하나마이크론 기업정보

2013 05 자회사 하나실리콘, 하나머티리얼즈로 사명 변경
   09 국가생산성대상 국무총리표창 수상
   10 브라질 HT마이크론 클린룸 완공
2012 04 World Class 300 기업 선정 (지식경제부)
   06 유연 실리콘 메모리 패키징 공정기술 개발
   11 Global Standard 기술경영대상 5년연속 수상 (명예의 전당 헌액)
2011 05 한국장애인고용공단 업무협약 MOU 체결
   05 브라질 통신부장관 방문
   06 브라질 주지사 방문 (Rio Grande do sul 주)
   08 SAP ERP 시스템 도입
   09 장애인고용촉진부문 대통령표창
   09 2011년 창립 10주년 기념식
   12 HT Micron (Brazil) 메모리모듈 첫 생산

2010 01 하나마이크론 RFID 미국 USDA 인증획득
   02 HILA (HANA INNOSYS Latin Armerica) 설립
   03 하나마이크론 브라질법인 (HT Micron) 출자
   05 Global Standard 기술경영대상 3년연속 수상
   06 지식경제부 국책과제 주관기관 선정
    (차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈 및 임베디드 PCB 모듈 개발)
   06 하나봉사단 창단
   08 Cu OSP Process 개발
   10 POP 특허 출원
   10 본사 3라인 준공
   11 브라질 과학기술부 장관 방문
2009 01 Probe Tester 도입
   01 세계최초 8단 적층 SIP(System in package) Type USB Flash Drive 상용화
   02 SSD 출시
   03 납세자의 날 국세청장 표창
   06 하나실리콘㈜ 국내최초 420mm 단결정 실리콘잉곳 개발
   09 미국 MEMC 2백만불 투자유치 (하나실리콘)
   09 미국 Fusion-IO와 SSD 제품 독점 공급 계약
   12 자사 MCP(Multi Chip Package) Memory+Memory Package 개발
   12 지식경제부 국책과제 주관기관 선정 (e-MMC의 컨트롤러 및 제품개발)
2008 01 RFID Tag 1차 Sample 개발
   02 맞춤형 계약학과 설립 (호서대 반도체공학사 과정)
   04 RF Tester 도입
   05 MCP (2,3stack) 양산 개시
   05 SIP 특허 획득
   05 Global Standard 기술경영대상 2년연속 수상
   09 한국생산성본부 국가생산성 혁신대상 수상
   11 HMA의 SI 사업 시작

2007 01 하나실리콘(주) 설립
   04 SiP (System in Package) 양산 성공
   05 Global Standard 기술경영대상 수상
   06 High Density& Low cost FBGA/MCP Package개발
   11 Thermally Enhanced & Wide QFN Package개발
   12 RFID Tag 개발 시작
   12 아름다운 관세행정 파트너 선정

2006 03 ISO/TS16949 인증획득
   04 BGA MCP (Multi Chip Package) Process 개발
   04 벤처 1천억 클럽 등재
   05 KDB Global Star 선정
   07 FBGA SD4(Low profile Fine pitch FBA 4 Stack Die) 1.2mm T Package개발
   07 Korea Fast Technology 50 기업 2년 연속 선정
   10 신 TPM KICK-OFF
   11 한국표준협회 선정 품질경쟁력 우수 기업 선정
   12 1억불 수출의 탑 수상
   12 충청고용대상 수상
   12 Micro USB 개발
2005 01 HYNIX 최우수 공급업체상 수상
   05 제12회 충청남도 기업대회 종합대상 수상
   06 하나마이크론 제2사업장 (현 본사) 준공
   07 Korea Fast Technology 50기업 선정
   10 코스닥 상장
   10 DRAM Face Down FBGA (BOC) Package 개발
   10 LFBGA SD4(Low profile Fine pitch FBA 4 Stack Die) Package개발
   11 7천만불 수출의 탑 수상
   12 노사문화대상 국무총리상 수상
   12 SiP (System in Package) Process 개발

2004 02 ISO 14001 인증획득
   03 중소기업최초 사내대학 개설
   03 삼성전자 우수 공급업체상 수상
   11 5천만불 수출의 탑 수상 / 대표이사 은탑산업훈장 수상
   12 FBGA(Ball Grid Array) Package Process 개발
   12 디지털 본부 2004년 매출 달성

2003 02 미국 법인 설립
   06 성진전자와 합병 (조립,검사 일괄 생산체제 구축)
   11 OLED 디스플레이 패널 구동장치 특허 출원
   11 2천만불 수출의 탑 수상
   12 AXIS(USB Flash Drive) 서경히트상품선정

2002 08 Hana Mobile Disk 실용신안등록 (일체형 회전덮개)
   09 ISO 9001 인증획득

2001 08 회사설립