ȸ»ç¼Ò°³
Çѱ¹´ÙÀÌ¿äÀ×Å©(ÁÖ)´Â 1988³âÅÂÆò¾ç±×·ì°ú ÀϺ» žçÀ×Å©¿ÍÀÇ ±â¼úÁ¦ÈÞ ¹× ÇÕÀÛÅõÀÚ·Î ¼³¸³µÈ PCB Resist Ink¿Í PDP BUS Àü±Ø¿ë °¨±¤¼º Paste Àü¹®Á¦Á¶È¸»ç·Î¼ ±¹³»¿ÜÀÇ ÀüÀÚ»ê¾÷¿¡ ÀÏÀÍÀ» ´ã´çÇϰí ÀÖ´Â ´ÙÀÌ¿äÀ×Å©´Â "¼±Áø±â¼úÀÇ Ã¢Á¶" ¶ó´Â »ç¸í¾Æ·¡ Ç×»ó »õ·Î¿î ÀüÀÚȯ°æ¹®È¸¦ ¼±µµÇØ °¡°Ú½À´Ï´Ù
´ç»çÀÇ ÁÖ Ãë±Þǰ¸ñÀº Çö»óÇü, ¿°æÈÇü, Àڿܼ± °æÈÇüŸÀÔÀÇ Solder Resist, Etching Resist Inkµî ´Ù¾çÇÑ ¿ëµµ¹üÀ§ÀÇ PCB¿ë Resist Ink Á¦Ç°°ú P-BGA, TAB-BGA¿ë °í½Å·Ú¼º Package¿ë Resist Ink, Build-up PCB Á¦Á¶¿ë ¿°æÈÇü, »çÁøÇö»óÇü Ãþ°£Àý¿¬Á¦¿Í RCC(Resin Coated Core)¸¦ »óÇ°È ÇÏ¿´À¸¸ç, °¢ ºÐ¾ßÀÇ È¯°æÀûÀÀÇü Á¦Ç°µéµµ °³¹ß ¿Ï·áÇÏ¿© ½ÃÀå¿¡ °ø±ÞÇÔÀ¸·Î½á ǰÁúÀÇ ¿ì¼ö¼ºÀ» Æò°¡ ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
°í°´ÀÌ ²À ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â À×Å©Á¦Ç°À» ¾ö¼±ÇÏ¿© ±Þº¯ÇÏ´Â °æ±âº¯µ¿¿¡¼ °æºñÁöÃâÀ» ÃÖ¼ÒÈ, ±â¾÷ÀÇ ÀÌÀ±À» ÃÖ´ëÇÑ Ã¢Ãâ½ÃÄÑ µå¸®±â À§ÇÏ¿© ¾ðÁ¦³ª ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ µÇ°Ú½À´Ï´Ù.
´ç»çÀÇ ÀÓÁ÷¿ø Àϵ¿Àº ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú°ú ¾ÈÁ¤¼º, °í°´ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã°£, Àå¼Ò, »óȲ¿¡ ¸ÂÃç ¾ðÁ¦³ª ÃÖ»óÀÇ ¼ºñ½º·Î °í°´À» ¸ÂÀÌÇÒ °ÍÀ» ¾à¼Óµå¸³´Ï´Ù.
ÀÎÀç»ó
´ç»ç´Â 1988³â9¿ù ¼³¸³ÀÌ·¡, ÁÖÁÖ, °í°´, °Å·¡Ã³¸¦ ºñ·ÔÇØ ¸¹Àº ºÐµéÀÇ ½Å·Ú¸¦ ¾ò¾î ¹ßÀüÇØ¿Ô½À´Ï´Ù. ¾ÕÀ¸·Îµµ °è¼Ó ´ç»ç°¡ ±× ½Å·Ú¿¡ ÀÀÇÏ¿© ÇÔ²² ¹ßÀüÇØ °¡±â À§Çؼ´Â ´ç»ç ¸ðµç ÀÓÁ÷¿øÀÌ Ç×»ó Àû±ØÀûÀÎ ÀÚ¼¼·Î »çȸÀÇ º¯È¸¦ ÆÄ¾ÇÇϰí, »çȸÀÇ ÀÏ¿øÀ¸·Î¼ À±¸®•¹ý·ÉÀ» ÁؼöÇϰí, Ã¥ÀÓÀ» ¼öÇàÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é ¾ÈµË´Ï´Ù.
ÀÌ Ã¥ÀÓÀ» ¼öÇàÇϱâ À§Çؼ 2008³â3¿ù1ÀÏ, ´ç»çÀÇ °áÀǷμ ¡¸À±¸®・¹ý·ÉÁؼö À̳䡹°ú ¡¸Çൿ ±Ô¹ü¡¹À» Á¦Á¤・°øÇ¥ÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌÀÇ Áؼö ¹× ±â¾÷ÀÇ »çȸÀû Ã¥ÀÓÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î¼ À±¸®・¹ý·ÉÁؼö ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿î¿ëÀ» °³½ÃÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
ÇöÀç, ´ç»çÀÇ ¸ðµç ÀÓÁ÷¿øÀº ÀÌ ¡¸À±¸®・¹ý·ÉÁؼö À̳䡹 ¹× ¡¸Çൿ ±Ô¹ü¡¹ÀÇ ÁÖÁö¸¦ ÀÌÇØÇϰí, ¾÷¹«¿¡ ÀÓÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ À±¸®•¹ý·ÉÁؼö ½Ã½ºÅÛÀÇ °è¼ÓÀûÀÎ ¿î¿ë・°³¼±À» ÅëÇÏ¿© À±¸®・¹ý·É ÁؼöÀÇ Á߿伺À» ÀçÀνÄÇϰí, »çȸÀû Ã¥ÀÓÀ» ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀ» ´ç»çÀÇ »ç¸íÀ¸·Î ÇϰڽÀ´Ï´Ù.
¿¬Çõ
1988 ÅÂÆò¾ç±×·ì°ú ÀϺ» žçÀ×Å©¿ÍÀÇ ±â¼úÁ¦ÈÞ ¹× ÇÕÀÛÅõÀÚ
1989 ¿°æÈÇü Resist Ink, UV°æÈÇü Ink, »çÁøÇö»óÇü Resist Ink ±¹»êÈ
1993 µ¿³²¾Æ, Áß±¹, À¯·´Áö¿ª¿¡ ¼öÃâ
1994 ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³À¸·Î ÇÑÃþ´õ ¿¬±¸°³¹ß¿¡ ¸ÅÁø
1997~1999 »êÀںΠ÷´Ü±â¼úÁ¦Ç° °³¹ß»ç¾÷ÀÇ ÇϳªÀÎ Silver Through Hole PCB¿ë ÀºÆäÀ̽ºÆ® °³¹ß ¼º°ø ¹× °í½Å·Ú¼º ´Ù±â´É PCBÁ¦Á¶¿ë Resist Ink °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Æ¯¼ö¸ñÀû ¼öÁö¸¦ ÀÚü ±â¼ú·Î ¼³°è, ÇÕ¼ºÇÏ´Â µî µ¶Ã¢ÀûÀÎ ±â¼ú°³¹ß ¿¬±¸¿¡ ÁýÁßÀûÀÎ ÅõÀÚ
2000 Áß¼Ò±â¾÷ ±â¼ú °æÀï·Â Æò°¡¿¡¼ ÈÇС¤È°øºÎ¹® 1À§ ¼±Á¤
2001
ȯ°æ°æ¿µ½Ã½ºÅÛ(ISO 14001) ±¸Ãà ¹× 2000³â ±Ô°Ý Àû¿ëÀÇ Ç°Áú°æ¿µ½Ã½ºÅÛ(ISO 9001) Up grade¸¦ ÅëÇÏ¿© ȯ°æ Ä£ÈÀû ¹× °æÀï¿ìÀ§ÀÇ Á¦Ç° »ý»ê¿¡ ¸ÅÁø
2002 ´ëÅë·É »ê¾÷ Æ÷Àå ¼ö»ó
½Å»ý»êµ¿ Áذø
2002~2003
ÀηÂÀý°¨ ¹× ¾÷¹«´É·Â Çâ»ó, Àç°í°ü¸® ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÅëÇÑ ±â¾÷°æÀï·Â °È¸¦ À§ÇØ Àü»çÀû ÀÚ¿ø°ü¸®½Ã½ºÅÛ(ERP) ±¸Ãà
2003 Á¦Ç°¾ÈÀü°æ¿µ½Ã½ºÅÛ(PSMS)±¸Ãà
SONYÀÇ SS-00259 ¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ °í°´ÀÇ È¯°æºÐ¾ß ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·½Ã۱â À§ÇÏ¿© Green partner ü°è ±¸Ãà
2004
±¹¼¼Ã»Àå ǥâ ¼ö»ó
±â¼ú¿¬±¸¼Ò Remodeling ¿Ï·á
2005
´ëÅë·É ǥâ ¼ö»ó
ȯ°æºÐ¾ß ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·½Ã۱â À§ÇÑ »ï¼ºÀü±âÀÇ S-Partner,
LGÀüÀÚÀÇ Green Program ÀÎÁõÀ» Ãëµæ
2006
PDP BUS Àü±Ø¿ë °¨±¤¼º Paste ¾ç»ê
2006~2007
¹°·ùâ°í °Ç¹° ¿Ï°ø
2008
¹«¿ªÀdz¯ 1¾ïºÒ ¼öÃâÀÇ Å¾ ¼ö»ó
2009
PCB¿ë Àüµµ¼º Paste »ý»ê(°øÀå) È®ÀåÀÌÀü
±¹¼¼Ã» ¼öÆòÀû ¼º½Ç³³¼¼Á¦µµ ½Ã¹ü¿î¿µÂü¿©