ȸ»ç¼Ò°³
µ¨Æ®·ÐÀº 1990³â ¼³¸³ÀÌ·¡ ±¤ ¹ÝµµÃ¼ (LED) Á¦Á¶¿ë ¿ø,ºÎÀÚÀç ( LED Chip, Leadframe, Ceramic Substrate, LED Moldcup, Thermal material, Encapsulant µî ) ¹× ¼³ºñ¿Í Á¶¸í Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ LED ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹® ¾÷ü·Î ¼ºÀåÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù. ±Þ¼ºÀåÇÏ´Â ±¤ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷¿¡¼ Àü¹®¼º°ú ¸¹Àº Á¤º¸¸¦ ÅëÇØ °í°´µé°ú ´Ã ÇÔ²²ÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î ³ë·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
±¤ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¾ÕÀ¸·Î ¼¼´ë¿¡ ²À ÇÊ¿äÇÑ Àü¹®ºÐ¾ßÀÌ¸ç ¿ì¸® ½Ç»ýȰ¿¡ °¡Àå ÇÊ¿äÇÑ Àü¹® ºÐ¾ß·Î¼ ´Ùº¯È µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ ¹ß ¸ÂÃß¾î ÀúÈñ ȸ»ç´Â ÇØ¿Ü À¯¼öÀÇ ÆÄÆ®³Êµé°ú Áö½Ä°ú Á¤º¸ °øÀ¯¸¦ ÅëÇØ °í°´µéÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ÁÁÀº Á¦Ç°, ÁÁÀº °¡°Ý, ¸¸Á·½º·¯¿î ¼ºñ½º¿¡ ÃÑ·ÂÀ» ´ÙÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. 20³â ÀÌ»óÀÇ ÃàÀûµÈ °æÇè°ú ³ë·ÂÀ¸·Î ±¹³» ±¤ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ À̹ÙÁö ÇÒ °ÍÀ» ¾à¼Ó µå¸³´Ï´Ù.
¿¬Çõ
1990.06 µ¨Æ®·Ð ⸳
1992.03 ¹Ì±¹ Cree Chip ¿¡ÀÌÀüÆ®°è¾à
1992.10 ´ë¸¸ Optotech Corporation ¿¡ÀÌÀüÆ® °è¾à
1993.07 ´ë¸¸ Powermach ¿¡ÀÌÀüÆ®°è¾à
1995.10 ´ë¸¸ I-Chiun Precision Industry ¿¡ÀÌÀüÆ® °è¾à
2004.05 Chang-Yu Technology ¿¡ÀÌÀüÆ® °è¾à
2008.07 ¢ßµ¨Æ®·Ð ¹ýÀÎ Àüȯ
2011.05 LEDÁ¶¸í »ç¾÷ ¼³¸³