¿¬Çõ
1998. 12 D.SÁ¤°ø ¼³¸³ (for MEMS Foundry)
1999. 01 LG ÀüÀÚ ±â¼ú¿ø°ú Sapphire CMP °¡°ø±â¼ú °³¹ß
1999. 06 »ï¼ºÁ¾ÇÕ±â¼ú¿ø GyroÆÀ ¹× PrinterÆÀ°ú CMP °¡°ø±â¼ú °³¹ß
2000. 02 SOI ¹× SOG Wafer °¡°ø ±â¼ú °³¹ß ¹× ±¹³»°ø±Þ
2000. 06 Schott ¹× Coring Glass Wafer ±¹³» °ø±Þ
2001. 05 »êÇп¬ °úÁ¦ (°íºÐÀÚ ¸·À» ÀÌ¿ëÇÑ Àú¿Â Wafer Á¢ÇÕ ±â¼ú)
2002. 07 »êÇп¬ °úÁ¦ (¹Ì¼¼ À¯Ã¼ ¼ÒÀÚ¿ë Glass Wafer ÃÊÁ¤¹Ð °¡°ø ¹× Á¢ÇÕ±â¼ú°³¹ß)
2003. 06 ƯÇãÃâ¿ø(Chemical Mechanical Polishing Process¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Wafer Thinning ¹æ¹ý)
2003. 07 ºÎǰ¼ÒÀç Áö¿ø»ç¾÷ (MEMS¿ë Wafer ÃÊÁ¤¹Ð °¡°ø ¹× Æò°¡ ±â¼úÁö¿ø)
2004. 06 ƯÇãÃâ¿ø (¾ç±ØÁ¢ÇÕÀ» ÀÌ¿ëÇÑ SOG ±âÆÇ Á¦Á¶¹æ¹ý)
2004. 09 KETI·Î ºÎÅÍ ±â¼úÀÌÀü (¸¶ÀÌÅ©·Î ĨÀ» ÀÌ¿ëÇÑ È¯°æºÐ¼® ¼ÒÀÚ ¼³°è ¿Ü)
2005. 03 Áß¼Ò±â¾÷±â¼úÇõ½Å°úÁ¦ ÁÖ°ü ±â¾÷ ¼±Á¤
(ÃÊÁ¤¹Ð Wafer¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¯°æ ºÐ¼®±â¿ë ¹Ì¼¼ À¯Ã¼ È¥ÇÕ±â Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß)
2007. 01 ÁÖ½Äȸ»ç µð¿¡½º¼¼¹ÌÄÜ »óÈ£ º¯°æ
2007. 02 ±â¾÷ü, ¿¬±¸¼Ò ¹× Çб³ µî¿¡ MEMS¿ë wafer ¹× Foundry Service Á¦°ø