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첨단 전자소재로 미래 전자산업의 기반을 만든다

두산 전자BG

AI 서버와 반도체 패키징 수요에 대응하는 하이엔드 전자소재 사업

기업 개요

소속 산업군: 전자소재·반도체소재·산업재

핵심 비즈니스 모델: 동박적층판(CCL), FCCL, 패키지기판용 소재 등 전자회로와 반도체 패키징에 필요한 핵심 소재를 공급하는 B2B 산업재 모델

시장 지위

업계 내 위치: AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 하이엔드 CCL 수요 확대의 수혜를 기대받는 전자소재 사업으로, 최근 전시회와 채용에서 반도체 패키징 대응력을 강화하는 흐름

주요 경쟁사: Panasonic Industry, Shengyi Technology, EMC, ITEQ

비전 및 인재상

기업 비전: 첨단 전자소재로 미래 전자산업의 기반을 만든다

인재상: 문제해결력, 실행력, 안전의식, 글로벌 커뮤니케이션, 데이터 기반 사고

최근 현황 (최근 6개월 기준)

주요 사업 동향

2025년 하반기 두산 전자BG는 PCB·반도체 패키징 전시회에서 하이엔드 CCL과 패키지 소재를 적극적으로 알리며 AI 수요 대응을 강화

2026년 초 채용에서 CCL 마케팅, 영업, 증평·김천 공장 기술직 인턴 등 사업 확장과 현장 운영 인력을 동시에 확보하는 흐름이 확인

2025년 9월과 10월 공식 기사에서 해외 법인 워크숍과 EHS 선포를 진행하며 글로벌 협업과 안전경영을 함께 강조

핵심 경영 전략

AI 서버·고성능 컴퓨팅용 하이엔드 CCL 시장 대응 강화

글로벌 고객사와의 기술 영업 및 공급 안정성 확보

공장 운영과 EHS 체계를 고도화해 성장 구간의 리스크를 통제

최근 실적 및 이슈

단기 실적 흐름: AI 관련 수요 기대가 큰 만큼 실제 고객 인증과 공급 대응 속도로 성과를 증명해야 하는 구간

장기 실적 흐름: 하이엔드 전자소재 시장에서 기술력과 수율, 고객 신뢰를 얼마나 축적하느냐가 장기 경쟁력

기회: AI 서버, 고성능 컴퓨팅, 첨단 패키징, 고사양 기판 수요 확대

위협: 전자 업황 변동, 고객 인증 지연, 원재료 가격 변동, 품질 사고 리스크

직무별 포인트

직무 포인트 1: [영업/마케팅] 고객 로드맵과 소재 스펙을 연결하는 기술영업 역량

직무 포인트 2: [생산/품질] 수율과 공정 안정성을 지속적으로 개선하는 현장 기본기

직무 포인트 3: [R&D] 고객 요구에 맞는 고다층·고주파 소재를 빠르게 검증하는 역량

직무 포인트 4: [지원부서] 글로벌 고객, 공장, 개발 조직 사이의 정보를 정교하게 조율하는 능력

자기소개서·인적성·면접 가이드, 인사담당자 Q&A, 직무인터뷰