 Coring Glass Wafer 국내 공급
2001. 05 산학연 과제 (고분자 막을 이용한 저온 Wafer 접합 기술)
2002. 07 산학연 과제 (미세 유체 소자용 Glass Wafer 초정밀 가공 및 접합기술개발)
2003. 06 특허출원(Chemical Mechanical Polishing Process를 이용한 Wafer  Thinning 방법)
2003. 07 부품소재 지원사업 (MEMS용 Wafer 초정밀 가공 및 평가 기술지원)
2004. 06 특허출원 (양극접합을 이용한 SOG 기판 제조방법)
2004. 09 KETI로 부터 기술이전 (마이크로 칩을 이용한 환경분석 소자 설계 외)
2005. 03 중소기업기술혁신과제 주관 기업 선정
       (초정밀 Wafer를 이용한 환경 분석기용 미세 유체 혼합기 제조 기술 개발)
2007. 01 주식회사 디에스세미콘 상호 변경
2007. 02 기업체, 연구소 및 학교 등에 MEMS용 wafer 및 Foundry Service 제공