º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


ÁÖ½Äȸ»ç ¾Ë¿£Æ¼¿¢½º ±â¾÷Á¤º¸

ÁÖ½Äȸ»ç ¾Ë¿£Æ¼¿¢½º

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡Çϰí ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

  • »ç¾÷³»¿ë : ¸ð¹ÙÀÏÆù¿ë Ä«¸Þ¶ó ¼¾¼­ pkg
  • ±â¾÷¸íÁÖ½Äȸ»ç ¾Ë¿£Æ¼¿¢½º
  • ±â¾÷±Ô¸ðÁß¼Ò±â¾÷
  • ´ëÇ¥ÀÚȲ¼ºÈ¯
  • ¼³¸³ÀÏ2003³â 10¿ù 15ÀÏ
  • ¸ÅÃâ¾× 80¾ï 4,410¸¸¿ø (2025)
  • »ç¿ø¼ö 65 ¸í ÀçÁ÷Áß
  • Æò±Õ¿¬ºÀ5,526¸¸¿ø
  • ÀÚº»±Ý 165¾ï 6,267¸¸¿ø

ȸ»ç¼Ò°³

    ȸ»ç¼Ò°³
ÁÖ½Äȸ»ç ¾Ë¿£Æ¼¿¢½º´Â CMOS ¹× CCD Image Sensor¿ë WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Àü¹®È¸»ç·Î¼­ À̹ÌÁö¼¾¼­ ÆÐŰ¡ ºÐ¾ß¿¡ ƯȭµÈ ƯÇã±â¼ú°ú ³ëÇϿ츦 ±â¹ÝÀ¸·Î 2003³â 10¿ù 15ÀÏ¿¡ ¼³¸³µÈ º¥Ã³±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

´ç»ç´Â ¹Ì±¹°ú Çѱ¹¿¡ ƯÇãÃâ¿øÇÑ ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î 8 inch Glass Wafer¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Image Sensor¿ë WLCSP ±â¼úÀ» °³¹ß ¿Ï·áÇÏ¿´À¸¸ç, »ý»ê¼öÀ² ¹× °¡°Ý, Å©±â, ½Å·Ú¼º Ãø¸é¿¡¼­ ±âÁ¸ ±â¼ú°ú ºñ±³ÇÏ¿© ¸Å¿ì °æÀï·ÂÀÖ´Â À̹ÌÁö¼¾¼­¿ë WLCSP ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù ÀϺ»°ú ¿ì¸®³ª¶ó¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î Ä«¸Þ¶óÆù°ú µðÁöÅÐÄ«¸Þ¶óÀÇ ±Þ¼ÓÇÑ º¸±Þ°ú ´õºÒ¾î CCD (Charge Coupled Device), CMOS Image Sensor ¹× ÃʼÒÇü Camera Module ½ÃÀåÀÌ Æø¹ßÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇϰí ÀÖÀ¸¸ç °¡°Ý ¹× ±â¼ú, ǰÁú °æÀï ¶ÇÇÑ Ä¡¿­ÇØ Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿Í °°ÀÌ ÇÏ·ç°¡ ´Ù¸£°Ô ±Þº¯ÇÏ´Â ½ÃÀåȯ°æ ¼Ó¿¡¼­ ÀúÈñ OptoPacÀº ³ôÀº ±â¼ú·Â°ú ²ÙÁØÇÑ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î À̹ÌÁö¼¾¼­¿ë WLCSP ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû Leading Company·Î¼­ °Åµì³¯ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
    ¿¬Çõ
2003.10  ȸ»ç¼³¸³
2004.05  º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ(½Å±â¼ú±â¾÷)
2004.07  ÅõÀÚÀ¯Ä¡(LGâÅõ, ½ºÆ½IT)
2004.10  ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ ¹× Àΰ¡ (Çѱ¹»ê¾÷±â¼úÁøÈïȸ)
2005.01  ºÎǰ¼ÒÀç Àü¹®±â¾÷ ÀÎÁõ (»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ)
2005.06  ºÎǰ¼ÒÀç°³¹ß»ç¾÷ÀÚ ¼±Á¤, ±¹Ã¥°úÁ¦ ÁøÇà
2005.06  2Â÷ ÅõÀÚÀ¯Ä¡(LGâÅõ, ½ºÆ½IT)
2005.06  ÃæºÏ ¿Àâ°øÀå È®Àå ÀÌÀü (¿À⺥óÇÁ¶óÀÚ)
2006.03  ISO 9001 ÀÎÁõ ¿Ï·á
2006.07  3Â÷ ÇØ¿ÜÅõÀÚÀ¯Ä¡(JAFCO Asia)
2006.12  2006³â ÇϹݱ⠡°¼¼°èÀÏ·ù»óǰ¡± ¼±Á¤(»ê¾÷ÀÚ¿øºÎ)
2007.06  4Â÷ ÅõÀÚÀ¯Ä¡(LGº¥Ã³ÅõÀÚ, »ê¾÷ÀºÇà)
2007.08  º»»ç Áذø ¹× ÃæºÏ ¿ÀâÀ¸·Î ÀÌÀü
2007.11 ¼öÃâ 1,000¸¸ºÒ ž ¼ö»ó ¹× »êÀںΠÀå°ü»ó ¼ö»ó
2008.10  º¥Ã³±â¾÷´ë»ó(Áö½Ä°æÁ¦ºÎÀå°üǥâ) ¼ö»ó
2008.12  ´ëÇѹα¹ ±â¼ú´ë»ó ¿ì¼ö»ó(Áö½Ä°æÁ¦ºÎÀå°üǥâ) ¼ö»ó
2009.02  ½Å»ç¿ÁÀ¸·Î ÀÌÀü
2009.10  ÃæÃ»ºÏµµ Áß¼Ò±â¾÷´ë»ó Á¾ÇÕ´ë»ó ¼ö»ó
2009.12  ÀÏÀÚ¸®Ã¢Ãâ À¯°ø´Üü ´ëÅë·Éǥâ ¼ö»ó
2010.10  ÀüÀÚÀÇ ³¯ À¯°øÀÚ ´ëÅë·Éǥâ ¼ö»ó(´ëÇ¥ÀÌ»ç)
2010.10  ÀÏ·ùº¥Ã³±â¾÷ ¼±Á¤
2010.10  ±Û·Î¹ú°­¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤
2011.06  ´ëÇѹα¹ ÀÏÇϱâÁÁÀº 300´ë±â¾÷ ¼±Á¤(Áö½ÄÀç°æºÎ)
2011.11  ´ëÇѹα¹ ÀÏÇϱâÁÁÀº 100´ë±â¾÷ ¼±Á¤(Çѱ¹GWP)
2012.07  ¿ì¸®Áö¿ª ÀÏÇϱâ ÁÁÀº ±â¾÷ ¼±Á¤(Áö½Ä°æÁ¦ºÎ, ÃæÃ»ºÏµµ)
2014.10  Äڳؽº ½ÃÀå ½Å±Ô »óÀå
2015.01  2014 ûÁֽà °í¿ë¼±µµ±â¾÷ ¼±Á¤
2016.07  ÄÚ½º´Ú ½ÃÀå ½Å±Ô »óÀå
2017.12  NeoPAC¢ç Encap & NeoPAC¢ç 3D °³¹ß, IATF16949:2016 ÀÎÁõȹµæ, °¡Á·Ä£È­±â¾÷ ÀÎÁõȹµæ
2018.03  ISO 14001:2015 ÀÎÁõȹµæ
2021.03  (ÁÖ)Æú¶ó¸®½º¿÷½º·Î »ç¸íº¯°æ
2022.04  (ÁÖ)¾ÆÀÌÀ©Ç÷¯½º·Î »ç¸íº¯°æ
2026.02.  (ÁÖ)¾Ë¿£Æ¼¿¢½º »ç¸íº¯°æ

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ÈÞ¹«/±â³äÀÏÁÖ5Àϱٹ«,¿¬Â÷,°æÁ¶ÈÞ°¡,¹ÝÂ÷
  • 4´ëº¸Çè±¹¹Î¿¬±Ý,ÀǷẸÇè,»êÀ纸Çè,°í¿ëº¸Çè
  • ±³À°/¿©°¡Áö¿ø»ç³»µ¿È£È¸
  • º¸Àå/º¸»óÀå±â±Ù¼ÓÆ÷»ó,ÅðÁ÷±Ý,ÅðÁ÷¿¬±Ý
  • ±Ù¹«È¯°æ/ÆíÀDZ¸³»½Ä´ç,Åë±Ù¹ö½º,Á¡½É½Ä»çÁ¦°ø

±â¾÷À§Ä¡

  • ÁÖ¼Ò : ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà Èï´ö±¸ ¿Á»ê¸é °úÇлê¾÷1·Î 114 (¿Á»ê¸é)
  • ȨÆäÀÌÁö : http://www.rnt-x.com
  • ÃæºÏ ¿Àâ°úÇлê¾÷´ÜÁö³» ȯ°æ»ç¾÷¼Ò ÀαÙ

µ¿ÀÏ ±â¾÷ÀÌ¶óµµ Å¸Áö¿ª ä¿ëÀÇ °æ¿ì, ȸ»ç ÁÖ¼Ò¿Í Àα٠ÁöÇÏö Á¤º¸°¡ »óÀÌÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.