소속 산업군: 전자소재·반도체소재·산업재
핵심 비즈니스 모델: 동박적층판(CCL), FCCL, 패키지기판용 소재 등 전자회로와 반도체 패키징에 필요한 핵심 소재를 공급하는 B2B 산업재 모델
첨단 전자소재로 미래 전자산업의 기반을 만든다
AI 서버와 반도체 패키징 수요에 대응하는 하이엔드 전자소재 사업
자기소개서·인적성·면접 가이드, 인사담당자 Q&A, 직무인터뷰
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